- 電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
- 關鍵字：
PCB 電路板 散熱處理
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。PCB
- 關鍵字：
PCB 裝配 過程 成像
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
- 關鍵字：
PCB 背板 檢測
- 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術、最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，由于當時的元器件
- 關鍵字：
PCB 測試技術
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
- 關鍵字：
PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元
- 關鍵字：
PCB 電路板 方法
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
- 關鍵字：
PCB 如何解決 機械 鉆孔
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
- 關鍵字：
PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 1 引 言 電子產(chǎn)品的多樣性，小批量和周期性短是21世紀制造業(yè)的鮮明特征，對設計工作提出了更新更高的要求。如何在產(chǎn)品改進或開發(fā)新產(chǎn)品時減少重設計和修改設計的工作量，縮短設計周期、提高產(chǎn)品可靠性是制造行
- 關鍵字：
FPGA 電子系統(tǒng)
- 接地無疑是系統(tǒng)設計中最為棘手的問題之一。盡管它的概念相對比較簡單，實施起來卻很復雜，遺憾的是，它沒有一個簡 ...
- 關鍵字：
PCB 模擬設計 接地指導
- 雖然GF110和GF100核心有著驚人的相似度，但是GeForce GTX 580并沒有采用“拿來主義”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基礎上二次開發(fā)而來，最明顯的特征就是PCB上不再有散熱器如風預留口。
GeForce GTX 580 PCB特寫
公版GeForce GTX 580 PCB為10.5吋長，這是目前消費級單芯旗艦產(chǎn)品的極限長度，無論是AMD還是NVIDI
- 關鍵字：
PCB GTX580
- Mouser擁有豐富的產(chǎn)品線與卓越的客服能力，通過提供先進技術的最新一代產(chǎn)品來滿足設計工程師與采購人員的需求。Mouser通過全球19個客戶支持中心為客戶的最新設計項目提供具有最先進技術的最新元件。
- 關鍵字：
Mouser FPGA
- “我們在NI CompactRIO平臺上開發(fā)的SVC全數(shù)字控制系統(tǒng)，大大縮短了產(chǎn)品上市的時間又保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。”挑戰(zhàn)：電弧爐、軋鋼機等大型工業(yè)設備在為企業(yè)創(chuàng)造產(chǎn)值的同時也帶來了無功分量和高次諧波等危害，
- 關鍵字：
FPGA SVC 無功補償 控制器
- 近年來，軟件無線電已經(jīng)成為通信領域一個新的發(fā)展方向，數(shù)字下變頻技術（Digital Down Converter-DDC）是軟件無線電 ...
- 關鍵字：
FPGA DDC 濾波器 仿真
- 概述在下一代無線局域網(wǎng)白皮書中已經(jīng)討論了最新的802.11標準存在的一些問題。眾所周知，測試工程師都想盡快找到測試該標準的測試設備。大多數(shù)測試工程師發(fā)現(xiàn)使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法適用于該情
- 關鍵字：
WLAN 測量 支持 802.11ac 最佳 實現(xiàn) PXI 結合 FPGA NI
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
