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          美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發(fā)工具套件

          •        美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統(tǒng)級芯片(SoC) FPGA先進開發(fā)工具套件。電路板級設計人員和系統(tǒng)架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現(xiàn)成子卡,可以快速開發(fā)系統(tǒng)級設計,并在創(chuàng)建用于通信、工業(yè)、國防和航天市場的新應用時能夠顯著減少設計時間和成本。   美高森美高級產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示:“我們?nèi)?/li>
          • 關鍵字: 美高森美  SmartFusion2  FPGA  

          英飛凌攜手合作伙伴在歐洲微波展演示3G/4G LTE 千兆級回傳

          •   英飛凌在意大利羅馬歐洲微波展上,為移動通信網(wǎng)絡基站與對應的基站控制器之間的無線電連接(無線回傳)展示一套全系統(tǒng)設計方案。該系統(tǒng)以英飛凌E -band/V -band無線電收發(fā)器系列和Escape通信公司的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)為基礎,可實現(xiàn)現(xiàn)場不間斷升級,給網(wǎng)絡運營商提供了高度的靈活性與競爭力。   經(jīng)過四家公司的共同努力,整體解決方案應運而生:英飛凌系統(tǒng)設計合作伙伴GreenWaves開發(fā)出了基于英飛凌 BGT70 和 BGT80 E band無線電收發(fā)機的射頻前端部件。Escape 通信公
          • 關鍵字: 英飛凌  FPGA  BGT70  

          iPhone 6熱賣 PCB供應鏈樂翻

          •   iPhone6熱賣顯神威,惠及華通電腦、耀華電子昨(9)日公布9月營收同創(chuàng)歷史新高,蘋果一口氣推升4家印刷電路板供應鏈同步攻頂,業(yè)者普遍樂觀第4季更上層樓。   市場普遍認定蘋果有6家臺系印刷電路板(PCB)供應鏈,包括任意層(Anylayer)高密度連接(HDI)板廠華通、欣興電子及軟硬復合(RigidFlex)板廠耀華,還有F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益科技及臺郡科技3家軟性印刷電路板(FPC)廠,9月營收昨日全數(shù)出爐,欣興、臺郡分創(chuàng)22個月及9個月新高,另其他4家更同創(chuàng)歷史新高。   耀華9月
          • 關鍵字: iPhone  PCB  

          USB充電器制作步驟

          •   USB充電器套件,又名MP3MP4充電器,輸入AC160-240V,50/60Hz,額定輸出:DC 5V250mA(如果要長期輸出更大電流,請更換Q1為13003)。MP3和MP4在全國范圍大量流行,不過作為日常用品的充電器由于直接和220V高壓相連,具有故障率較高,容易損壞的特點,特別是買到那些不成熟的產(chǎn)品后,真是苦不看言?,F(xiàn)在一同給廣大電子愛好者分享一個USB充電器。   下面是對著實物繪制的電路原理圖:(電路板上有多種元件安裝方法,安裝請與原理圖、實物圖為準,PCB板上有些元件孔是不要安裝的,
          • 關鍵字: 充電器  USB  PCB  

          日本PCB產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退

          •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象),2014年7月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長1.3%至117.1萬平方公尺,連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.9%至418.99億日圓,連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。   就種類來看,7月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月成長1.9%至92.9萬平方公尺,連續(xù)第10個月呈現(xiàn)
          • 關鍵字: Shinko  PCB  

          PCB設計秘籍:教你如何快速制作電路板

          •   電路板是實現(xiàn)電子電路功能的載體,作為一名電路設計工程師,在產(chǎn)品設計開發(fā)階段,您是否遇到過這樣的問題:隨著電子通訊頻率的提高,對PCB線路精度的要求越來越高,擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來越高,研發(fā)項目需要反復論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來越短,電路設計工程師不得不面臨更高的挑戰(zhàn),如何在最短的時間內(nèi)快速制作電路板,縮短項目開發(fā)時間成為制勝的關鍵之一。   傳統(tǒng)快速制作電路板方法   盡管電路板的制作和加工的方法有很多種,但傳統(tǒng)的快速制板方法主要可分為物理方法和化學方法兩大類:   物
          • 關鍵字: PCB  電路板  

          Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件

          •   Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術,MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設計解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例,以及通過Altera設計服務網(wǎng)絡(DSN)提供的設計服
          • 關鍵字: Altera  FPGA  MAX 10   

          使用SoC FPGA進行工業(yè)設計和電機控制

          •   在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素,其中包括:性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本,以及低功耗和低成本?! 」I(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設計人員更喜歡網(wǎng)絡通信而不是點對點通信,這意味著可能需要額外的控制器用于通信,進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關NRE(一次性工程費用)成本。  總體擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本,它是所有與設計相關的直接和間接成本的擴展集,包括工程技術成本、安裝和維
          • 關鍵字: FPGA  電機控制  

          為什么選擇軟硬結合設計技術

          •   這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且,如今的設計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。近年來,大量高性能、多功能設備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設計市場需要緊密的設計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。   幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方
          • 關鍵字: 軟硬結合  PCB  CAD  

