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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> gan-on-sapphire器件

          支持瓦特到千瓦級應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

          • 兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級盡可能提高(和降低)。氮化鎵在任何功率級別都很關(guān)鍵。工程師正努力提高切換速度、效率和可靠性,同時(shí)減小尺寸、重量和元件數(shù)量。從歷來經(jīng)驗(yàn)來看,您必須至少對其中的部分因素進(jìn)行權(quán)衡,但德州儀器正通過所有這些優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì),同時(shí)通過在一個(gè)封裝中進(jìn)行復(fù)雜集成來節(jié)省系統(tǒng)級成本,并減少電路板元件數(shù)量。從將PC適配器的尺寸減半,到為并
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  600V氮化鎵(GaN)功率器件  

          MACOM和意法半導(dǎo)體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能,支持5G無線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)

          •   MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴(kuò)大ST工廠150mm 硅基GaN的產(chǎn)能,200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設(shè),基于2018年初 MACOM和ST宣布達(dá)成的廣泛的硅基GaN協(xié)議?! ‰S著全球推出5G網(wǎng)絡(luò)并轉(zhuǎn)向大規(guī)模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產(chǎn)品需求預(yù)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: MACOM  GaN  

          MACOM推出寬帶多級硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模塊 具備靈活安裝性能,實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)敏捷性

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010寬帶功率放大器 (PA) 模塊,擴(kuò)展其硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 產(chǎn)品組合。該寬帶PA模塊經(jīng)過優(yōu)化改良,適用于陸地移動無線電系統(tǒng)(LMR)、無線公共安全通信以及軍事戰(zhàn)術(shù)通信和電子對抗 (ECM) 領(lǐng)域。MAMG-100227-010 PA模塊兼具50Ω 全匹配、 兩級PA架構(gòu)的高效設(shè)計(jì),以及頂端和底端安
          • 關(guān)鍵字: MACOM  GaN  

          GaN逐步向RF領(lǐng)域的發(fā)展之路

          • 目前,氮化鎵(GaN)技術(shù)已經(jīng)不再局限于功率應(yīng)用,其優(yōu)勢也在向射頻/微波行業(yè)應(yīng)用的各個(gè)角落滲透,而且對射頻/微波行業(yè)的影響越來越大,不容小覷。因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)從太空、軍用雷達(dá)到蜂窩通信的應(yīng)用。雖然GaN通常與功率放大器(PA)相關(guān)度很高,但它也有其他用例。自推出以來,GaN的發(fā)展歷程令人矚目,隨著5G時(shí)代的到來,它可能會更加引人關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: GaN  RF  

          射頻前端市場潛力巨大 GaN發(fā)展優(yōu)勢明顯

          • 目前射頻前端元器件基本均由半導(dǎo)體工藝制備,如手機(jī)端的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)主要基于GaN、GaAs、SOI、SiGe、Si,射頻(RF)開關(guān)主要基于CMOS、Si、GaAs和GaN材料,從目前的材料工藝角度來看,主要針對5G的Sub-6GHz范圍。以PA為例,許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,GaN技術(shù)的運(yùn)用將能為PA帶來高效低功耗的優(yōu)勢。
          • 關(guān)鍵字: 射頻  GaN  

          盤點(diǎn)2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”

          • 今年整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升,2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年,全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
          • 關(guān)鍵字: 芯片,GaN  

          第三代半導(dǎo)體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點(diǎn)?

          •   目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實(shí)現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景。  然而,SiC和GaN并不是終點(diǎn),最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來?! ?shí)際上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SiC  GaN  

          QORVO?憑借行業(yè)首款28 GHZ GAN前端模塊增強(qiáng)其5G領(lǐng)先優(yōu)勢

          •   移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)憑借行業(yè)首款 28 Ghz 氮化鎵 (GaN) 前端模塊 (FEM) --- QPF4001 FEM,擴(kuò)大了其 5G 業(yè)務(wù)范圍。在基站設(shè)備制造商涉足 5G 之后,這款新 FEM 可以幫助他們降低總體系統(tǒng)成本?! ?jù) SNS Telecom & IT 介紹,28 GHz 頻段是早期基于 5G 的固定無線接入 (FWA) 部署的首選頻段,使運(yùn)營商能夠滿足 5G 對速度、延遲、可靠性和容量的
          • 關(guān)鍵字: QORVO  GAN  

          德州儀器用2000萬小時(shí)給出使用氮化鎵(GaN)的理由

          •     在多倫多一個(gè)飄雪的寒冷日子里?! ∥覀儙讉€(gè)人齊聚在本地一所大學(xué)位于地下的高級電力電子研究實(shí)驗(yàn)室中,進(jìn)行一場頭腦風(fēng)暴。有點(diǎn)諷刺意味的是,話題始終圍繞著熱量,當(dāng)然不是要生熱取暖,而是如何減少功率轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的熱量。我們已經(jīng)將MOSFET和IGBT分別做到了極致,但是我們中沒有人對此感到滿意。在這個(gè)探討過程中,我們盤點(diǎn)了一系列在高壓環(huán)境中失敗的設(shè)備?! ≡谀莻€(gè)雪花漫天飛舞的日子里,我們聚焦于選擇新方法和拓?fù)?,以尋求獲得更高的效率和密度,當(dāng)然也要找到改進(jìn)健全性的途徑。一位高級研究員幫助總
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  GaN  

