gan 文章 進(jìn)入gan技術(shù)社區(qū)
兩個(gè)指標(biāo)讓GAN訓(xùn)練更有效
- 生成對抗網(wǎng)絡(luò)(GAN)是當(dāng)今最流行的圖像生成方法之一，但評估和比較 GAN 產(chǎn)生的圖像卻極具挑戰(zhàn)性。之前許多針對 GAN 合成圖像的研究都只用了主觀視覺評估，一些定量標(biāo)準(zhǔn)直到最近才開始出現(xiàn)。本文認(rèn)為現(xiàn)有指標(biāo)不足以評估 GAN 模型，因此引入了兩個(gè)基于圖像分類的指標(biāo)——GAN-train 和 GAN-test，分別對應(yīng) GAN 的召回率(多樣性)和精確率(圖像質(zhì)量)。研究者還基于這兩個(gè)指標(biāo)評估了最近的 GAN 方法并證明了這些方法性能的顯著差異。上述評估指標(biāo)表明，數(shù)據(jù)集復(fù)雜程度(從 CIFAR10 到
- 關(guān)鍵字： GAN
寬禁帶技術(shù)-下一代功率器件
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動(dòng)因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時(shí))的3%，占溫室氣體排放總量的2%。航空業(yè)的碳排放量也一樣。隨著對能源的巨大需求，各國政府正在采取更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的監(jiān)管措施，以確保所有依賴能源的產(chǎn)品都需具有最高能效。 同時(shí)，我們看到對更高功率密度和更小空間的要求。電動(dòng)汽車正盡量減輕重量和提高能效，從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用寬禁帶(WBG)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)這一目
- 關(guān)鍵字： SiC GaN
GaN Systems公司與羅姆聯(lián)手致力于GaN功率器件的普及
- GaN(氮化鎵)功率器件的全球領(lǐng)軍企業(yè)GaN Systems Inc.(以下簡稱“GaN Systems公司”)和功率半導(dǎo)體的領(lǐng)軍企業(yè)ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)為促進(jìn)電力電子市場的創(chuàng)新與發(fā)展，開始就GaN功率器件事業(yè)展開合作。 此次合作將充分發(fā)揮GaN Systems公司GaN功率晶體管的業(yè)界頂級性能與羅姆的GaN功率器件技術(shù)優(yōu)勢及豐富的電子元器件設(shè)計(jì)/制造綜合實(shí)力。雙方將利用GaN Systems公司的GaNPXTM封裝技術(shù)和羅姆的功率元器件傳統(tǒng)封裝技術(shù)，聯(lián)合開發(fā)最適合GaN
- 關(guān)鍵字： GaN 羅姆
無線多協(xié)議SoC、NB-IOT模塊、GaN MOS等 世強(qiáng)打造節(jié)能便捷的無線智能照明系統(tǒng)
- 目前在IoT應(yīng)用領(lǐng)域中，“智能照明”已經(jīng)展現(xiàn)其巨大的市場發(fā)展?jié)摿?，其可用在家庭和商業(yè)領(lǐng)域、并結(jié)合室內(nèi)定位功能服務(wù)等創(chuàng)新應(yīng)用，有望顛覆傳統(tǒng)照明市場，為相關(guān)開發(fā)業(yè)者帶來龐大商機(jī)。在近日舉辦的第27屆LED照明驅(qū)動(dòng)暨智能照明技術(shù)研討會(huì)上，世強(qiáng)元件電商就攜手Silicon Labs帶來了多協(xié)議無線Mesh解決方案，包括Blue Gecko 組合、Mighty Gecko 組合等，助力中國照明企業(yè)加速智能照明應(yīng)用落地。 不僅如此，為了助力中國照明企業(yè)在無線智能照明領(lǐng)域快人一步，世強(qiáng)元件電商還早早在這一方面布局
- 關(guān)鍵字： 世強(qiáng) GaN
半導(dǎo)體當(dāng)下時(shí)代版本——GaN
- 當(dāng)你看到現(xiàn)在消費(fèi)、通信，甚至工業(yè)設(shè)備越來越小時(shí)，功率卻越來越高，功能越來越豐富時(shí)，你是否有想過究竟是哪些技術(shù)的突飛猛進(jìn)帶來的時(shí)下這一自帶濾鏡的世界？你可能會(huì)想到從印刷術(shù)到計(jì)算機(jī)；也可能會(huì)想到從手工制作到機(jī)械臂；或許你是熱衷科技的小能手，也會(huì)想到從CPU到GPU。不過這些都不是本編今天要給大家講的，本編今天要給大家講的是這些技術(shù)升級背后的故事——當(dāng)下半導(dǎo)體材料的革命。
- 關(guān)鍵字： GaN，汽車，消費(fèi)
