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賽靈思CEO：為FPGA提供一個(gè)更廣闊的施展舞臺(tái)

作為第四任賽靈思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對(duì)中國(guó)的媒體時(shí)，除了總結(jié)自己上任三年來(lái)的成績(jī)之外，更是重點(diǎn)的回應(yīng)了對(duì)合并后企業(yè)的愿景
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這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢

PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。
關(guān)鍵字： PCB 布局回流焊熱敏壓接

簡(jiǎn)述Xilinx FPGA管腳物理約束解析

引言：本文我們簡(jiǎn)單介紹下Xilinx?FPGA管腳物理約束，包括位置（管腳）約束和電氣約束。管腳位置約束： set_property PAKAGE_PIN “管腳編號(hào)” ［get_ports “端口名稱”］管腳電平約束： set_property?IOSTANDARD “電壓” ［get_ports “端口名稱”］舉例：set_property IOSTANDARD LVCMOS33 ［get_ports sys_clk］set_property IOSTANDARD LVCMOS33
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基于數(shù)字集成電路的智能監(jiān)控與識(shí)別追蹤系統(tǒng)*

本設(shè)計(jì)基于FPGA硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了對(duì)一個(gè)區(qū)域場(chǎng)景的入侵檢測(cè)與追蹤識(shí)別，對(duì)檢測(cè)到的運(yùn)動(dòng)物體作出人與動(dòng)物的區(qū)分，能夠通過(guò)無(wú)線方式發(fā)送警報(bào)，且系統(tǒng)檢測(cè)具有較高的魯棒性。本系統(tǒng)以FPGA為核心單元，主要由五個(gè)模塊構(gòu)成：OV5640攝像頭模塊，DDR3數(shù)據(jù)儲(chǔ)存模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、蜂鳥(niǎo)E203 RISC-V SoC片上系統(tǒng)。系統(tǒng)整合與調(diào)試結(jié)果顯示，本設(shè)計(jì)在FPGA上采用了合適的算法搭建系統(tǒng)，能對(duì)視頻圖像中的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的識(shí)別與追蹤。
關(guān)鍵字： Robei FPGA 動(dòng)態(tài)目標(biāo)追蹤實(shí)時(shí)圖像處理背景差分法 202103

PCB的電鍍夾膜問(wèn)題怎么破？

隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
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小尺寸高分辨率的微顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA實(shí)現(xiàn)

尺寸與性能是微顯示系統(tǒng)的重要衡量指標(biāo)，為了實(shí)現(xiàn)微顯示系統(tǒng)的小尺寸與高性能，通過(guò)對(duì)視頻圖像數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理計(jì)算，實(shí)現(xiàn)圖像的動(dòng)態(tài)子像素融合，在FPGA上實(shí)現(xiàn)了電路，配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點(diǎn)屏的對(duì)比效果顯示，在節(jié)省了FPGA中74%存儲(chǔ)資源的同時(shí)提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率，等效到顯示系統(tǒng)中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統(tǒng)同時(shí)解決了微型化與高分辨率的技術(shù)難關(guān)，非常適合應(yīng)用于微顯示相關(guān)領(lǐng)域。
關(guān)鍵字：微顯示系統(tǒng) 微顯示芯片分辨率子像素融合 FPGA 202103

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速

與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì)對(duì) PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應(yīng)運(yùn)而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲(chǔ)器、高速緩存，并建立多主機(jī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接。正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計(jì)算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀(jì) 90 年代，業(yè)界從單插槽獨(dú)立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
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英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結(jié)構(gòu)化ASIC

2020年11月18日，在英特爾FPGA技術(shù)大會(huì)上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負(fù)載的應(yīng)用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個(gè)結(jié)構(gòu)化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過(guò)FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設(shè)計(jì)遷移到結(jié)構(gòu)化ASIC中，帶來(lái)了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開(kāi)發(fā)開(kāi)始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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獨(dú)立FPGA時(shí)代是否終結(jié) 賽靈思重演Altera之路?

Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見(jiàn)的華裔而不會(huì)說(shuō)中文的CEO達(dá)成了也許是半導(dǎo)體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長(zhǎng)的企業(yè)，這次也許通過(guò)出售自己讓FPGA作為主芯片的時(shí)代就此終結(jié)。
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AMD欲擲重金收購(gòu)賽靈思？今年半導(dǎo)體并購(gòu)大手筆不斷

　　如果英偉達(dá)、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過(guò)2016年，成為半導(dǎo)體并購(gòu)最多的第二年?！　?020年下半年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)并購(gòu)大潮?！　±^英偉達(dá)9月宣布400億美元收購(gòu)芯片IP大廠ARM后，AMD也被報(bào)道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購(gòu)FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購(gòu)美信(Maxim），今年半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)規(guī)模將超900億美元。　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，有
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TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產(chǎn)品組合，旨在解決高速板對(duì)板和板對(duì)匯流條數(shù)據(jù)通信應(yīng)用對(duì)高額定電流的需求。該產(chǎn)品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設(shè)計(jì)選擇和浮動(dòng)功能，易于安裝，適用于功率高達(dá) 350 A 的應(yīng)用。ICCON Insert 產(chǎn)品的浮動(dòng)功能使產(chǎn)品易于安裝。當(dāng)兩個(gè)印刷電路板（PCB）或匯流條插接時(shí)，該產(chǎn)品允許正負(fù) 1 mm 的徑向偏差。該產(chǎn)品組合靈活的設(shè)計(jì)選擇
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Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng)推出多功能電信加速器卡

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開(kāi)發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低
關(guān)鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN

新型PSpice for TI工具通過(guò)系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫(kù)，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無(wú)法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來(lái)高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵工具。&n
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Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開(kāi)始，隨著產(chǎn)量的增加，無(wú)縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
關(guān)鍵字： QTA IC PCB