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          芯片銷售乏力 德儀調(diào)低四季度收入及盈利預(yù)期

          •   據(jù)國外媒體報道,全球手機(jī)芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財務(wù)指標(biāo)預(yù)期,原因是芯片銷售增長乏力,德儀還說,低迷將延續(xù)到明年。   今年10、11、12三月,德州儀器原來預(yù)期盈利為每股40美分到46美分,周一,該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面,德儀稱四季度收入預(yù)期修改為33.5億美元到35億美元,原來預(yù)期是34.6億美元到37.5億美元。   華爾街人士預(yù)期該公司四季度收入36億美元,利潤為每股42美分。德儀最新的預(yù)估已經(jīng)低于華爾街預(yù)期。不過,調(diào)低消息公布之后,德儀股價并未出現(xiàn)大跌。
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  德儀  嵌入式系統(tǒng)  收入  消費(fèi)電子  銷售  芯片  盈利  預(yù)期  消費(fèi)電子  

          Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)普及 今年Wi-Fi芯片組銷售增長25%

          •   據(jù) Wi-Fi 聯(lián)盟和市場調(diào)研機(jī)構(gòu)In-Stat編輯的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)期今年全球Wi-Fi芯片組的銷售將超過2億個,調(diào)研公司表示,今年全球 Wi-Fi芯片組的銷售量將比去年的1.6億個增長25%。    Wi-Fi芯片組作為一種組件在計(jì)算機(jī)、手持裝置、Wi-Fi 路由器和其他的裝置中提供Wi-Fi連接,它支持802.11家族無線標(biāo)準(zhǔn)。    調(diào)研機(jī)構(gòu)分析師Gemma Tedesco表示:“筆記本電腦中內(nèi)置的Wi-Fi、路由器和家庭網(wǎng)
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          29%的CIO稱AMD和英特爾處理器區(qū)別不大

          •   據(jù)美林證券(Merrill Lynch)的一份調(diào)查報告顯示,29%的企業(yè)CIO(首席信息官)表示,使用AMD或英特爾處理器之間的區(qū)別不是很大。    據(jù)美國《政治家》網(wǎng)站報道,美林證券日前對100名企業(yè)CIO進(jìn)行了一次調(diào)查,結(jié)果有16名CIO表示,因?yàn)槭褂昧薃MD處理器,他們的企業(yè)才考慮購買戴爾產(chǎn)品。    16家企業(yè)可能并不是一個大數(shù)目,但是,對于戴爾而言,如果仍然只支持英特爾處理器,那么根本就不可能贏得這些客戶。    該調(diào)查結(jié)果還顯示,29%的企業(yè)CIO認(rèn)
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          賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺

          •   賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺。這一平臺是對低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。SPARTAN-3A平臺為相對于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)(26種),具備獨(dú)特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning)安全優(yōu)勢,可以為消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用,如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換,提
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          ST看好印度電子工業(yè)

          •       意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場名為“ST印度日”特別活動,印度通信信息技術(shù)部部長Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動。在活動期間,ST公司高級經(jīng)理對全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場進(jìn)行了戰(zhàn)略性回顧,特別強(qiáng)調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場。        
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          Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

          •  Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對諸如存儲、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗,最高性能的市場地位,鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
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          科技部:中國集成電路自主產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀不容樂觀

          •   “十五”期間,科技部中國科技促進(jìn)發(fā)展研究中心不久前出臺的一份調(diào)研報告指出,中國集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀仍然不容樂觀,同領(lǐng)先國家相比,中國在這一領(lǐng)域技術(shù)水平的差距并無縮小甚至有增大的跡象。    2000年至2004年,中國集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年增長速度超過30%,居全球之冠,已成為僅次于美、日的第三大芯片消費(fèi)國。    產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張帶來了生產(chǎn)技術(shù)水平的大幅提高。然而,中國科技促進(jìn)發(fā)展研究中心楊起全研究員等專家在分析后認(rèn)為,引進(jìn)技術(shù)并不等于產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高。中國集成電路領(lǐng)域的研
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          德州首屆大陸—臺灣兩岸大學(xué)生DSP設(shè)計(jì)大獎賽總決賽落幕

          •         臺灣國立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)分別摘取算法和系統(tǒng)類別冠軍 日前,由德州儀器主辦的大陸-臺灣兩岸大學(xué)生TI DSP設(shè)計(jì)總決賽在上海交通大學(xué)徐匯校園勝利落下帷幕,來自臺灣國立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)的兩支代表隊(duì)從14支參賽隊(duì)伍中脫穎而出,分別摘取算法實(shí)現(xiàn)組和系統(tǒng)類別組的冠軍。這是兩岸大學(xué)生在DSP教育、開發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用方面的第一次直接對話和交流。 作為DSP技術(shù)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,德州儀器(TI)DSP大學(xué)生設(shè)計(jì)大賽,是“T
          • 關(guān)鍵字: DSP  單片機(jī)  德州儀器  兩岸大學(xué)生  落幕  嵌入式系統(tǒng)  設(shè)計(jì)大獎賽  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  總決賽  

