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          EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

          • 用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行,業(yè)界專(zhuān)家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái):●? ?安排會(huì)議:向我們的氮化鎵專(zhuān)家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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          AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

          • 對(duì)于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò),從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此,包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái),將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì),展示包括“
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          分析師觀點(diǎn): 四年內(nèi),中國(guó)新一代AI手機(jī)將占據(jù)半壁江山——機(jī)遇稍縱即逝

          • 隨著AI對(duì)智能終端市場(chǎng)每個(gè)領(lǐng)域的影響,智能手機(jī)將成為推動(dòng)AI革命進(jìn)入到每個(gè)家庭的終端設(shè)備。如今,絕大多數(shù)已上市的智能手機(jī)都配備了可驅(qū)動(dòng)集成人工智能(AI)功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來(lái)令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機(jī)"使用能夠更快、更高效地運(yùn)行端側(cè)生成式人工智能(GenAI)模型的片上系統(tǒng)(SoC),該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運(yùn)算(TOPS)或更高的性能并使用int-8數(shù)據(jù)類(lèi)型。這些新設(shè)備正引起消費(fèi)者和原始設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: AI手機(jī)  IDC  

          分析師觀點(diǎn):Sora正式發(fā)布前,多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個(gè)思考

          • OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后,正式全面打開(kāi)了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對(duì)外開(kāi)放使用,也無(wú)法了解到更多技術(shù)細(xì)節(jié),但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來(lái)可觀的機(jī)遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜,IDC中國(guó)研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個(gè)思考,供您參考Sora對(duì)于生成式AI的影響:在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步,真正做到生成式AI驅(qū)動(dòng)生成短視頻。接下來(lái)也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預(yù)測(cè)的未來(lái):具體哪些公司能在什么時(shí)間點(diǎn)推出與Sora
          • 關(guān)鍵字: Sora  多模態(tài)大模型  IDC  

          IDC:華為超越蘋(píng)果成為 2023 年 Q4 中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一

          • IT之家 2 月 21 日消息,近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了 2023 年第四季度中國(guó)平板電腦季度跟蹤報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2023 年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約 817 萬(wàn)臺(tái),同比下降約 5.7%,其中消費(fèi)市場(chǎng)同比下降 7.3%,商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 13.8%。同時(shí),2023 年第四季度,華為超過(guò)蘋(píng)果成為中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實(shí)現(xiàn)過(guò)第一,不過(guò)后續(xù)又被蘋(píng)果反超回去,如今再次超越蘋(píng)果?!?圖源 IDC 中國(guó),下同202
          • 關(guān)鍵字: 平板電腦  IDC  消費(fèi)電子  

          2023年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增速再超100%

          • 北京,2024年2月20日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2023年第四季度,中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約277.1萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動(dòng)該季度折疊屏市場(chǎng)延續(xù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。2023年全年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來(lái),中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)4年同比增速超過(guò)100%。隨著安卓廠(chǎng)商和上游供應(yīng)鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入,硬件技術(shù)改進(jìn)成熟,軟件系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化,消費(fèi)者使用體驗(yàn)感不斷提升。而價(jià)格的進(jìn)一步下
          • 關(guān)鍵字: 折疊屏手機(jī)  手機(jī)市場(chǎng)  IDC  

          村田參展MWC 2024

          • 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪(fǎng)展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪(fǎng)人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l  雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
          • 關(guān)鍵字: 村田  MWC 2024   

          ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

          • 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺(jué)效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步,包含:1.第二代超視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫(huà)面刷新率,明
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          2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量創(chuàng)近10年最低 蘋(píng)果首獲年度第一

          • 北京,2024年1月25日國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2023年第四季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7,363萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)1.2%, 在連續(xù)同比下降10個(gè)季度后首次實(shí)現(xiàn)反彈。但需要注意的是,雖然整體市場(chǎng)終于恢復(fù)到增長(zhǎng)趨勢(shì),但是市場(chǎng)表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。目前的市場(chǎng)需求主要來(lái)自于1-3線(xiàn)城市的高端人群,例如銷(xiāo)售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋(píng)果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列,而主要負(fù)責(zé)走量的中低端產(chǎn)品的銷(xiāo)售情況并未明顯改善,占據(jù)大部分市場(chǎng)份
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          Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)

          • 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買(mǎi)家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)(Pick Award)"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類(lèi)別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能,同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡(jiǎn)單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
          • 關(guān)鍵字: Kodak Alaris  Keypoint Intelligence  BLI 2024  

          美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

          • 【美國(guó),芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日,2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國(guó)芝加哥盛大啟幕,消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車(chē)用空調(diào)及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)對(duì)于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負(fù)責(zé)人
          • 關(guān)鍵字: 美芝  威靈  暖通制冷解決方案  AHR Expo 2024  

          “應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!

          • 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后,今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元,同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況,一直延續(xù)到今年,預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。 這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn),形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存(HBM)、GPU等A
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          IDC FutureScape:2024年中國(guó)制造業(yè)十大預(yù)測(cè)

          • 北京,2024年1月15日——?中國(guó)制造業(yè)面臨全球市場(chǎng)波動(dòng)的不確定性所帶來(lái)的挑戰(zhàn),供應(yīng)鏈重塑的過(guò)程也孕育著機(jī)遇,未來(lái)中國(guó)制造業(yè)數(shù)字化市場(chǎng)仍將保持較快增速。IDC預(yù)測(cè),到2027年,中國(guó)制造業(yè)IT市場(chǎng)投資規(guī)模將增長(zhǎng)至2554.08億美元,五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.5%。盡管年復(fù)合增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)和去年相比下調(diào)了1.2個(gè)百分點(diǎn),但中國(guó)仍然是全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)IT支出增長(zhǎng)速度最高的國(guó)家。與全球制造業(yè)市場(chǎng)相比,2023年中國(guó)制造有以下重要影響因素和趨勢(shì):重提“新型工業(yè)化”中國(guó)出口“老三樣”到“新三樣”(
          • 關(guān)鍵字: IDC  制造業(yè)  

          2023上半年,專(zhuān)屬云服務(wù)市場(chǎng)內(nèi)蘊(yùn)新潛能

          • 北京,2024年1月15日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司 (IDC)最新發(fā)布的《中國(guó)專(zhuān)屬云服務(wù)市場(chǎng)(2023上半年)跟蹤》報(bào)告顯示,2023上半年,專(zhuān)屬云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)26.6%,整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)154.3億人民幣。其中專(zhuān)屬托管云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25.8%,規(guī)模達(dá)150.8億元人民幣;專(zhuān)屬云即服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)70.9%,規(guī)模達(dá)3.52億元人民幣,即服務(wù)市場(chǎng)依然處于發(fā)展初期,對(duì)整體市場(chǎng)貢獻(xiàn)有限,僅占據(jù)2.3%的份額。市場(chǎng)概況回顧2023上半年,在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境恢復(fù)不及預(yù)期的情況下,整個(gè)云計(jì)算市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻的增長(zhǎng)挑戰(zhàn)。一方面,
          • 關(guān)鍵字: 專(zhuān)屬云服務(wù)  IDC  

          CES 2024:AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

          • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日,2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)在美國(guó)拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角,而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。CES 2024前瞻:PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車(chē)芯片,并與高通和英偉達(dá)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng),首批芯片將于今年年底推出。中國(guó)汽車(chē)制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠(chǎng)商。除此之外,英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶(hù)的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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