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一種基于FPGA的復(fù)數(shù)浮點(diǎn)協(xié)方差矩陣實(shí)現(xiàn)

O引言協(xié)方差矩陣的計(jì)算是信號(hào)處理領(lǐng)域的典型運(yùn)算，是實(shí)現(xiàn)多級(jí)嵌套維納濾波器、空間譜估計(jì)、相干源...
關(guān)鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣復(fù)數(shù)浮點(diǎn) FIFO 信號(hào)處理

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中，特別是在國(guó)內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無(wú)處不在。FPGA的一個(gè)重要價(jià)值在于為運(yùn)營(yíng)商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)提供了時(shí)間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后，仍然能以低成本進(jìn)行下一代產(chǎn)品升級(jí)，提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢(shì)在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。　　
關(guān)鍵字： FPGA 3G

　　目前，許多公司仍將RFID看作是一項(xiàng)應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對(duì)這些公司而言，他們認(rèn)為RFID會(huì)提高成本，擔(dān)心這些成本是否能通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)效率和庫(kù)存管理取回。然而，已有一些公司認(rèn)識(shí)到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中，追蹤產(chǎn)品的的整個(gè)生命周期活動(dòng)。　　
關(guān)鍵字： RFID PCB

　　一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
關(guān)鍵字： PCB 加工

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計(jì)原理過(guò)程

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關(guān)鍵字： PCB 化學(xué)鍍銀工藝分析

高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
關(guān)鍵字： PCB 性能

　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)
關(guān)鍵字：布局布線技巧 PCB 設(shè)計(jì) 電路板分區(qū) RF

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：軟件無(wú)線電衛(wèi)星通信 FPGA 模擬源

0引言傳統(tǒng)數(shù)字濾波器硬件的實(shí)現(xiàn)主要采用專(zhuān)用集成電路(ASIC)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來(lái)實(shí)現(xiàn)。FPGA內(nèi)...
關(guān)鍵字：濾波器 FPGA 分布式算法 DSP

0引言隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)集成向高速、高集成度、低功耗發(fā)展已經(jīng)成為必然，同時(shí)SoPC技術(shù)也...
關(guān)鍵字：語(yǔ)音錄制語(yǔ)音回放 FPGA SOPC

　盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好
關(guān)鍵字： PCB 模擬布線設(shè)計(jì) 數(shù)字

　　一、前言

　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
關(guān)鍵字： PCB 電鍍錫缺陷

　　PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專(zhuān)門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
關(guān)鍵字： PCB 機(jī)械方法鉆孔