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中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP
- 全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布，中國臺灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來開發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺。 工研院的小型蜂窩項目從中國臺灣的“經(jīng)濟(jì)部”的“工業(yè)技術(shù)處”獲得資金。該部門不遺余力地構(gòu)建小型蜂窩設(shè)備的關(guān)鍵組件，并且提升相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信供應(yīng)鏈的國際競爭力。工研院將使用CEVA-XC來實現(xiàn)軟件定義無線電(SDR)基帶架構(gòu)，用于提供支持3GPP release 10標(biāo)準(zhǔn)的LT
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
工程師經(jīng)驗：電路設(shè)計的14個誤區(qū)
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動布吧 點(diǎn)評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
- 關(guān)鍵字： 電路 PCB FPGA
基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求，設(shè)計了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理，采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動時序和圖像存儲相關(guān)模塊的設(shè)計，并對整個系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真，驗證了設(shè)計的正確性。仿真與測試結(jié)果表明，該設(shè)計可以在簡單的情況下實現(xiàn)圖像或字符顯示，節(jié)約了硬件成本，還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
- 關(guān)鍵字： VGA 圖像顯示 FPGA 設(shè)計實現(xiàn) 201603
AGM耗時3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬
- 2015年國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起，國家意志主導(dǎo)的大基金大開大合，紫光為首的國內(nèi)大佬在國外并購頻頻，以海思為首的國內(nèi)IC設(shè)計公司開始在國際市場上擁有話語權(quán)，而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域，中國公司也躍躍欲試，京微雅格、高云、同創(chuàng)國芯等國內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域，意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域，Intel收購行業(yè)內(nèi)最大公司Altera，意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場，而在這個大佬云集的行業(yè)，一家名不見經(jīng)傳的國內(nèi)企業(yè)，卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
- 關(guān)鍵字： AGM FPGA
CEVA-XM4圖像和視覺DSP獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”
- CEVA公司宣布其第四代圖像和視覺DSP產(chǎn)品CEVA-XM4 智能視覺處理器， 已經(jīng)被半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威分析機(jī)構(gòu)Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”?！ inley Group “最佳處理器IP”獎項涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的技術(shù)分析師團(tuán)隊推選出他們認(rèn)為針對目標(biāo)應(yīng)用性能、功耗和面積表現(xiàn)最卓越的產(chǎn)品?！ ≡谠u選CEVA-XM4為2015年優(yōu)勝者時，L
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP
萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計解決方案?！ attice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、卓越的設(shè)計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場上不斷變化的接口需求。 ECP5-5G 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進(jìn)一步壯大云計算及NFV加速解決方案
- 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù)，并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案，如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。 作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
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