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          Apple 平板 iPad 概覽

          • 規(guī)格: 尺寸:242.8mm*189.7mm*13.4mm 重量:WiFi 版 680克;WiFi+3G 版 730 克 屏幕:9.7 英寸 LED 背光 IPS 電容觸屏,分辨率 1024×768,疏油處理 本地?zé)o線:Wi-Fi(802.11 a/b/g/n);藍(lán)牙 2.1+EDR; 移動網(wǎng)絡(luò)(僅 WiFi+3G 版):UMTS/HSDPA 三波段;GSM/EDGE 四波段;只支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸,不支持通話 配件:Dock 口轉(zhuǎn) US
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          采用真空來制作芯片

          •   真空管從計(jì)算機(jī)中已消失了數(shù)十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù), 該技術(shù)通過“空氣隙”(Air-Gap,實(shí)際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。   IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術(shù),常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術(shù)采用了“自組裝納米技術(shù)”這一點(diǎn),聲明這些芯片實(shí)際是自我制造。實(shí)際上, “自組裝” 技術(shù)僅僅應(yīng)用在制造過程中的
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