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高通王翔：3G時代的無線通信技術(shù)平臺
- 9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領(lǐng)域里可能并沒有發(fā)現(xiàn)殺手各級的應(yīng)用，無線通信技術(shù)平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務(wù)的價值。 王翔同時表示，從終端制造商領(lǐng)域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
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高通大中華區(qū)總裁：高通支持所有3G后續(xù)演進
- “3G技術(shù)后續(xù)演進非常樂觀。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報記者專訪時表示，“預(yù)計本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會推出”，而中國運營商網(wǎng)絡(luò)升級的方向，“無論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網(wǎng)絡(luò)性能，增加用戶體驗。 孟樸認為，技術(shù)的演進將為中國運營商提供更大支持，“目前電信使用的網(wǎng)絡(luò)是EV-DO的A版本，中國聯(lián)通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設(shè)備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設(shè)備同等的低
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美國Marvell進軍TD智能手機芯片 支持HSPA
- 美國芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價格及上市時間將于近期公布。 2006年6月，英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司，后者繼承了XScale手機處理器，PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前，已經(jīng)有兩家芯片廠商宣布向中國移動Ophone手機供貨，除了Marvell，另一家為聯(lián)芯科技。 支持TD-HSPA PXA
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5年內(nèi)上網(wǎng)本銷量將突破3億臺
- 內(nèi)置移動寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價格滿足了消費者對隨時隨地輕松上網(wǎng)的需求。對運營商而言，移動寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源，提高ARPU值，并增強客戶黏性。同時，移動寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求，簡化了運營商的工作。對移動終端制造商來說，內(nèi)置了移動寬帶模塊的終端設(shè)備無疑為他們開創(chuàng)了一個嶄新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。通過與模塊提供商合作，終端廠商可以確保低風險、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品，從而獲得商業(yè)成功。 我們看到，支持隨時隨地上網(wǎng)的移動電子產(chǎn)品正在成為消費者的新寵。未來幾年，我們將
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ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、數(shù)據(jù)卡、調(diào)制解調(diào)器以及其他UMTS用戶設(shè)備的設(shè)計。利用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的HELP3(TM)技術(shù)，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網(wǎng)絡(luò)提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。 全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動設(shè)備。 WCDMA(UMTS)GSM運營商的第三代變革產(chǎn)品，同時也是全球
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英特爾向手掌進軍 與ARM短兵相接
- 如果有一天你發(fā)現(xiàn)自己的手機上貼著“IntelInside”的標志，不用驚訝，這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢想。 繼去年推出的凌動處理器大熱之后，英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動處理器，與目前主要用于上網(wǎng)本的情況不同的是，英特爾此次新品的市場定位直指多媒體電話。 全力挺進手機市場 在稍早前舉行的GSMA移動全球大會上，英特爾宣布與手機制造商LG合作，后者將使用下一代凌動處理器來設(shè)計移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)，并計劃明年推向市場。使用該設(shè)備，消費者將可以通過無線
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日本加快LTE戰(zhàn)略部署
- 日本總務(wù)省近日宣布，計劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領(lǐng)先的日本決心舉全國之力，部署最先進的無線寬帶網(wǎng)，推出比目前3.5G移動通信快得多的新一代移動通信LTE，以便在標準、設(shè)備生產(chǎn)以及服務(wù)上占領(lǐng)世界LTE市場的先機。 LTE優(yōu)勢突出 LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過近十年的演進所開發(fā)出的技術(shù)。由于大量采用4G的技術(shù)和己接近4G技術(shù)的性能指標，因此也被稱為3.9G技術(shù)。這種由3GPP制定的技術(shù)，其標淮已基本確定。LTE的特點是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
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Broadcom成為諾基亞新一代3G芯片組供應(yīng)商
- 北京，2009年02月19日——移動世界的全球領(lǐng)先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應(yīng)商。雙方將就包括諾基亞調(diào)制解調(diào)器技術(shù)在內(nèi)的各項技術(shù)展開合作。 Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術(shù)方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應(yīng)商。我們盼
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2009年GSMA移動通信世界大會媒體手冊
- 概述 世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領(lǐng)域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設(shè)備廠商的杰出領(lǐng)袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會內(nèi)容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗的機會。 2009年GSMA移動通信世界大會預(yù)計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務(wù)的機會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。 公司
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全球移動設(shè)備連接數(shù)突破40億
- 12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會周二宣布，全球移動設(shè)備連接數(shù)量2008年12月歷史性的突破了40億大關(guān)。 這一數(shù)字占到整個世界人口總數(shù)的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長，年比增長率為16%。” 3G美國協(xié)會總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術(shù)繼續(xù)向前發(fā)展，GSM運營商現(xiàn)在已經(jīng)明確了邁向LT
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3G+和WiMAX技術(shù)將成為未來競爭焦點
- 移動WiMAX技術(shù)的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使競爭進一步升級，并加快了技術(shù)演進的步伐。運營商面臨著多條技術(shù)路線選擇，3G＋和WiMAX技術(shù)將成為未來競爭的焦點。 隨著移動通信技術(shù)和寬帶無線接入技術(shù)的不斷發(fā)展和融合，能夠在移動狀態(tài)下為用戶提供寬帶接入的寬帶無線移動技術(shù)逐漸成為未來無線通信技術(shù)的重點。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營為代表的四種技術(shù)——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡稱TD)和Wi
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hspa+介紹
HSDPA:高速下行鏈路分組接入技術(shù)（HighSpeedDownlinkPacketAccess）
目錄
相關(guān)知識
2.2HSUPA信道結(jié)構(gòu)
HSUPA新的傳輸信道——E-DCH
R99、HSDPA、HSUPA物理信道比較
HSUPA新的物理信道－－E-DPDCH
E-DPDCH和DPDCH比較
HSUPA新的物理信道 [ 查看詳細 ]
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