          ADI2006年度中國大學(xué)生創(chuàng)新設(shè)計(jì)競賽圓滿落幕

          •  美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼: ADI),在中國首次舉辦的“ADI2006年度中國大學(xué)生創(chuàng)新設(shè)計(jì)競賽”在成都電子科技大學(xué)成功落幕。來自全國7個賽區(qū)二十余所高校的87個參賽隊(duì)共計(jì)300多名學(xué)生和老師參加了本次競賽。 本次大賽由ADI公司主辦,成都電子科技大學(xué)承辦,歷經(jīng)初賽、復(fù)賽、決賽近一年時間,決賽于2006年11月1日至2日在成都舉辦。20支來自包括上海交通大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)等全國各地大
          • 關(guān)鍵字: 2006年度  ADI公司  創(chuàng)新設(shè)計(jì)競賽  單片機(jī)  電源技術(shù)  落幕  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  中國大學(xué)生  

          風(fēng)河聯(lián)合Cavium推出支持多內(nèi)核處理器的設(shè)備軟件優(yōu)化解決方案

          調(diào)研公司稱ATI被AMD收購之后市場份額大幅縮水

          •     市場調(diào)研公司JonPeddieResearch(JPR)提供的數(shù)據(jù)顯示,自從被AMD收購之后,ATI在主要圖形芯片市場的份額出現(xiàn)大幅下滑,這家加拿大的公司被AMD收購之后,在PC圖形芯片市場的份額由今年第二季度的28%下降至第三季度的23%。    據(jù)theinquirer.net報道,而與此同時,其競爭對手Nvidia、Via和SIS的市場份額第三季度均有上升,英特爾仍然高居圖式芯片商榜首。    在ATI占有明顯優(yōu)勢的移動圖形芯片市場,市場份額下滑最為嚴(yán)
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          印度芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長

          •     美國高技術(shù)市場調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報告說,印度的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中,該國到2010年的芯片設(shè)計(jì)市場容量將是去年的近四倍。    去年,印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測說,到2010年,印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場容量將增長到21億美元,將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。    iSuppli公司指出,促使印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個,其中包括:跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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          FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢

          • 摘要: 本文介紹的ESL技術(shù)為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了有效的FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: DSP;FPGA;ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運(yùn)行由C語言開發(fā)的算法的高性能DSP平臺,正在朝著使用FPGA預(yù)處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢。盡管優(yōu)勢如此明顯,但習(xí)慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì),仍會避免使用FPGA,因?yàn)樗麄內(nèi)狈Ρ匾挠布寄埽瑏韺PGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
          • 關(guān)鍵字: 0611_A  DSP  ESL  FPGA  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  雜志_技術(shù)長廊  

          FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域,處理器內(nèi)核成關(guān)鍵

          • 全球FPGA整體市場最近幾年迅速擴(kuò)大,其中與嵌入式FPGA處理器相關(guān)的Design Win數(shù)量正在迅速增長,潛力巨大。就像打開潘多拉的盒子,有了可以運(yùn)行操作系統(tǒng)或?qū)崟r操作系統(tǒng)的處理器內(nèi)核,相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進(jìn)入嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice,F(xiàn)PGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實(shí)現(xiàn)的“硬”核,或者可以直接在FPGA結(jié)構(gòu)中運(yùn)行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力,所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進(jìn)行配置,然后固
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          與MSP430 USI端口配合使用ADS8361

          • 引言ADS8361 是一款采樣速率為 500kSPS 的 16 位雙路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),該轉(zhuǎn)換器具有 4 個全差分輸入通道,兩兩一對,以實(shí)現(xiàn)同步高速信號采集。采樣保持放大器的輸入端是全差分的,此外, ADC 的輸入端也保持為全差分。這使該 ADC 具有卓越的共模抑制能力:在 50kHz 時為 80dB,這在高噪聲環(huán)境下非常重要。新型 MSP430F2013 等 MSP430 器件具有通用串行接口(USI),因而可用于非常簡單直接的接口,該接口不需要“粘接邏輯”且需要的軟件開銷也很少。有的應(yīng)用要求對同
          • 關(guān)鍵字: 0611_A  ADS8361  MSP430  USI  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  雜志_技術(shù)長廊  
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