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          Digilent Nexys3 FPGA開發(fā)板評測(三)

          •   演示程序   設(shè)計工具對于選擇FPGA進行設(shè)計是非常重要的一個部分,Xilinx公司提供了強大的集成設(shè)計工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導(dǎo)的目標設(shè)計平臺,豐富的IP資源是設(shè)計變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設(shè)計,可以在其官網(wǎng)免費下載。   本文的演示程序分為兩種版本,分別基于ISE和EDK??梢粤私馊绾卧贗SE環(huán)境下進行FPGA的設(shè)計以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺。該演示程序主要是如何控制N
          • 關(guān)鍵字: Digilent  FPGA  

          基于GPS的恒溫晶振頻率校準系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

          • 針對目前廣泛對高精度頻率源的需求,利用FPGA設(shè)計一種恒溫晶振頻率校準系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機提供的秒脈沖信號為基準源,通過結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強的優(yōu)點,設(shè)計數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細闡述系統(tǒng)的設(shè)計原理及方法,測試結(jié)果表明,恒溫晶振的頻率可快速被校準到10 MHz,頻率偏差小于0.01Hz,具有良好的長期穩(wěn)定性,適合在多領(lǐng)域中作為時間頻率的標準。
          • 關(guān)鍵字: 頻率校準  恒溫晶振  數(shù)字鎖相環(huán)  FPGA  

          從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

          •   在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣布進入全新的產(chǎn)品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程,并于今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產(chǎn)時程。   然而,同樣也是采取臺積電的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,則是在2014年初提供樣本販售,單以臺積電的20奈米制程的進度上來說,Altera落后賽靈思約有一季的時間。但相對的,Altera在14奈米三閘極電晶體制程,向英特爾靠攏,將于今年提供測試晶片。就這方面
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

          PCB布局設(shè)計檢視要素

          • 布局的DFM要求

            1已確定優(yōu)選工藝路線,所有器件已放置板面。

            2坐標原點為板框左、下延伸線交點,或者左下邊插座的左下焊盤。

            3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合,有限制器件高度要求的區(qū)域
          • 關(guān)鍵字: PCB  布局    

          三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計

          •   一.面積與速度的平衡互換原則   這里的面積指的是FPGA的芯片資源,包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同,F(xiàn)PGA設(shè)計的工作頻率是不固定的,而是和設(shè)計本身的延遲緊密相連)。 在實際設(shè)計中,使用最小的面積設(shè)計出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標,但是“魚和熊掌不可兼得”,取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。   1.速度換面積   速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小,就意味著可以用更低的成本來實現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  

          數(shù)模電路混合的PCB RF設(shè)計新方法

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)模電路混合  PCB  RF設(shè)計  

          避免下一個雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

          • 工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計風(fēng)險,有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
          • 關(guān)鍵字: 凌力爾特  FPGA  

          物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

          •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。   專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  FPGA  SoC  

          針對PCB設(shè)計挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)

          •   在Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇上,Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計、先進的封裝與外形協(xié)同設(shè)計方法、通過重用提高設(shè)計效率的理念,及電源完整性等設(shè)計方法。   PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)   在汽車電子、計算機、消費類電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通信領(lǐng)域,PCB設(shè)計的復(fù)雜度一直在不斷增加,信號完整性、電源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素,隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不同呈現(xiàn)出較大差異。   Mentor市場開發(fā)經(jīng)理JamieMetcalfe指出,設(shè)計
          • 關(guān)鍵字: PCB  系統(tǒng)設(shè)計  

          從實踐角度探討高速PCB的布線問題

          • PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關(guān)鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒
          • 關(guān)鍵字: PCB  實踐  角度  布線    

          日本PCB產(chǎn)量連8個月衰退 軟板產(chǎn)量腰斬

          •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象),2013年4月份日本印刷電路板(PCB);硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑24.1%至102萬平方公尺,連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.4%至392.12億日圓,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑。累計2013年1-4月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑28.7%至407.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退25.9%至1,529.01億日圓
          • 關(guān)鍵字: PCB  模塊基板  

          高產(chǎn)背后 中國PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速

          •   PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上,電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速,同時也帶動了PCB的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國PCB產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國,在全球PCB產(chǎn)能在向中國轉(zhuǎn)移時,不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴大產(chǎn)能,外資企業(yè)也同時加速向中國轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能,國內(nèi)PCB行業(yè)投資如火如荼。   在2013深圳集成電路展上,深南電路作為中國PCB板領(lǐng)軍的民族企業(yè),對于中國PCB板產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展發(fā)表了看法。   深南電路的基板事業(yè)部技術(shù)經(jīng)理劉良軍為我們做了介紹,在過去一年里,深南電路的產(chǎn)值達到了27個億,其主要是面向消
          • 關(guān)鍵字: PCB  集成電路  

          美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計工具

          • 致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  嵌入式  

          解決汽車xEV應(yīng)用中的設(shè)計難題

          • 在為汽車xEV應(yīng)用開發(fā)解決方案時,設(shè)計師會遇到的一個難題是如何在高壓電池域與低壓電池域電子元件之間傳遞數(shù)...
          • 關(guān)鍵字: DC-DC轉(zhuǎn)換器  耦合器  PCB  

          熱管理方法優(yōu)化汽車LED照明系統(tǒng)

          • 核心提示:本文講述了能夠幫助汽車照明行業(yè)實現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測量LED熱特性以及為特定應(yīng)用...
          • 關(guān)鍵字: 熱阻結(jié)殼  LED  PCB  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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