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高頻交易堅(jiān)強(qiáng)的后盾：基于Virtex UltraScale+FPGA的可配置的HES-HPC-HFT-XCVU9P PCIe 卡

　　高頻交易，這個(gè)名詞可能對你并不陌生，它是指那些人們無法利用的，極為短暫的市場變化中尋求獲利的自動(dòng)化程序交易，高頻交易瞬息萬變，而決勝的關(guān)鍵就在于快。今天小編就給大家介紹一款A(yù)ldec最新的專門用于高頻交易的PCIe卡，由小編前面的介紹，大家一定也只知道這款卡的主打性能就是速度快，沒錯(cuò)，這也就不難理解為什么Aldec的新型的面向高頻交易的HES-HPC-HET-XCVU9P?PCIe卡采用Xilinx?Virtex?UltraScale?+?VU9P&n
關(guān)鍵字： Virtex FPGA

可編程邏輯實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互連

　　隨著實(shí)施基于云的服務(wù)和機(jī)器到機(jī)器通信所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨重重挑戰(zhàn)?！　∵@種增長毫無減緩態(tài)勢，有業(yè)界專家預(yù)測內(nèi)部數(shù)據(jù)中心機(jī)器對機(jī)器流量將會(huì)超出所有其他類型流量多個(gè)數(shù)量級。這種顯著增長給數(shù)據(jù)中心帶來三個(gè)主要挑戰(zhàn)：　　·?數(shù)據(jù)速度?–?接收與處理數(shù)據(jù)所需的時(shí)間增強(qiáng)了數(shù)據(jù)的接收和處理能力，實(shí)現(xiàn)高速傳輸。這使數(shù)據(jù)中心可支持近乎實(shí)時(shí)的性能?！　　?數(shù)據(jù)種類?–?從圖像與視頻這樣的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)到傳感器與日志數(shù)據(jù)這樣的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可將不同格
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CPU漏洞驚動(dòng)美國政府：Intel/ARM/微軟/谷歌集體遭質(zhì)疑

　　Intel等廠家CPU處理器曝出的兩大高危漏洞讓整個(gè)行業(yè)風(fēng)中凌亂，美國政府也對Intel、ARM、微軟、Google、亞馬遜等巨頭的做法提出了質(zhì)疑。　　其實(shí)早在2017年6月份，Intel等行業(yè)巨頭就被告知了漏洞的存在，然后按照行業(yè)慣例，波及的主要企業(yè)開始秘密聯(lián)合起來，在暗中開始調(diào)查修復(fù)。　　據(jù)說，巨頭們原計(jì)劃在今年1月9日正式向全球通告漏洞情況，但提前被媒體捅了出來，集體措手不及。　　不過從目前的情況看，即便等到1月9日，漏洞也不可能及時(shí)修復(fù)，恐慌仍然不可避免。　　對于將如此可怕漏洞
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美高森美宣布其整個(gè)產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺(tái)設(shè)備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計(jì)算機(jī)芯片漏洞。　　美高森美首席技術(shù)官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
關(guān)鍵字：美高森美 FPGA

高通：運(yùn)行桌面應(yīng)用不影響Windows 10 ARM筆記本長續(xù)航

　　在去年底，微軟和高通聯(lián)合發(fā)布了一系列的Windows 10 ARM版筆記本，搭載高通驍龍835處理器，這類筆記本也被稱為“Always Connected PC”，主打?qū)崟r(shí)連接和長續(xù)航。　　在發(fā)布會(huì)及后期，高通副總裁Cristiano Amon表示，一款典型的驍龍835 Windows 10筆記本在WiFi環(huán)境下觀看Netflix視頻續(xù)航長達(dá)29小時(shí)，在LTE/WiFi網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下續(xù)航時(shí)間在20小時(shí)左右。作為對比Surface Pro設(shè)備離線播放視頻的續(xù)航時(shí)間為9&mdash
關(guān)鍵字：高通 ARM

初次接觸ARM開發(fā)，理清這四個(gè)開發(fā)思路很重要！

　　由于涉及編程，學(xué)習(xí)ARM單片機(jī)系統(tǒng)對于從事電子電路的設(shè)計(jì)者來說是有些困難的，學(xué)習(xí)知識(shí)不難，難的是理清其中的開發(fā)思路，找到一個(gè)好的起點(diǎn)。本文就將從這一步入手，為大家介紹初次接觸ARM開發(fā)應(yīng)該從哪幾方面來理清開發(fā)思路。　　做個(gè)最小系統(tǒng)板：如果從沒有做過ARM的開發(fā)，建議一開始不要貪大求全，把所有的應(yīng)用都做好，因?yàn)锳RM的啟動(dòng)方式和dsp或單片機(jī)有所不同，往往會(huì)遇到各種問題，所以建議先布一個(gè)僅有Flash、SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和復(fù)位信號的小系統(tǒng)板，留出擴(kuò)展接口。使最小系統(tǒng)能夠正常運(yùn)行，任
關(guān)鍵字： ARM

Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級測試芯片的驗(yàn)證

　　基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺(tái)積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗(yàn)證芯片的全芯片驗(yàn)證。通過在所有的運(yùn)行情況下都采用嚴(yán)格的實(shí)驗(yàn)室測試和自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)測試，驗(yàn)證了Speedcore測試芯片的完整功能?！　pee
關(guān)鍵字： Achronix FPGA

大咖解讀啥是FPGA/DSP？

　　這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學(xué)習(xí)FPGA了。　　DSP就是一個(gè)指令比較獨(dú)特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實(shí)際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺(tái)電腦出來跑windows，而實(shí)際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。　　數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時(shí)間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很嚴(yán)酷的尺子。 FPGA只不
關(guān)鍵字： FPGA DSP

多家運(yùn)營商將支持ARM版Windows 10 PC：包括中國電信

　　北京時(shí)間1月11日上午消息，微軟和高通依然在為將于今年晚些時(shí)候出貨的ARM“Always Connected” Windows 10計(jì)算機(jī)尋找支持者。　　在CES 2018上，微軟和高通聯(lián)手發(fā)布了基于高通驍龍移動(dòng)芯片的PC設(shè)備，這些設(shè)備將能夠使用LTE網(wǎng)絡(luò)。目前已經(jīng)有Verizon、Sprint、中國電信、意大利電信和英國移動(dòng)運(yùn)營商EE宣布將會(huì)支持微軟與高通推出的設(shè)備。　　去年5月，微軟推出了使用eSim卡的ARM Always Connected PC，當(dāng)時(shí)與微軟達(dá)成
關(guān)鍵字： ARM Windows

大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動(dòng)集中式計(jì)算

近10年來，大家看到集中式計(jì)算已實(shí)現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計(jì)算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動(dòng)下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動(dòng)發(fā)展方向上的改變。
關(guān)鍵字： Achronix，集中式計(jì)算，F(xiàn)PGA

移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對市場影響

在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對多個(gè)市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

AMD和ARM機(jī)會(huì)來了？云計(jì)算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片

AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過intel的芯片應(yīng)用太多，導(dǎo)致被放大而已。
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
關(guān)鍵字： FPGA 高云半導(dǎo)體