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CEVA和Mindspeed合作關(guān)系滿足LTE-Advanced小型基站
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作關(guān)系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權(quán)許可。
- 關(guān)鍵字: CEVA DSP SoC
CEVA和Sensory合作提供最低功耗語音激活解決方案
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和消費(fèi)產(chǎn)品語音技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Sensory, Inc.,宣布,兩家公司已經(jīng)合作提供基于業(yè)界領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree?始終開啟(always on)語音激活技術(shù)的先進(jìn)語音識(shí)別解決方案
- 關(guān)鍵字: CEVA Sensory DSP
Intel代工廠大肆招聘 真要吃“蘋果”?
- 2010年底,Intel悄然成立了獨(dú)立的代工業(yè)務(wù)部門“Intel Custom Foundry”,并先后拿下多家客戶,但做的都是FPGA芯片,與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真??雌饋鞩ntel在代工方面似乎只是玩玩,但事實(shí)上,Intel非常希望將這筆業(yè)務(wù)做大。根據(jù)Intel官方招聘頁面,其代工部門可以說是求賢若渴,美國(guó)境內(nèi)亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個(gè)崗位虛席以待,希望能得到專業(yè)人士的加盟,涵蓋設(shè)計(jì)自動(dòng)化工程師、物理驗(yàn)證工程師等等。 這些招聘很難和任何
- 關(guān)鍵字: Intel 代工 FPGA
Altera副總裁:“14nm工藝FPGA的代工只委托英特爾”
- 美國(guó)阿爾特拉(Altera)于2013年2月25日宣布,決定把14nm工藝FPGA的生產(chǎn)委托給美國(guó)英特爾(參閱本站報(bào)道)。3月1日,阿爾特拉產(chǎn)品和企業(yè)營(yíng)銷及技術(shù)服務(wù)副總裁Vince Hu在東京通過電話會(huì)議系統(tǒng),向新聞媒體介紹了該制造委托協(xié)議。 Vince Hu說,阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因?yàn)橛⑻貭栐诹Ⅲw晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績(jī)獲得好評(píng)。英特爾在業(yè)界率先在22nm工藝上采用了FinFET(該公司稱為Tri-Gate),阿爾特拉表示,采用該技術(shù)制造的微處理
- 關(guān)鍵字: Altera 14nm FPGA
基于以太網(wǎng)的虛擬邏輯分析儀設(shè)計(jì)
- 摘要:為了解決遠(yuǎn)端測(cè)試測(cè)量的難題,本文設(shè)計(jì)了一款基于以太網(wǎng)的虛擬邏輯分析儀。采用FPGA作為核心處理器,通過Verilog邏輯語言實(shí)現(xiàn)輸入信號(hào)的采樣、觸發(fā)控制、存儲(chǔ)等,最終通過串口或者以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)本地及遠(yuǎn)端的信號(hào)檢測(cè)。經(jīng)測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定,工作狀況良好。
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試測(cè)量 邏輯分析儀 FPGA 201302
光纖傳感空分復(fù)用下多點(diǎn)溫度與應(yīng)力的監(jiān)測(cè)顯示
- 多參量多點(diǎn)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)顯示是傳感研究領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。以光纖Fabry-Perot(F-P)腔與光纖Bragg光柵(FBG)傳感器的串聯(lián)復(fù)用結(jié)構(gòu)為單元構(gòu)建空分復(fù)用(SDM)系統(tǒng),設(shè)計(jì)了溫度、應(yīng)力多點(diǎn)實(shí)時(shí)顯示的方案。由FPGA構(gòu)建的SOPC與NiosⅡ完成對(duì)多監(jiān)測(cè)點(diǎn)的數(shù)據(jù)采集,由VB串口通信接收FPGA存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的采集數(shù)據(jù),再把此數(shù)據(jù)由高斯曲線擬合方程處理得到溫度和應(yīng)力的參數(shù)值,最后用VB實(shí)現(xiàn)監(jiān)測(cè)顯示。結(jié)果表明F-P腔與FBG串聯(lián)能有效克服溫度與應(yīng)力的交叉敏感,F(xiàn)PGA結(jié)合VB能很方便的實(shí)現(xiàn)多參量多點(diǎn)的實(shí)時(shí)監(jiān)
- 關(guān)鍵字: 光纖傳感 空分復(fù)用 溫度與應(yīng)力顯示 FPGA VB
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