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          仿制PCB板與電路板

          • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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          PCB覆銅箔層壓板介紹

          •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
          • 關(guān)鍵字: PCB  覆銅箔層  壓板    

          PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

          • 一、引言
              前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
              最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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          PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

          •  用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
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          矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的作用

          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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          PCB電路板散熱技巧

          • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

            一、印制電路板溫升因素
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          PCB外層電路的加工蝕刻

          •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
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          PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
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          PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

          • 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板...
          • 關(guān)鍵字: PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
          • 關(guān)鍵字: PCB  防焊膜    

          PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
          • 關(guān)鍵字: PCB  敷銅  工藝    

          基于FPGA的PPM系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          •   給出了脈沖位置調(diào)制(PPM)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,并基于FPGA通過(guò)簡(jiǎn)明的Verilog代碼實(shí)現(xiàn)了該設(shè)計(jì),時(shí)序仿真結(jié)果驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)能夠滿足PPM系統(tǒng)的要求,并在滿足一定性能需求的情況下消耗了較少的邏輯資源。   
          • 關(guān)鍵字: PPM  FPGA  201010  

          LabVIEW 2010是如何與時(shí)俱進(jìn)的

          •   通過(guò)編譯器的優(yōu)化、內(nèi)置的定時(shí)與同步以及用戶自身提出的新特性,三個(gè)方面,為您全面介紹LabVIEW 2010。   
          • 關(guān)鍵字: LabVIEW  圖形化編程  FPGA  201010  

          一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

          • 目前伺服控制器的設(shè)計(jì)多以DSP或MCU為控制核心,但DSP的靈活性不如FPGA,且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  三軸伺服控制器  ASIC  DSP  MCU  

          FPGA在廣播視頻處理中的應(yīng)用

          • FPGA在廣播視頻處理中的應(yīng)用,1.時(shí)機(jī)

            在世界范圍內(nèi),廣播視頻系統(tǒng)的需求都在逐年顯著增加,原因是以下的一些因素同時(shí)發(fā)生了作用:

            可供觀眾選擇的廣播頻道的增加。世界范圍內(nèi),更多觀眾的選擇從很少的幾個(gè)頻道發(fā)展到幾百個(gè)頻道。
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          fsp:fpga-pcb介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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