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          AI芯片之戰(zhàn):TPU/GPU/FPGA誰稱雄?

          •   智能時代就要到來,芯片市場格局一變再變。兩個典型例子:引領(lǐng)處理器市場 40 多年的英特爾 2015 年底收購?fù)?Altera,今年 4 月就宣布計劃裁員 1.2 萬;另一方面,GPU 巨頭英偉達今年 3 月推出加速人工智能和深度學習的芯片 Tesla P100,投入研發(fā)經(jīng)費超過 20 億美元,據(jù)《華爾街日報》報道,今年 5 月英偉達售出的 GPU 比去年同月增長 62%,公司當前市值 240 億美元?! ∩疃葘W習應(yīng)用大量涌現(xiàn)使超級計算機的架構(gòu)逐漸向深度學習應(yīng)用優(yōu)化,從傳統(tǒng) CPU 為主 GPU 為輔的
          • 關(guān)鍵字: AI  TPU  GPU  FPGA  

          為大家講解如何設(shè)計pcb多層板

          •   pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢?! ∵@種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全?! ∪绻?,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設(shè)計了,接下來就為大家講解如何設(shè)計pcb多層板。  PCB多層板設(shè)計  1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定  1)任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。
          • 關(guān)鍵字: pcb  

          從設(shè)置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程

          •   盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個部分:設(shè)置、加載、啟動?! ?fù)位結(jié)束配置開始  有多種方式使FPGA的配置進入這一過程。在上電時,電壓達到FPGA要求之前,F(xiàn)PGA的上電復(fù)位模塊將使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài);外部控制PROG_B引腳出現(xiàn)一個低脈沖也可以使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài)?! ∏宄渲么鎯?nèi)容  這一步稱為初始化,當FPGA復(fù)位結(jié)束,配置存儲器的內(nèi)容會被自動清除。在這個步驟中,除配置專用接口外,F(xiàn)PGA I/O均被置于高阻態(tài)。在整個初始化過程中,I
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          PCB焊盤圖形設(shè)計的影響

          • 關(guān)于PCB圖形設(shè)計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點
          • 關(guān)鍵字: PCB  焊盤  

          FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

          • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

          ZYNQ器件的啟動配置方法解讀

          • 無任是用CPU作為系統(tǒng)的主要器件,還是用FPGA作為系統(tǒng)的主要器件,系統(tǒng)設(shè)計中首先要考慮到的問題就是處理器的啟動加載問題。XILINX推出的ZYNQ可擴展處理
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  賽靈思  FPGA  

          如何實現(xiàn)FPGA基于CORDIC算法的求平方?

          • 1. CORDIC功能及原理CORDIC是在沒有專用乘法器(最小化門數(shù)量)情況下,一組完成特定功能的算法,包括平方、超越、Log、sin/cos/artan。原理為連續(xù)的旋轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: CORDIC  FPGA  

          深度解讀IBM基于Kintex-7 FPGA―K70T實現(xiàn)MCL86 8088處理器

          • IBM PCjr的問世眾所周知IBM是著名的國際商業(yè)機器公司,它是計算機產(chǎn)業(yè)的長期領(lǐng)導者,其推出的個人計算機(PC)標準一直沿用至今,同時其在大型機、超級計
          • 關(guān)鍵字: MCL868080  IBM  FPGA  

          基于高速PCB串擾分析及其最小化

          • 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高,印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計者面前的一個重要課題
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          詳解嵌入式開發(fā)中DSP與FPGA的關(guān)系

          • 常所說的單片機側(cè)重于控制,不支持信號處理,屬于低端嵌入式處理器,arm可以看做是低端單片機升級版,支持操作系統(tǒng)管理,更多接口如網(wǎng)卡,處理能力更強
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式開發(fā)  FPGA  DSP  

          可穿戴PCB設(shè)計三大注意事項

          • 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  PCB  基礎(chǔ)材料  

          基于FPGA解決物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的核心3大挑戰(zhàn)

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為一個廣受歡迎的名詞,幾乎每一個電子設(shè)備相互連接到互聯(lián)網(wǎng)上加以使用,并且呈現(xiàn)爆炸式增長。但這種增長卻恰恰帶來了它的實戰(zhàn)挑戰(zhàn),一
          • 關(guān)鍵字: FPGA  物聯(lián)網(wǎng)  

          單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

          • 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPC  

          時序分析的一些基本概念

          • 時序分析時FPGA設(shè)計中永恒的話題,也是FPGA開發(fā)人員設(shè)計進階的必由之路。慢慢來,先介紹時序分析中的一些基本概念。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  時序  

          掌握三大原則,輕松分配FPGA引腳

          • 現(xiàn)在的FPGA正變得越來越復(fù)雜,向引腳分配信號的任務(wù)曾經(jīng)很簡單,現(xiàn)在也變得相當繁復(fù)。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導方針有助于設(shè)計師根據(jù)最
          • 關(guān)鍵字: FPGA  
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          fsp:fpga-pcb介紹

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