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TE電路保護(hù)部的MHP技術(shù)現(xiàn)已提供智能激活功能

TE Connectivity旗下的TE電路保護(hù)事業(yè)部日前發(fā)布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金屬混合聚合物正溫度系數(shù)(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。這種MHP-SA器件提供了一種可復(fù)位的、高性價(jià)比的和節(jié)約空間的方案，可替代高功率鋰電池和模組應(yīng)用的典型保護(hù)方法。這些應(yīng)用包括無繩電動(dòng)工具、電動(dòng)自行車和輕型電動(dòng)汽車（LEV）、以及后備電源和蓄能系統(tǒng)（ESS）。
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　　從Broadcom 將Global Locate收入囊中，到今年年初藍(lán)牙公司CSR以1.36億美元現(xiàn)金+股票的方式成功收購SIRF，曾經(jīng)耀眼的GPS正在逐漸褪色成多種無線技術(shù)大集成中的一個(gè)。不要忘了，還有在2007年末成功并購GPS芯片制造商u-Nav的Atheros也在開發(fā)集Wi-Fi、藍(lán)牙和GPS的單模塊RF解決方案。CSR以1.36億美元的抄底價(jià)購得SIRF，似乎也在說明純GPS芯片公司的式微，要知道，07年還是意氣勃發(fā)的SIRF為了獲得軟件GPS技術(shù)買下掌微的價(jià)格是2.83億美元。 CS
關(guān)鍵字： CSR GPS SIRF Connectivity-Center

這項(xiàng)收購擴(kuò)大了用于便攜系統(tǒng)和光基本設(shè)施的天線產(chǎn)品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾（EMI）屏蔽材料、熱管理產(chǎn)品和無線天線解決辦法的領(lǐng)先供應(yīng)商,，宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線和附件等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造，產(chǎn)品主要在美國(guó)市場(chǎng)銷售，在國(guó)防、公共安全、交通運(yùn)輸、衛(wèi)星和醫(yī)療領(lǐng)域用于通訊。 Antenex設(shè)在美國(guó)伊利諾依斯州GlendaleHeights，擁有九十多名員工，已經(jīng)成為世界級(jí)的供應(yīng)商，為迅速發(fā)展的市場(chǎng)提供產(chǎn)品。 “我們的有關(guān)業(yè)務(wù)是圍繞整機(jī)制造商建立和
關(guān)鍵字： ANTENEX LAIRD 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies公司熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出在價(jià)格方面極有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達(dá)到用于下一代消費(fèi)電子產(chǎn)品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標(biāo)準(zhǔn)的專用集成電路等先進(jìn)器件的要求。 “T-pcm 583進(jìn)一步加強(qiáng)了我們相變熱界面產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，部分原因是應(yīng)用過程簡(jiǎn)單，在加上電源后便形成一條細(xì)線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對(duì)于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
關(guān)鍵字： 583 LAIRD T-PCM 導(dǎo)熱相變材料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩(wěn)定可靠的硅基導(dǎo)熱膏，用于解決先進(jìn)的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對(duì)多種導(dǎo)熱膏市場(chǎng)，它擴(kuò)大了我們現(xiàn)有的導(dǎo)熱膏產(chǎn)品系列，用于客戶的最復(fù)雜電腦處理產(chǎn)品，” Laird Technologies公司熱產(chǎn)品部副總裁兼總經(jīng)
關(guān)鍵字： 880 LAIRD T-GREASE 導(dǎo)熱膏

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