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生而為速，Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA
- 自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴展的數(shù)據(jù)帶寬，致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應(yīng)用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應(yīng)變的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
- 關(guān)鍵字： RAM FPGA
Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換平臺，以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件
- 近日，為響應(yīng)可編程邏輯技術(shù)的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進一步增強了其?數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術(shù)。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導(dǎo)航和科學(xué)任務(wù)。每個新的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器都可以通過其集成的?
- 關(guān)鍵字： ADC DAC FPGA
杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品：用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應(yīng)用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分，將通過產(chǎn)品協(xié)同效應(yīng)及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學(xué)沉銅系
- 關(guān)鍵字： PCB HDI ICS
萊迪思Nexus技術(shù)平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術(shù)平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結(jié)論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應(yīng)用正在重新定義開發(fā)人員設(shè)計網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。為了支持這些應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
- 關(guān)鍵字： 國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領(lǐng)先的前端電子設(shè)計自動化 (EDA) 供應(yīng)商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設(shè)計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復(fù)雜 SoC的設(shè)計驗證流程。
- 關(guān)鍵字： 國微思爾 FPGA Prodigy Cloud System
雷莫的新型魚叉：可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫（LEMO）連接器以插拔自鎖的結(jié)構(gòu)而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預(yù)裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進行預(yù)組裝，節(jié)省了時間，無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預(yù)裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板，并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方設(shè)計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設(shè)計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
- 關(guān)鍵字： PCB
空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶，以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強大能力和領(lǐng)先地位?？諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設(shè)一套大型高純制氮裝置，來支持該PCB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴產(chǎn)。這套新設(shè)施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結(jié)合，將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應(yīng)外，空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術(shù)研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
- 關(guān)鍵字： 合同 PCB
Mentor免費為學(xué)生和教師提供旗艦級 PCB 設(shè)計軟件 PADS Professional
- 作為Mentor , a Siemens business在高等教育領(lǐng)域持續(xù)投資的重要舉措之一， Mentor近日宣布開放其PADS? Professional Design Suite（2.7 版）桌面軟件學(xué)生版，學(xué)生和教師現(xiàn)可通過Mentor??PADS網(wǎng)站?獲得為期 12 個月的免費許可，以支持其設(shè)計、驗證和以PCB為中心的系統(tǒng)制造。“電子行業(yè)需要不斷輸入合格的工程人才，以應(yīng)對全球瞬息萬變的市場挑戰(zhàn)。”Mentor, a Siemens business電路板系統(tǒng)部高級
- 關(guān)鍵字： PCB PABS
瑞薩電子推出支持藍牙5的32位MCU 擴充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日推出首款集成了藍牙5（Bluetooth? 5）的RA微控制器（MCU）產(chǎn)品RA4W1，支持低功耗藍牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和藍牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包（FSP）相結(jié)合，加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊，可幫助工程師即刻啟動開發(fā)。RA4W1 MCU可幫助嵌入式設(shè)計人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費類可穿戴設(shè)備及家電等應(yīng)用開
- 關(guān)鍵字： FSP RA
一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實現(xiàn)
- 胡子輝，黃嵩人，陳奕星（1.湘潭大學(xué)物理與光電學(xué)院，湖南省，湘潭市，411105；2.南京芯視元電子有限公司?南京市） 摘?要：增強現(xiàn)實（AR）技術(shù)是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合的技術(shù)，被視為智能手機之后的下一代終端形態(tài)。增強現(xiàn)實其中的一個關(guān)鍵技術(shù)就是微顯示技術(shù)，目前微顯示技術(shù)發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法，并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）上實現(xiàn)電路。通過對原圖像進行數(shù)據(jù)處理，將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
- 關(guān)鍵字： 202005 增強現(xiàn)實 微顯示 分辨率 FPGA
瑞薩電子發(fā)布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包（FSP）重要更新
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社近日發(fā)布面向瑞薩32位Arm? Cortex?-M微控制器 RA產(chǎn)品家族 的靈活配置軟件包（FSP）更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、機器學(xué)習和電機控制功能，以及增強的編譯器、調(diào)試器與開發(fā)環(huán)境。其增強的安全和連接功能可幫助開發(fā)人員快速創(chuàng)建安全的IoT端點和邊緣解決方案，可適用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費類可穿戴設(shè)備及家用電器等應(yīng)用。FSP非常適合需要靈活開放體系架構(gòu)的用戶，通過復(fù)用原有代碼
- 關(guān)鍵字： FSP RA
BittWare推出新型TeraBox FPGA加速邊緣服務(wù)器
- 近日，?Molex旗下BittWare 公司?是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)推出全新的 TeraBox? 200DE 邊緣服務(wù)器。TeraBox 服務(wù)器產(chǎn)品系列是專為數(shù)據(jù)中心提供的領(lǐng)先產(chǎn)品，而TeraBox 200DE 是構(gòu)建在此成功基礎(chǔ)之上另一創(chuàng)新，實現(xiàn)了世界一流的FPGA加速功能，可部署在邊緣應(yīng)用所需的更具挑戰(zhàn)性的惡劣環(huán)境之下。200DE是一種小體積的 2U 短深服務(wù)器，以新型的戴爾 PowerEdge? XE2420 為基礎(chǔ)?？梢蕴畛湟幌盗械?BittWa
- 關(guān)鍵字： 加速器 FPGA
賽靈思攜手 Nimbix 與三星提速云應(yīng)用
- 現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心成功的要訣是：大規(guī)模提供尖端加速計算平臺，從而使世界各地的開發(fā)者與解決方案提供商都能被覆蓋到。在過去十年里，云計算已運用并行計算來提高性能，這種方法需要將求解過程分解成多個并行任務(wù)，以充分利用所有計算單元。以GPU 為代表的并行計算加速器，其中含有多達 2,000 個計算單元。我們不妨將它想象成一個塞滿小黃人的小型棒球場，每個小黃人代表 100 萬個邏輯門。一旦出現(xiàn)某個問題不支持所有小黃人同時并行工作完成求解，諸如 GPU 這樣的并行計算加速器就會面臨嚴重的性能局限。的確，一些類型的問題非常適
- 關(guān)鍵字： FPGA GPU
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