SiC和GaN產(chǎn)品市場趨勢及力特提供的產(chǎn)品
- 硅半導(dǎo)體器件在過去數(shù)十年間長期占據(jù)著電子工業(yè)的統(tǒng)治地位，它鑄就了電子世界的核心，覆蓋我們?nèi)粘Ｉ钪械慕^大部分應(yīng)用。寬禁帶電子器件，以碳化硅和氮化鎵的形式，因其自身有著傳統(tǒng)的硅技術(shù)無法克服的優(yōu)勢正在日益普及。
- 關(guān)鍵字： 力特，SiC，GaN
新一代功率器件動(dòng)向：SiC和GaN
- 更為嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和政府法規(guī)的變遷是更高能效產(chǎn)品的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。例如數(shù)據(jù)中心正呈指數(shù)級增長以跟上需求，其耗電量約占全球總電力供應(yīng)量（+ 400TWh）的3％，也占總溫室氣體排放量的2％，與航空業(yè)的碳排放量相同。在這些巨大的能源需求之下，各地政府正加緊實(shí)施更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的法規(guī)，以確保所有依賴能源的產(chǎn)品必須達(dá)到最高能效。
- 關(guān)鍵字： 安森美，SiC，GaN
受惠5G及汽車科技 SiC及GaN市場前景向好
- 相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢，不僅可使芯片面積可大幅減少，并能簡化周邊電路的設(shè)計(jì)，達(dá)到減少模組、系統(tǒng)周邊的零組件及冷卻系統(tǒng)的體積。根據(jù)估計(jì)，2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元，而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。 此外，除了輕化車輛設(shè)計(jì)之外，因第三代半導(dǎo)體的低導(dǎo)通電阻及低切換損失的特性，也能大幅降低車輛運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的能源轉(zhuǎn)換損失，兩者對于電動(dòng)車?yán)m(xù)航力的提升有相當(dāng)?shù)膸椭Ｒ虼耍?/li>
- 關(guān)鍵字： SiC GaN
對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)憑啥入選MIT2018十大突破性技術(shù)
- 日前，《麻省理工科技評論》刊文評出了2018年十大突破性技術(shù)，“對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”(GAN)赫然在列。 什么是對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?為什么它能入選MIT十大突破性技術(shù)?它的發(fā)展脈絡(luò)如何?與我們此前耳熟能詳?shù)纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別?能夠應(yīng)用在人工智能的哪些場景?還有哪些關(guān)鍵問題有待攻克? 中國自動(dòng)化學(xué)會(huì)混合智能專委會(huì)副主任、中國人工智能學(xué)會(huì)機(jī)器學(xué)習(xí)專委會(huì)常委、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師張軍平教授在接受科技日報(bào)記者采訪時(shí)做了深入淺出的解釋。 故事中的GAN
- 關(guān)鍵字： 對抗性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) GAN
GaN是5G最好選擇 手機(jī)端應(yīng)用現(xiàn)實(shí)嗎？
- 超密集組網(wǎng)通過增加基站部署密度，可實(shí)現(xiàn)頻率復(fù)用效率的巨大提升，并且?guī)砜捎^的容量增長，未來隨著基站數(shù)量的增加，基站內(nèi)射頻器件的需求也將隨之大幅提升。高通預(yù)測，射頻前端的市場規(guī)模預(yù)估到2020年將達(dá)到180億美元。Small Cell Forum預(yù)測，全球小基站市場空間有望在2020年超過60億美元。 Qorvo亞太區(qū)FAE高級經(jīng)理?xiàng)罴? 有業(yè)內(nèi)分析師就表示，3.5GHz以上所有宏基站部署將看到GaN逐步取代LDMOS，同時(shí)，GaAs也將從小型基站網(wǎng)絡(luò)的需求增長中受益。Qorvo亞太區(qū)FA
- 關(guān)鍵字： GaN 5G
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473