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	ic china 2024
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領汽車照明和顯示的升級
          
                                                            
            
                    	
          • （2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù)，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”， 旨在強調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應用。車體外部展示
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          • 關鍵字：
                        CES 2024  聚積科技  LED驅(qū)動芯片  汽車照明                          
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          歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024
          
                                                            
            
                    	
          • 當?shù)貢r間1月9日，備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）攜聲、光、電等領域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相，用科技妝點健康美好生活?？匆娢磥?，歌爾VR/AR領域技術(shù)再度升級作為VR/AR領域的行業(yè)龍頭，歌爾持續(xù)加強在光學透鏡、光機、光波導等VR/AR核心光學零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。              
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          • 關鍵字：
                        歌爾  CES 2024                          
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          CES 2024: 英特爾進軍汽車市場，加速實現(xiàn)“AI無處不在”
          
                                                            
            
                    	
          • NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點·  英特爾計劃收購Silicon Mobility      SAS，以采用其先進技術(shù)提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準?！?nbsp; 英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片（SoC），該產(chǎn)品將實現(xiàn)車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)?！?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實現(xiàn)增強的生成式AI移動客廳體驗?！?n
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          • 關鍵字：
                        CES 2024  英特爾                          
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          恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)
          
                                                            
            
                    	
          • ● 專為分布式雷達架構(gòu)設計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領先供應商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合  荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車雷達單芯片系列新
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          • 關鍵字：
                        恩智浦  RFCMOS  雷達單芯片  軟件定義汽車  ADAS  CES 2024                          
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          CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機遇
          
                                                            
            
                    	
          • 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領域的創(chuàng)新成果。在汽車領域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
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          • 關鍵字：
                        CES 2024  高通中國  艙駕融合  智能座艙                          
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          高通與博世在CES 2024展示支持數(shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 要點：·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持數(shù)字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載。·       全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到頂級的可擴展性能?！?nbsp;    &n
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          • 關鍵字：
                        高通  博世  CES 2024  數(shù)字座艙  車載中央計算平臺                          
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          高通在CES 2024上開啟出行全新時代
          
                                                            
            
                    	
          • 要點：?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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          • 關鍵字：
                        高通  CES 2024                          
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          芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗
          
                                                            
            
                    	
          • 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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          • 關鍵字：
                        芯原  趣戴科技  手表GUI  CES 2024                          
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          德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024 
          
                                                            
            
                    	
          • 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 
毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)設計，通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 
中的傳感器融合和決策能力，可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 
集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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          • 關鍵字：
                        德州儀器  汽車芯片  CES 2024                           
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          德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024
          
                                                            
            
                    	
          • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設計的先進單芯片雷達傳感器可將車輛感應范圍擴大到 200 米以上，并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準確性?！?????? 新款驅(qū)動器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能，可縮短開發(fā)時間。??中國上海（2024年1月9日）- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代
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          Mark Gurman：蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
          
                                                            
            
                    	
          • 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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          • 關鍵字：
                        Mark Gurman  蘋果  WWDC 2024  AI                          
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          DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日
 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon 
Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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          • 關鍵字：
                        DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯(lián)網(wǎng)                          
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          益萊儲2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 作者：益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機；然而，全球供應鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)?？沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進，測試測量行業(yè)在各個領域都發(fā)揮著關鍵的作用。半導體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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                        益萊儲  測試測量  2024                          
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          宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應用場景
          
                                                            
            
                    	
          • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
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                        宜普電源  CES 2024  氮化鎵  GaN                          
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          村田將參加CES 2024
          
                                                            
            
                    	
          • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall 
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