2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。

作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構(gòu)，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GHz的Cortex-A55處理器，同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8圖形處理器。此外, i700平臺還搭載了聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)，確保八個核心能夠以最高效的方式實現(xiàn)運算資源的最優(yōu)配置，在提供最高性能的同時還能達到最低功耗，將高性能運算與電池壽命完美結(jié)合。

聯(lián)發(fā)科技 i700 平臺延續(xù)了強大的AI引擎能力，不僅內(nèi)置雙核AI專核，還加入了AI加速器（AI Accelerator），并搭載AI人臉檢測引擎（AI face detection engine），讓其AI算力較AIoT平臺i500提升達5倍。同時支持聯(lián)發(fā)科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的開發(fā)工具，讓方案商及設(shè)備制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業(yè)界常用框架，為創(chuàng)新應(yīng)用程序提供了開放型平臺。

聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示 : “隨著5G網(wǎng)絡(luò)時代的到來，智能設(shè)備對高速邊緣AI算力和物聯(lián)網(wǎng)能力提出了更高的要求。隨著AI在語音識別和影像識別被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)已成趨勢, 全新的聯(lián)發(fā)科技i700平臺融合了聯(lián)發(fā)科技在多媒體影像、無線通信、人工智能等技術(shù)上的優(yōu)勢，可為客戶提供成熟的軟硬件解決方案，并將強力推動AIoT行業(yè)的發(fā)展與普及, 打造真正的萬物互聯(lián)時代。”

聯(lián)發(fā)科技i700憑借強大的AI算力, 可支持超強的3200萬像素攝像頭或2400萬像素+1600萬像素的雙攝像頭組合搭配，客戶能以3200萬像素的分辨率和高達30幀每秒 (FPS) 的速度達成精準且零時延識別任務(wù)，也可以選用120FPS的超高清慢鏡頭識別快速移動的對象。此外升級的三核圖像信號處理器 (ISPs) 能夠處理14位RAW和10位YUV，并支持AI人臉檢測引擎，重新定義AIoT設(shè)備的影像效能，開啟超高清的萬物互聯(lián)時代。

同時聯(lián)發(fā)科技i700 平臺在網(wǎng)絡(luò)連接方面還支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗藍牙5.0技術(shù)，并內(nèi)置最高支持Cat.12的移動網(wǎng)絡(luò)基帶，通過4x4 MIMO和三載波聚合技術(shù)，協(xié)助客戶推出信號更穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)速度更快的終端產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺強大的AI識別能力可以為無人商店的辨物和人臉支付提供技術(shù)支持，也可實現(xiàn)智能樓宇的人臉門禁和公司的考勤系統(tǒng)，而在智能工廠中則能助力無人搬運車自動辨別障礙物以避免意外情況的發(fā)生。在運動健身方面的應(yīng)用, 通過i700平臺上的3D人體姿態(tài)識別功能不僅能為我們提供健身姿態(tài)的建議，還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿態(tài)，從而提前發(fā)出預(yù)警。

聯(lián)發(fā)科技i700平臺方案將于2020年開始對外供貨。