聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

• 2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領域的領導地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領域，其單芯片設計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GH
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