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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)
- 引言 PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié),關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作,生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題?! ¢_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復(fù)雜和困難,要考慮的問題要多得多,歸納起來主要有以下幾個方面的要求: 一、電路要求 1PCB 中的元器件必須與BOM一致?! ?線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)?! ?線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則
- 一、鋁基板的技術(shù)要求 到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》?! ≈饕夹g(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求?! ′X基覆銅板的專用檢測方法: 一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理; 二是
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PCB layout用啥軟件比較好?Cadence or AD?
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板?! ∮∷㈦娐钒逋瑫r也叫印制電路板,是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局,傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式,因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現(xiàn)前,電子元件都是通過導(dǎo)線連接,不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒,于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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CAST和Achronix使用無損壓縮IP支持從數(shù)據(jù)中心到邊緣的數(shù)據(jù)處理
- 基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)領(lǐng)域內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:與專注于為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供半導(dǎo)體IP的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)公司CAST Incorporated達(dá)成合作;CAST的高性能無損壓縮IP已經(jīng)被植入,以支持Achronix 的FPGA產(chǎn)品組合,用來完成數(shù)據(jù)中心和移動邊緣間數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝幚??! AST為Deflate
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2017年韓國PCB逆勢增長 產(chǎn)值超87億美元
- 在近日舉辦的韓國國際電子電路產(chǎn)業(yè)展上,韓國印制電路行業(yè)協(xié)會(KPCA)按照近年的慣例,發(fā)布了韓國PCB產(chǎn)業(yè)在2017年的經(jīng)營情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。 數(shù)據(jù)顯示,2017年韓國PCB產(chǎn)值達(dá)到101000億韓元(約合87.07億美元),與2016年相比,年增長率為12.7%,為世界PCB產(chǎn)銷規(guī)模的排名第三。預(yù)計(jì)2018年將比2017年增長9.9%,達(dá)到金額為 111000億韓元。 從PCB分類品種產(chǎn)值來看,剛性PCB產(chǎn)值(包括常規(guī)多層板、HDI板、剛性單雙面板)達(dá)到42420億韓元( 約合36.6億美
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如何讓自己的PCB布線水平更高
- PCB布線在整個pcb設(shè)計(jì)中是十分重要的,如何能夠做到快速高效的布線,并且讓你的PCB布線看上去高大上,是值得好好研究學(xué)習(xí)的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面,快來查漏補(bǔ)缺吧! 1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人P
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FPGA學(xué)習(xí):PLL分頻計(jì)數(shù)的LED閃爍實(shí)例
- 如圖8.17所示,本實(shí)例將用到FPGA內(nèi)部的PLL資源,輸入FPGA引腳上的25MHz時鐘,配置PLL使其輸出4路分別為12.5MHz、25MHz、50MHz和100MHz的時鐘信號,這4路時鐘信號又分別驅(qū)動4個不同位寬的計(jì)數(shù)器不停的計(jì)數(shù)工作,這些計(jì)數(shù)器的最高位最終輸出用于控制4個不同的LED亮滅。由于這4個時鐘頻率都有一定的倍數(shù)關(guān)系,所以我們也很容易通過調(diào)整合理的計(jì)數(shù)器位寬,達(dá)到4個LED閃爍一致的控制?! ?nbsp; cy4.v模塊代碼解析 先來看cy4.v模塊的
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簡化低功耗藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)
- 介紹了低功耗藍(lán)牙為醫(yī)療電子領(lǐng)域帶來的諸多應(yīng)用,及全新Nordic驗(yàn)證概念的PCB使得開發(fā)人員更容易為醫(yī)療設(shè)備加入無線連接優(yōu)勢。
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“FPGA加速”正進(jìn)入數(shù)據(jù)中心的主流應(yīng)用
- “英特爾現(xiàn)在的定位是以數(shù)據(jù)為中心的企業(yè),而過去是PC平臺。”英特爾可編程解決方案事業(yè)部亞太區(qū)市場拓展經(jīng)理劉斌先生稱。他是在近日舉行的“英特爾可編程解決方案新聞發(fā)布會”上說此番話的。 此次發(fā)布會主要介紹了三個內(nèi)容: *采用英特爾PAC(可編程加速卡)的戴爾服務(wù)器現(xiàn)已大量上市;此外,富士通也在支持重點(diǎn)客戶使用。 *通過免費(fèi)的PAC加速堆棧,可在常見軟件開發(fā)環(huán)境中提供通用硬件加速性能。 *兩個應(yīng)用案例:面向財(cái)務(wù)風(fēng)險分析和數(shù)據(jù)庫加速的
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加速云基于FPGA的加速解決方案搞定高算力AI應(yīng)用場景
- 人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展帶來對超高計(jì)算力的需求,使得相應(yīng)硬件組成和算法架構(gòu)也在不斷創(chuàng)新中尋求突破,以達(dá)到新應(yīng)用所需的計(jì)算能力。
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Arm/FPGA聯(lián)手發(fā)威 研華生產(chǎn)線大步邁入AI時代
- 人工智能(Artificial Intelligence, AI)無疑是近一兩年來科技產(chǎn)業(yè)內(nèi)最熱門的話題,除了科技業(yè)巨頭無不大力投入之外,金融等服務(wù)業(yè)者對導(dǎo)入人工智能,也展現(xiàn)出強(qiáng)烈興趣。制造業(yè)對AI技術(shù)的關(guān)注,也不在話下,并且在相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)逐漸到位的情況下,已開始有實(shí)際導(dǎo)入動作。 倡導(dǎo)智能制造不遺余力的研華科技,除了為各行各業(yè)提供對應(yīng)的先進(jìn)解決方案外,在自家生產(chǎn)在線也開始逐步導(dǎo)入人工智能要素。比如機(jī)臺設(shè)備的狀態(tài)偵測/診斷、原物料/能源的使用狀況,乃至產(chǎn)品的品管流程等,均已逐步導(dǎo)入
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PCB layout用啥軟件比較好?Cadence or AD?
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板?! ∮∷㈦娐钒逋瑫r也叫印制電路板,是一種讓各類電子元件實(shí)現(xiàn)有規(guī)則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局,傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式,因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現(xiàn)前,電子元件都是通過導(dǎo)線連接,不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒,于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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PCB失效了?可能是這些原因?qū)е碌?/a>
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性?! ‰S著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任,必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理,必須遵
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fsp:fpga-pcb介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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