          尺寸減半、功率翻番!——氮化鎵(GaN)技術(shù)給機(jī)器人、可再生能源和電信等領(lǐng)域帶來革新

          •   從“磚頭”手機(jī)到笨重的電視機(jī),電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減?! 」桦娫醇夹g(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進(jìn)一步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對于即將推出的5G無線網(wǎng)絡(luò),以及未來的機(jī)器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率都是一個(gè)至關(guān)重要的因素?!  肮こ處煬F(xiàn)在處于一個(gè)非常尷尬的境地,一方面他們無法在現(xiàn)有空間內(nèi)繼續(xù)提高功率,但同時(shí)又不希望增大設(shè)備所需的空間,”德州儀器產(chǎn)品經(jīng)理Masoud Behe
          • 關(guān)鍵字: GaN,機(jī)器人  

          當(dāng)今的射頻半導(dǎo)體格局正在發(fā)生變化 - 為什么?

          •   當(dāng)今的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化,這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前,業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司,它們多半活躍于相同的市場,如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個(gè)新興市場出現(xiàn),多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進(jìn)行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化?  哪些因素在推動變革?  半導(dǎo)體行業(yè)格局的變化從根本上由兩個(gè)要求驅(qū)動:對無所不在的傳感和連接的需求。無論人們身處世界的哪個(gè)位置,無論在家中還是在工作場所,都希望能夠安全、有效地與他人溝通交流。市場不再僅僅滿足蜂窩手
          • 關(guān)鍵字: 射頻半導(dǎo)體  GaN  

          德州儀器新型即用型600V氮化鎵(GaN)場效應(yīng)晶體管(FET)功率級產(chǎn)品組合可支持高達(dá)10kW的應(yīng)用

          •   德州儀器(TI)近日宣布推出支持高達(dá)10kW應(yīng)用的新型即用型600 V氮化鎵(GaN),50mΩ和70mΩ功率級產(chǎn)品組合。與AC/DC電源、機(jī)器人、可再生能源、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、電信和個(gè)人電子應(yīng)用中的硅場效應(yīng)晶體管(FET)相比,LMG341x系列使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建更小、更高效和更高性能的設(shè)計(jì)?! 〉轮輧x器的GaN FET器件系列產(chǎn)品通過集成獨(dú)特的功能和保護(hù)特性,來實(shí)現(xiàn)簡化設(shè)計(jì),達(dá)到更高的系統(tǒng)可靠性和優(yōu)化高壓電源的性能,為傳統(tǒng)級聯(lián)和獨(dú)立的GaN FET提供了智能替代解決方案。通過集成的<100ns電
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  GaN  

          SiC和GaN系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師不再迷茫

          •    SiC和GaN MOSFET技術(shù)的出現(xiàn),正推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。這些新材料把整個(gè)電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率提高了多個(gè)百分點(diǎn),而這在幾年前是不可想象的。  在現(xiàn)實(shí)世界中,沒有理想的開關(guān)特性。但基于新材料、擁有超低開關(guān)損耗的多種寬禁帶器件正在出現(xiàn),既能實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速率dv/dt轉(zhuǎn)換,并支持超快速開關(guān)頻率,使得這些新技術(shù)既成就了DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)工程師的美夢,但同時(shí)也變成了他們的惡夢?! ”热缫幻O(shè)計(jì)工程師正在開發(fā)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用,如逆變器或馬達(dá)驅(qū)動控制器,或者正在設(shè)
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          納微將在國際電力電子大會上發(fā)布GaNFast成果

          •     納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上,納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果,這些進(jìn)展推動業(yè)界實(shí)現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng),將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。     這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W,包括用于智能手機(jī)、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應(yīng)用。納微將展示客戶
          • 關(guān)鍵字: GaN  電源  IC  

          意法半導(dǎo)體和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和CEA Tech下屬的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化鎵(GaN)功率開關(guān)器件制造技術(shù)。該硅基氮化鎵功率技術(shù)將讓意法半導(dǎo)體能夠滿足高能效、高功率的應(yīng)用需求,包括混動和電動汽車車載充電器、無線充電和服務(wù)器?! ”竞献黜?xiàng)目的重點(diǎn)是開發(fā)和檢測在200mm晶片上制造的先進(jìn)的硅基氮化鎵功率二極管和晶體管架構(gòu)。研究公司IHS認(rèn)為,該市場將在2019年至2024[1]年有超過2
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  GaN   
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          gan-on-sapphire器件介紹

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