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三項半導(dǎo)體新技術(shù)投入使用的時間將后延至2015-2016年
- 半導(dǎo)體技術(shù)市場權(quán)威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報告顯示，按照他們的估計，450mm技術(shù)以及極紫外光刻技術(shù)(EUV)投入實用的時間點將再度后延。 據(jù)IC Insights預(yù)計，基于450mm技術(shù)的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望開始實用化建設(shè)--比預(yù)期的時間點后延了兩年左右。另外，預(yù)計16nm級別制程技術(shù)中也不會應(yīng)用EUV光刻技術(shù)，這項技術(shù)會被后延到2015年，在13nm級別的工藝制程中投入實用。 另外一項較新的半導(dǎo)體制造技術(shù)，可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(shù)(TS
- 關(guān)鍵字： EUV 光刻 450mm
EUV: 一場輸不起的賭局
- 2010年， ASML將有5臺最先進的EUV設(shè)備整裝發(fā)往全球的5家客戶。業(yè)界傳言，最新的NXE3100系統(tǒng)將發(fā)送給3家頂級存儲器廠商和2家頂級邏輯廠商。EUV勝利的曙光正在向我們招手，雖然目前工程師們還在荷蘭Veldhoven專為EUV新建的大樓中忙碌，在設(shè)備出廠前，解決正在發(fā)生的問題，并預(yù)測著各種可能發(fā)生的問題及解決方案。 人們談?wù)揈UV的各種技術(shù)問題已歷時數(shù)年，因為其波長較目前的193nm縮短10倍以上，EUV一直是通往22nm的實力派參賽選手之一。與此同時，延伸immersion技術(shù)，用其
- 關(guān)鍵字： ASML EUV 22nm
臺積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)
- 不知是否是因為Global Foundries的步步威脅，臺積電28日宣布，延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理，他將直接對張忠謀董事長負責。 這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺積電以來，又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發(fā)展副總經(jīng)理，帶領(lǐng)研發(fā)團隊一路順利開發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個世代的先進工藝技術(shù)，成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時離開，如今因父親仙逝而能再度回到臺積，相信蔣資深副總的回任，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 40納米 HKMG EUV
EUV蓄勢待發(fā) Carl Zeiss向ASML出貨EUV光學(xué)系統(tǒng)
- 德國Carl Zeiss SMT AG已向半導(dǎo)體設(shè)備商ASML出貨首臺EUV光學(xué)系統(tǒng)。該公司已使EUV光學(xué)系統(tǒng)達到了生產(chǎn)要求。 光學(xué)系統(tǒng)是EUV設(shè)備的核心模塊，首臺EUV設(shè)備預(yù)計將在2010年出貨。幾周前，美國公司Cymer完成了EUV光源的開發(fā)，EUV光源是EUV光刻設(shè)備另一個關(guān)鍵模塊。該技術(shù)將使芯片制造商進一步縮小芯片的特征尺寸，提高生產(chǎn)效率。 據(jù)Carl Zeiss 介紹，目前出貨的光學(xué)系統(tǒng)已經(jīng)研發(fā)了約15年。
- 關(guān)鍵字： ASML EUV 光刻設(shè)備
EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道
- 對于極紫外（EUV）光刻技術(shù)而言，掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn)，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
- 關(guān)鍵字： 光刻 EUV 掩膜 CMOS
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