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安捷倫宣布一致性測試和設計驗證系統(tǒng)提供對 LTE-A 載波聚合的支持
- 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布推出適用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 測試系統(tǒng)的新選件。新增功能覆蓋了由 3GPP 定義的 LTE-Advanced 載波聚合測試案例。
- 關鍵字： 安捷倫 LTE-Advanced 測試系統(tǒng)
LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)發(fā)科即
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
技術不是阻礙因素 TD-LTE芯片需加把勁
- 日前，北京移動正式開賣兩款4G合約手機，這再次引爆了人們對于4G的熱情。此前，中國移動的TD-LTE網已經進入擴大規(guī)模試驗階段，目前網絡已經具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進入人們的生活。 現階段難以支持大規(guī)模商用 根據通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經歷漫長的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個廠商愿意在沒有看清市場的情況下就貿然行動。其次，相比系統(tǒng)設備，終端芯片對于技術的升級演進更加敏感。對于系統(tǒng)設備來說，技術的演進往往
- 關鍵字： TD-LTE 芯片
TD-LTE芯片技術趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產業(yè)熱門議題，對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術、業(yè)者、市場等發(fā)展，并推估未來發(fā)展走向。 經1年發(fā)展，DIGITIMESResearch再次觀察比對，發(fā)現TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲，單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair，多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場斬獲外，亦有業(yè)者發(fā)展轉淡，如意法易立信(ST-Ericss
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE
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