ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

IPC助力中國PCB和裝配市場由大變強(qiáng)

　　全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代。近日，IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士訪華，就當(dāng)今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC為中國企業(yè)提供的服務(wù)以及如何幫助中國會(huì)員提升核心競爭力、IPC未來在中國的發(fā)展等問題進(jìn)行了深入的闡述。IPC中國會(huì)員兩年半翻番　　IPC是全球業(yè)界一個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)，服務(wù)于60多個(gè)國家，將近4000個(gè)會(huì)員。在中國，截止2016年5月會(huì)員已經(jīng)超過684家，比2012年底的會(huì)員數(shù)翻番，現(xiàn)在有兩位董事來自中國公司——利華科技(蘇州
關(guān)鍵字： IPC John W. Mitchell 201607

從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

　　對于選購一臺(tái)手機(jī)而言，我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外，性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會(huì)選擇用30萬去買一個(gè)0.6排量的車子(非混/電動(dòng))，所以硬件配置是根基，良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定，其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。　　　　一、半導(dǎo)體公司有哪幾種　　半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別：　　1.IDM，這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成，
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下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測、特征跟蹤、目標(biāo)識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無人機(jī)、消費(fèi)
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針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
關(guān)鍵字：鋰電池 SOC

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競爭焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長速度是GDP的2倍，中國PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級

　　IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達(dá)600億美元，年增長率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
關(guān)鍵字： PCB SoC

IPC 推動(dòng)中國電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)由大變強(qiáng)

　　當(dāng)前，全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代。2015 年，國務(wù)院提出“中國制造 2025”規(guī)劃，提高制造業(yè)創(chuàng)新能力，加快推動(dòng)兩化融合，推行綠色制造，提高制造業(yè)國際化水平，進(jìn)一步加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，中國將由“制造大國”向“制造強(qiáng)國”轉(zhuǎn)型。IPC—國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當(dāng)今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC 為中國
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放棄SoC之后英特爾在移動(dòng)市場將走向何方？

回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無人能及，移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實(shí)不是這樣子的。
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2017年IPC APEX展會(huì)盛邀專家投稿

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會(huì)期間的專業(yè)開發(fā)課程及技術(shù)會(huì)議演講。2017年IPC APEX展會(huì)將在圣地亞哥會(huì)展中心舉行，專業(yè)開發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術(shù)會(huì)議將安排在2月14-16日。　　電子行業(yè)久負(fù)盛名的展覽會(huì)議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專業(yè)人士提供一個(gè)極高性價(jià)比展示專業(yè)技能和知名度的國際性平臺(tái)。在往年的A
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基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

　　Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

　　Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計(jì)出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時(shí)，它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)能力。利用這項(xiàng)新技術(shù)，推出了業(yè)界第一個(gè)分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片，縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個(gè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，如移動(dòng)設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲(chǔ)、
關(guān)鍵字： Arteris SoC