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laird connectivity 文章 進(jìn)入laird connectivity技術(shù)社區(qū)
泰科電子(TE Connectivity)入駐1688平臺(tái) 助力提升中小型企業(yè)數(shù)字化采購(gòu)體驗(yàn)
- 中國(guó),杭州,10月19日——日前,泰科電子與1688于阿里巴巴杭州濱江園區(qū)共同舉辦了泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式,宣布泰科電子正式入駐1688工業(yè)品牌站。雙方將基于各自?xún)?yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)中小型企業(yè)打造高效、便捷的數(shù)字化采購(gòu)體驗(yàn)。泰科電子與阿里巴巴集團(tuán)于阿里巴巴杭州濱江園區(qū)共同舉辦泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式(左三為泰科電子亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)宋湘輝,左四為阿里巴巴1688工業(yè)品業(yè)務(wù)總經(jīng)理張晶晶) 目前,泰科電子1688官方旗艦店已上線(xiàn)了工業(yè)事業(yè)部Dynamic型號(hào)的系列連接器產(chǎn)品。未來(lái),更多泰科
- 關(guān)鍵字: 泰科電子 TE Connectivity 1688平臺(tái) 數(shù)字化采購(gòu)
泰科電子(TE Connectivity)入駐1688平臺(tái) 助力提升中小型企業(yè)數(shù)字化采購(gòu)體驗(yàn)
- 中國(guó),杭州,10月19日——日前,泰科電子與1688平臺(tái)于阿里巴巴杭州濱江園區(qū)共同舉辦了泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式,宣布泰科電子正式入駐1688工業(yè)品牌站。雙方將基于各自?xún)?yōu)勢(shì),為國(guó)內(nèi)中小型企業(yè)打造高效、便捷的數(shù)字化采購(gòu)體驗(yàn)。泰科電子與阿里巴巴集團(tuán)于阿里巴巴杭州濱江園區(qū)共同舉辦泰科電子1688官方旗艦店開(kāi)業(yè)儀式(左三為泰科電子亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)宋湘輝,左四為阿里巴巴1688工業(yè)品業(yè)務(wù)總經(jīng)理張晶晶)目前,泰科電子1688官方旗艦店已上線(xiàn)了工業(yè)事業(yè)部Dynamic型號(hào)的系列連接器產(chǎn)品。未來(lái),更多泰科電子工業(yè)
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Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus開(kāi)發(fā)套件在貿(mào)澤開(kāi)售 滿(mǎn)足高要求物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之需
- 2022年9月19日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus開(kāi)發(fā)套件。此開(kāi)發(fā)套件讓工程師能夠利用Laird Connectivity的Summit 模塊化系統(tǒng) (SOM) 8M Plus進(jìn)行開(kāi)發(fā),這是一個(gè)高度集成的軟件和硬件解決方案,由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus處理器提供支持。Summit SOM 8M Plus開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字: Laird 貿(mào)澤 物聯(lián)網(wǎng)
貿(mào)澤備貨Laird Connectivity Sentrius Cumulocity IoT套件 用于無(wú)線(xiàn)傳感器監(jiān)控
- 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Laird Connectivity的Sentrius? MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。該套件包含有多款技術(shù)成熟的無(wú)線(xiàn)傳感器,并且可將這些傳感器獲取的數(shù)據(jù)通過(guò)全球性的低功耗蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接(LTE-M或NB-IoT)發(fā)送到云端。貿(mào)澤分銷(xiāo)的Laird Connectivity Sentrius MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT
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TE Connectivity公布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)
- 近日,TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)公布了截至2022年6月24日的2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。 第三財(cái)季亮點(diǎn)· 凈銷(xiāo)售額為41億美元,較2021財(cái)年同比增長(zhǎng)7%,自然增長(zhǎng)11%。各大解決方案均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)?!?nbsp; 訂單額為42億美元,訂單出貨比達(dá)1.02,未交付訂單 (backlog) 較2021財(cái)年同比增長(zhǎng)超20%,反映出持續(xù)強(qiáng)勁的客戶(hù)
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貿(mào)澤開(kāi)售面向堅(jiān)固型應(yīng)用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC連接器
- 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專(zhuān)為夾層應(yīng)用而設(shè)計(jì),符合傳統(tǒng)Mezalok高速連接器的認(rèn)證要求,顯著降低了插拔力。 貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Mezalok HSLF XMC連接器數(shù)據(jù)速率高達(dá)32 Gbps,能為夾層應(yīng)用中的嵌入式計(jì)算互連提供更出色的信號(hào)處理。這些連接器
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤 堅(jiān)固型應(yīng)用 TE Connectivity 連接器
AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)解決方案
- AMD(超威)近日宣布,其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無(wú)線(xiàn)電單元( RU)的開(kāi)發(fā)工作,從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高,支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo),是一項(xiàng)在運(yùn)營(yíng)商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目,旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)( RAN )參考設(shè)計(jì)。
- 關(guān)鍵字: 5G 基礎(chǔ)設(shè)施 AMD Meta Connectivity Evenstar 無(wú)線(xiàn)電接入網(wǎng)
