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LSI 推出業(yè)界首個 6Gb/s SAS 交換機
- LSI 公司日前宣布面向 OEM 客戶推出業(yè)界首個 6Gb/s SAS 交換機產品系列樣機。該款全新的LSI™ SAS6160 與 SAS6161 交換機可將多個服務器連接至 1 個或多個獨立的外部存儲系統(tǒng)，從而能夠顯著擴展 SAS 在直聯(lián)存儲 (DAS) 環(huán)境中的功能。SAS616x 系列交換機可用于為云計算、超級數據中心以及中小型企業(yè)環(huán)境中的機架式服務器和存儲系統(tǒng)安裝提供簡單易用的低成本共享型存儲選項。 這兩款 SAS 交換機都具有分區(qū)功能，可使多個主機能夠安全地共享存儲資源，不
- 關鍵字： LSI 交換機 SAS6160 SAS6161 MegaRAID
LSI 針對無線網絡推出新一代多業(yè)務處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
- 關鍵字： LSI LCP 多業(yè)務處理器 SoC
LSI 推出端對端無線基礎設施處理器產品系列
- LSI 公司日前宣布，該公司針對下一代移動網絡升級了其媒體、高級通信、內容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產品現在均采用統(tǒng)一的非對稱多核架構，使 LSI 成為業(yè)界首家為開發(fā)端對端多無線電無線基礎設施提供統(tǒng)一高性價比平臺的公司，也為開發(fā)業(yè)界首個可擴展的無線片上基站 (BSoC) 奠定了堅實的基礎。 LSI 網絡組件產品部市場營銷副總裁 Charlie Kawwas 指出：“去年我們就制定了采用統(tǒng)一架構開發(fā)系列通信產品的計劃，這將為持續(xù)提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
- 關鍵字： LSI 處理器 無線
LSI 針對企業(yè)網絡和存儲應用擴展定制 IP 產品系列
- LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內核和高速嵌入式 DRAM 內存模塊，進一步豐富了其業(yè)界領先的定制芯片 IP 產品系列。該新型處理器內核和內存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機、路由器、RAID 存儲器、服務器以及基站等高性能應用中的高級網絡和存儲SoC 的開發(fā)。 定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應用開發(fā)出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成，能
- 關鍵字： LSI DRAM 內存模塊 PowerPC476
LSI發(fā)布面向PCI Express 3.0服務器平臺的 SAS RoC芯片
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發(fā)且即將推出的 PCI Express® 3.0 規(guī)范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務器平臺以及基于閃存的固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲系統(tǒng)的需求 。 PCI Express 3.0 規(guī)范草案將把 PCI Expr
- 關鍵字： LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
LSI 高性能存儲系統(tǒng)閃耀SC09大會
- 日前，在俄勒岡州波特蘭俄勒岡會議中心舉辦的 2009 年高性能計算、網絡、存儲與分析國際大會 (SC09) 上，LSI公司宣布公司 23 個 LSI Engenio® 7900 HPC 存儲系統(tǒng)將被安裝在美國能源部 (DOE) 國家能源研究與科學計算中心 (NERSC)，以作為下一代Cray 超級電腦的一部分。 NERSC 將通過增加新的 Cray 超級電腦來擴展其設施以及現有的高性能 Cray XT4™ 系統(tǒng)(每秒達 352 萬億次計算)。擴展項目的首期工程主要負責整合采用
- 關鍵字： LSI 存儲系統(tǒng) Cray
lsi介紹
Large-scale integration 大規(guī)模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝，把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊半導體單晶片（例如硅或砷化鎵）或絕緣基片上，能完成特定功能或者系統(tǒng)功能的電路集合。超大規(guī)模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。
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