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2007 Wind River 開(kāi)發(fā)者區(qū)域大會(huì)召開(kāi) 多核應(yīng)用與設(shè)備管理已成熱點(diǎn)

　　風(fēng)河系統(tǒng)公司一年一度的“Wind River 開(kāi)發(fā)者區(qū)域大會(huì)”近日相繼在北京、上海和深圳三個(gè)國(guó)內(nèi)重要城市舉行。　　“2007 Wind River 開(kāi)發(fā)者區(qū)域大會(huì)”以多核處理器應(yīng)用開(kāi)發(fā)和設(shè)備管理為亮點(diǎn)，展示風(fēng)河公司在設(shè)備軟件領(lǐng)域全方位的技術(shù)和解決方案，并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
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Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿(mǎn)足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量環(huán)保 Intel ROSH 封裝

王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel

在前面的市場(chǎng)榜單中，我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒(méi)有強(qiáng)調(diào)，那就是這些無(wú)線(xiàn)芯片市場(chǎng)都是不包含內(nèi)存的市場(chǎng)，而如果加上手機(jī)或者移動(dòng)設(shè)備所有的存儲(chǔ)芯片的話(huà)，那么我們必須捧出一位當(dāng)之無(wú)愧的手機(jī)芯片王者——三星。三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場(chǎng)老二的位置，但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場(chǎng)占有率則是當(dāng)之無(wú)愧的第一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星在手機(jī)用閃存和存儲(chǔ)芯片中的市場(chǎng)占有率接近85%，而現(xiàn)在即使最簡(jiǎn)單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
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龍芯重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)市場(chǎng)避開(kāi)Intel與AMD

打破無(wú)“芯”勢(shì)在必行其實(shí)，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚，1965年我國(guó)已成功鑒定了第一塊集成電路，但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白，這意味著我國(guó)電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國(guó)外的控制之下，我們僅能從事整機(jī)裝配。一個(gè)長(zhǎng)期無(wú)“芯”的國(guó)家，只能被動(dòng)地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么，中國(guó)人到底要不要做CPU？中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬(wàn)億元，利潤(rùn)750億元，利潤(rùn)率4％
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十問(wèn)龍芯

龍芯最近又傳出新進(jìn)展，援引科技日?qǐng)?bào)的報(bào)道：“龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC）流片成功，經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝，片內(nèi)集成了龍芯2號(hào)CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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ARM應(yīng)對(duì)Intel移動(dòng)計(jì)算處理市場(chǎng)挑戰(zhàn)

隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對(duì)便攜產(chǎn)品的依賴(lài)程度加劇，便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo)，而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對(duì)移動(dòng)處理提出了越來(lái)越苛刻的要求，最終將主要的壓力集中在了處理器這個(gè)移動(dòng)計(jì)算處理的核心器件上。談到核心處理器，Intel是許多人第一個(gè)想到的名字，但
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Intel：多核計(jì)劃輔助教改

在“2007英特爾中國(guó)多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上，本刊采訪(fǎng)了Intel副總裁兼中國(guó)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國(guó)教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問(wèn)：多核面臨著編程的挑戰(zhàn)，如何讓中國(guó)的產(chǎn)業(yè)界了解多核？答：Intel在多核方面有全球大學(xué)計(jì)劃，去年全球40多所高校開(kāi)設(shè)多核課程，中國(guó)就有5所高校；07年有400所高校開(kāi)設(shè)多核課程，我們中國(guó)有37所高校。問(wèn)：貴公司選擇學(xué)校的時(shí)候是否有專(zhuān)門(mén)的選擇標(biāo)準(zhǔn)？答：Intel真正選擇的時(shí)候主要看質(zhì)量，是否能否達(dá)到預(yù)期目的，有多少學(xué)生會(huì)受益。因此，不僅僅是211的頂尖的學(xué)校，需要有行業(yè)中有代
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安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品，通過(guò)90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持，Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的ASIC解決方案，同時(shí)幫助客戶(hù)符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國(guó)舊金山舉辦的Intel開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專(zhuān)區(qū)演示支持In
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LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢(shì)

LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會(huì)期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來(lái)的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會(huì)于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會(huì)議中心召開(kāi)，LSI將在獨(dú)立硬件廠商展區(qū)＃119號(hào)展臺(tái)展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個(gè)會(huì)議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無(wú)以倫比的存儲(chǔ)接口范疇（包括＃229LSI展臺(tái)、聯(lián)
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2007年9月8日，英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

　　2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
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徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

一、雙核心的由來(lái) 　　所謂雙核心處理器，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是在一塊CPU基板上集成兩個(gè)處理器核心，并通過(guò)并行總線(xiàn)將各處理器核心連接起來(lái)。雙核心并不是一個(gè)新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡(jiǎn)單、最容易實(shí)現(xiàn)的一種類(lèi)型。其實(shí)在RISC處理器領(lǐng)域，雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。CMP最早是由美國(guó)斯坦福大學(xué)提出的，其思想是在一塊芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對(duì)稱(chēng)多處理)架構(gòu)，且
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商業(yè)周刊：英特爾大連建廠與AMD競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

導(dǎo)語(yǔ)：北京時(shí)間3月28日，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表分析文章稱(chēng)，英特爾投資25億美元在中國(guó)修建芯片制造工廠的計(jì)劃，從一個(gè)側(cè)面反映出該公司與AMD在中國(guó)的處理器大戰(zhàn)進(jìn)一步白熱化。英特爾曾長(zhǎng)期壟斷中國(guó)處理器市場(chǎng)，但AMD已經(jīng)逐漸縮小了差距。　　毫無(wú)疑問(wèn)，英特爾不愿意失去中國(guó)這一增長(zhǎng)潛力巨大的市場(chǎng)。中國(guó)是僅次于美國(guó)的全球第二大PC市場(chǎng)，而且有望于不久的將來(lái)超越美國(guó)。目前，戴爾和惠普正全力爭(zhēng)奪中國(guó)市場(chǎng)份額，希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶(hù)。對(duì)于英特爾而言，一個(gè)不幸的消息是，很多在中國(guó)開(kāi)展運(yùn)營(yíng)的PC廠商都更愿
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基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個(gè)硬件平臺(tái)上，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)支持從SD卡加載系統(tǒng)鏡像并啟動(dòng)系統(tǒng)的bootloader，并對(duì)其加載性能進(jìn)行測(cè)試和分析。
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重新認(rèn)識(shí)CPU競(jìng)爭(zhēng)的影響

去年是Intel和AMD價(jià)格戰(zhàn)最熱鬧的一年，也是PC盛行之后在CPU這個(gè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)最激烈的一年，可以說(shuō)，AMD以超過(guò)17%的市場(chǎng)占有率和并不落下風(fēng)的技術(shù)讓曾經(jīng)壟斷CPU領(lǐng)域的Intel真切地感受到了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的迫切壓力。去年同樣是CPU價(jià)格大跳水的一年，全年單品同比下降的平均幅度超過(guò)了50%，無(wú)疑消費(fèi)者獲得了一定的利益，可是當(dāng)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個(gè)市場(chǎng)，不得不正視許多必須承認(rèn)的競(jìng)爭(zhēng)隱患。 &n
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Intel宣布邁向無(wú)鉛處理器新時(shí)代

英特爾公司宣布，從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產(chǎn)品系列開(kāi)始，英特爾下一代的處理器將實(shí)現(xiàn)百分之百的無(wú)鉛化。英特爾45納米高-k產(chǎn)品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強(qiáng)®處理器。采用最新45納米高-k技術(shù)的處理器將于2007年下半年開(kāi)始投產(chǎn)。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Nasser Grayeli指出：“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產(chǎn)品的能效，到降低空氣排放和提高水及其他材
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