貿(mào)澤備貨Laird Connectivity Sentrius IG60-BL654 + BT610入門(mén)套件
- 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Sentrius??IG60-BL654和BT610入門(mén)套件。該套件采用了Laird Connectivity不斷成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備系列中的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)新品,能夠安全、可靠地將支持藍(lán)牙的傳感器連接到云端,只需花費(fèi)幾分鐘時(shí)間,即可輕松提供啟動(dòng)無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 概念驗(yàn)證所需的各種功能。貿(mào)澤電子備貨的Laird Connectivity&
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤電子 Laird 溫度檢測(cè)
TE Connectivity以智能互連技術(shù)助力青島新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換
- (中國(guó)青島 ,2019年10月19日)全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)今日作為在青島投資、發(fā)展多年的企業(yè)代表出席了跨國(guó)公司領(lǐng)導(dǎo)人青島峰會(huì),與來(lái)自全世界各地的企業(yè)高層代表、政府代表以及專(zhuān)家學(xué)者就如何持續(xù)增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)活力,激發(fā)青島及山東經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換展開(kāi)討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青島安普泰科電子”)和泰科電子(青島)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“泰科電子青島”)兩家先進(jìn)生產(chǎn)基地,分別服務(wù)于新一代通信技術(shù)與智能家電制造等創(chuàng)新
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity ELCON Micro線(xiàn) 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
展望未來(lái),TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)發(fā)布其2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告,全面展示TE如何通過(guò)產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實(shí)踐,創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來(lái)。同時(shí),這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè),如果付諸實(shí)踐致力于建設(shè)更美好的未來(lái),將為世界帶來(lái)積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示:“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界,并竭力幫助我們的客戶(hù)共同實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。從打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
- 中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格,支持開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
TE Connectivity 公布2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào) 每股收益超出公司預(yù)期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財(cái)報(bào)。第三財(cái)季亮點(diǎn)·凈銷(xiāo)售額達(dá)到34億美元,位于公司預(yù)期低值。·持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調(diào)整后每股收益為1.50美元,均超過(guò)公司預(yù)期高值?!さ谌径瘸掷m(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)6.92億美元,自由現(xiàn)金流達(dá)5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財(cái)季業(yè)績(jī)第三季度凈銷(xiāo)售額達(dá)34億美元,持續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity 2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)
TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器
- 中國(guó)上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線(xiàn)間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中,電源必須連接至印刷電路板或各類(lèi)子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場(chǎng)景下線(xiàn)對(duì)板和線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶(hù)選擇,可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯(cuò)誤,并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標(biāo)準(zhǔn)的材料選項(xiàng)。TE新型VA
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity 高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器
TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達(dá)400 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率
- 中國(guó)上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現(xiàn)有QSFP外形提高數(shù)據(jù)傳輸密度,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,從而滿(mǎn)足下一代數(shù)據(jù)中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率,并可升級(jí)至112G PAM-4。不同于市場(chǎng)上其他的400G解決方案,QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現(xiàn)有QSFP設(shè)
- 關(guān)鍵字: TE Connectivity QSFP-DD連接器 籠和電纜
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)laird connectivity的理解,并與今后在此搜索laird connectivity的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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