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打破國外壟斷,安路FPGA引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新
- 2019年10月23日,國產(chǎn)FPGA創(chuàng)新者上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”)在北京成功召開2019安路科技FPGA技術(shù)研討會,應(yīng)對通信接口、工業(yè)控制、顯示控制、接口擴(kuò)展、IoT應(yīng)用等市場不斷變化的設(shè)計需求,以及當(dāng)前5G和AI的發(fā)展速度,在廣受市場歡迎的ELF1/ELF2系列產(chǎn)品基礎(chǔ)上,安路科技在今年推出了第三代“小精靈”ELF3系列高性能、低功耗FPGA產(chǎn)品,以及支持ELF的配套開發(fā)軟件Tang Dynasty4.6(TD4.6)。在此次技術(shù)研討會上,安路科技 FAE總監(jiān)郭喜林及相關(guān)負(fù)責(zé)人對
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Marvell宣布加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動中國的綠色計算近日,Marvell)今天宣布加入綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC),幫助中國市場建立一個開放、創(chuàng)新的綠色計算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分,Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計算所需的核心應(yīng)用程序開發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC)新會員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器,可更好地幫助GCC實現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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Xilinx躋身《財富》“未來50強(qiáng)”榜單,位列半導(dǎo)體行業(yè)之首
- 榮登《財富》雜志“未來 50 強(qiáng)”榜單,不僅是對賽靈思持續(xù)引領(lǐng)自適應(yīng)和智能計算發(fā)展戰(zhàn)略方向的肯定,也是賽靈思從器件公司轉(zhuǎn)型至平臺公司取得重大進(jìn)展的有力證明。近日,《財富》雜志 2019 年“未來 50 強(qiáng)”榜單出爐,自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思榮登榜單,并以第 17 位的排名成為半導(dǎo)體行業(yè)排名最高的公司?!拔磥?50 ?強(qiáng)”榜單由《財富》雜志與波士頓咨詢公司( BCG )合作評選,旨在發(fā)現(xiàn)最具長期發(fā)展?jié)摿Φ墓?。首度躋身 2019 年度榜單并位列半導(dǎo)體行業(yè)之首的賽靈思公司,力壓英偉達(dá)(第
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計,MPS推出系列電源模塊
- 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來,與之對應(yīng)的新設(shè)備迎來了新一輪的爆發(fā),例如5G基站、測試設(shè)備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設(shè)備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn),它們要求更短的開發(fā)周期,更小的方案尺寸, 更優(yōu)的散熱設(shè)計, 更低的 EMI 噪聲, 同時電源設(shè)計師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對這些新的挑戰(zhàn), MPS 電源模塊 可以提供高效、簡單、可靠的解決方案, 實現(xiàn)更優(yōu)的性能,大大簡化原路圖和 PCB 布板,最大限度地減
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ARM:中國ARM芯片已出貨160億 將繼續(xù)向華為提供授權(quán)
- 今天在ARM技術(shù)峰會北京站上,Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億,未來ARM也會繼續(xù)向中國客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者,中國地區(qū)也是ARM的重要市場,占到該公司營收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說,目前ARM在中國地區(qū)已經(jīng)有超過200多個合作伙伴,中國客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計出貨量超過160億顆,現(xiàn)在國內(nèi)95%的國產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份,美國將華為公司列入實體清單,禁止美國公司與華為做生意,美國之外的公司一旦使用了超
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Xilinx祭出Vitis統(tǒng)一軟件平臺,面向軟硬件和AI等所有開發(fā)者
- 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統(tǒng)一軟件平臺,把應(yīng)用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。Vitis 統(tǒng)一軟件平臺眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應(yīng)加速平臺) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開發(fā)和應(yīng)用。前幾年就推出了Vivado設(shè)計套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而
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Arm:在共同架構(gòu)下推動全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能
- 5G、人工智能(AI)、各種實境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能,必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn),并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計IP時采用一種截然不同的方法,必須深度聚焦在性能、安全性與開發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
- 關(guān)鍵字: Arm 共同架構(gòu) Total Compute
ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前
- 10月9日消息,近日軟銀集團(tuán)旗下的芯片公司ARM首席執(zhí)行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示,他們正在考慮公司的重新上市,這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示,在實現(xiàn)重新上市之前,ARM公司還有很多事情需要去做,但是軟銀集團(tuán)CEO孫正義設(shè)定的2023年前再次上市的目標(biāo)依舊保持不變。今年6月份的時候,孫正義也再次提到了這一個目標(biāo)。(本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng))
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Xilinx隆重發(fā)布Vitis統(tǒng)一軟件平臺:面向所有開發(fā)者解鎖全新設(shè)計體驗
- Vitis將賦予軟件開發(fā)者靈活應(yīng)變的硬件,同時將提高硬件設(shè)計者的工作效率近日,自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出 Vitis? (發(fā)音為 Vī-tis)—這是一款統(tǒng)一軟件平臺,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內(nèi)的廣大開發(fā)者都能受益于硬件靈活應(yīng)變的優(yōu)勢。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個人工年而打造,Vitis 統(tǒng)一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業(yè)知識,即可根據(jù)軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構(gòu)。此外,Vitis 平臺不限
- 關(guān)鍵字: FPGA AI 特定領(lǐng)域
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