          基于FPGA的m序列信號發(fā)生器設計

          •   m序列是一種偽隨機序列(PN碼),廣泛用于數(shù)據(jù)白噪化、去白噪化、數(shù)據(jù)傳輸加密、解密等通信、控制領域?;贔PGA與Verilog硬件描述語言設計井實現(xiàn)了一種數(shù)據(jù)率按步進可調(diào)、低數(shù)據(jù)誤碼率、反饋多項式為        的m序列信號發(fā)生器。系統(tǒng)時鐘為20MHz,m序列信號發(fā)生器輸出的數(shù)據(jù)率為20~100 kbps,通過2個按鍵實現(xiàn)20 kbps步進可調(diào)與系統(tǒng)復位,輸出誤碼率小于1%.   m序列是最長線性反饋移位寄存器序列的簡稱,它是由帶線性反饋的移位寄存器產(chǎn)生的周期最長的一種偽隨機
          • 關鍵字: FPGA  m序列  信號發(fā)生器  

          反熔絲FPGA在密碼芯片設計中的運用

          •   詳細介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進行保護方面的應用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。   1引言   隨著計算機和通信的發(fā)展,信息傳輸過程中信息安全的重要性越來越受到人們的重視。在信息傳輸過程中,人們普遍采用將待傳輸?shù)男畔⒓用苓M行傳輸,然后在收端進行解密還原信息。對信息的加解密通常采用兩種方法:軟件加解密和硬件加解密。軟件加解密實現(xiàn)簡單,但須對密碼算法進行多重保護存放且加解密速度較慢,而硬件加解密可加快加解密運行速度。在當今信息網(wǎng)絡化的環(huán)境下,對加密的速度要求將越來
          • 關鍵字: FPGA  反熔絲  QUICKLOGIC  

          去耦電容器的應用解決方案

          •   去耦電容器的作用你知道嗎?在眾多電路設計的應用中都會用到去耦電容器,但設計者也往往嫌麻煩而省略了去耦電容器的使用。不要小看去耦電容器的使用,它的作用也是不容置疑的。   什么時候要用去耦電容器?它的作用到底是什么?下面我們將考證在不使用去耦器件時會出現(xiàn)什么問題。        圖1:采用去耦和不采用去耦的緩沖電路(測量結果)   圖1為帶去耦電容器和不帶去耦電容器(C1和C2)情況下用于驅(qū)動R-C負載的緩沖電路。我們注意到,在不使用去耦電容器的情況下,電路的輸出信號包含高頻(3
          • 關鍵字: 去耦電容  緩沖電路  PCB  

          cadence設計提高篇之團隊合作

          •   在高密度互聯(lián)技術中,PCB規(guī)模比較大,需要進行團隊合作,接下來,給大家介紹一種合作開發(fā)的方法。   如圖1,為我們需要合作的PCB板。    ?   圖1   在圖1的中心部分,有一片比較大的FPGA芯片,如果想將該部分的布局、布線讓另外一個同事處理,自己集中精力把其他部分的搞定。那么該怎么辦呢?點擊place->Design Partition,然后點擊create partition,首先劃定一塊區(qū)域。劃定區(qū)域的方法有以下幾種:Add rectangle和Add sh
          • 關鍵字: cadence  PCB  

          cadence之器件原理封裝的提取

          •   有好幾個同事問我cadence之capture中關于保存元器件封裝的問題。   我們知道,封裝庫的管理是非常重要的事情,是我們所有工程設計的基礎,封裝庫有一丁點的錯誤,可能辛苦幾個月的設計就白費了,比如:電源管腳、地管腳定義錯、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此,PCB封裝也不例外),所以針對比較復雜的元器件,比如FPGA、CPU,動輒上千個管腳,如果自己一個管腳一個管腳畫的話,再加上核對的時間,可能需要一周時間,并且還容易出錯。這時候拿來主義就用到了,別人成熟的封裝,調(diào)試沒
          • 關鍵字: cadence  capture  PCB  

          FLASH和反熔絲類型的FPGA你了解多少

          •   由于航天應用對可靠性提出了更高的要求,這是與一般的FPGA開發(fā)最大的不同。當高能粒子撞擊可編程邏輯器件時,撞擊的能量會改變器件中的可配置的SRAM單元的配置數(shù)據(jù),使系統(tǒng)運行到無法預知的狀態(tài),從而引起整個系統(tǒng)失效。這在航天設備中是必須要避免的。以FLASH和反熔絲技術為基礎的FPGA與以SRAM為基礎的FPGA相比,在抗單粒子事件方面具有很大的優(yōu)勢,可靠性高。   ACTEL公司是可編程邏輯解決方案供應商。它提供了多種服務,包括基于反熔絲和閃存技術的FPGA、高性能IP核、軟件開發(fā)工具和設計服務,定位
          • 關鍵字: FPGA  FLASH  反熔絲  
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          fsp:fpga-pcb介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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