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Intel 5核心第二款型號i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本
- 在努力推進新工藝、新架構(gòu)的同時，Intel這幾年對新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。之前我們曾經(jīng)見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-
- 關鍵字： Intel i5-L15G7
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