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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局? 蔡力行:剛起步不能太挑客戶
- 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂(lè)觀成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域, 至于被問(wèn)及ASIC的布局,他則說(shuō)會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開(kāi)始,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」,還是以整體業(yè)務(wù)成長(zhǎng)為優(yōu)先考慮。 蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備,聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問(wèn)及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品,他幽默響應(yīng),「可能要先去問(wèn)問(wèn)他們(高通)」, 針對(duì)今日傳出蘋(píng)果有可能排除
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ASIC
高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒
- 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
- 關(guān)鍵字: FPGA 高云半導(dǎo)體
電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)
- 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。 現(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些?! ↑c(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
- 關(guān)鍵字: PCB FPGA
市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名?
- 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。 縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
- 關(guān)鍵字: 高云 FPGA
高速數(shù)字轉(zhuǎn)換器與FPGA開(kāi)發(fā)電路指南
- 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器 FPGA MCU
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