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中國商用IoT火熱 市場規(guī)模上看3,610億美元
- 據(jù)IDC預估，中國商用物聯(lián)網(wǎng)(Business IoT)市場規(guī)模將從2016年的2,155億美元成長到2020年的3,610億美元，未來五年的復合年成長率(CAGR)為13.3%。IDC指出，驅動當?shù)厣逃梦锫?lián)網(wǎng)市場快速成長的主要動能來自軟件而非硬件。此外，未來五年中國的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)重大轉變，目前中國的商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)還相當破碎，是由許多垂直產(chǎn)業(yè)所組成，但未來五年將出現(xiàn)橫跨多個垂直產(chǎn)業(yè)的水平平臺。
- 關鍵字： IoT
LTE基帶芯片市場規(guī)模首次超總規(guī)模出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
- 關鍵字： LTE 基帶
SA：LTE基帶首超總基帶出貨量50%
- Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
- 關鍵字： LTE 基帶
英蓓特受邀參加2016 NXP FTF，推出多款產(chǎn)品重塑工業(yè)及IoT應用
- 近日，2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果，展示了半導體產(chǎn)業(yè)安全互聯(lián)領域最新的技術成果與解決方案，吸引了約兩千人到場，盛況空前。 國內首屈一指的嵌入式解決方案專家英蓓特，也受邀作為第三方設計合作伙伴和“2016 NXP FTF銀牌贊助商”出場，展現(xiàn)了自己在視頻監(jiān)控、通信、醫(yī)療儀器等傳統(tǒng)工業(yè)嵌入式控制領域以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新興前景領域兩大路徑的進擊策略。 圖1：英蓓特受邀參
- 關鍵字： NXP IoT
CEVA 推出面向物聯(lián)網(wǎng)應用的輕量級多功能處理器
- CEVA發(fā)布全新輕量級的多功能處理器IP內核，簡化帶有蜂窩功能的低數(shù)據(jù)速率工業(yè)和消費IoT器件的設計工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構，經(jīng)過專門設計以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準，迎接IoT系統(tǒng)設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰(zhàn)。 基于蜂窩網(wǎng)絡的IoT市場預計在未來數(shù)年出現(xiàn)爆發(fā)性增長，ABI Research預計Cat-NB1標準的設備比重將會占據(jù)全部
- 關鍵字： CEVA IoT
軟件定義的分組傳送網(wǎng)（SPTN）架構及技術演進
- 軟件定義的分組傳送網(wǎng)技術演進之路分組傳送網(wǎng)(PTN)是以分組交換為內核，采用MPLS-TP協(xié)議的多業(yè)務傳送技術。PTN順應了電信業(yè)務的IP化發(fā)展趨勢，滿足了2G/3G/LTE移動回傳和大客戶等業(yè)務的承載需求。面向互聯(lián)網(wǎng)應用為中
- 關鍵字： SDN技術 運營商網(wǎng)絡 LTE
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