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GT Advanced Technologies和安森美半導體 簽署生產和供應碳化硅材料的協(xié)議
- GT Advanced Technologies（GTAT）和安森美半導體（ON Semiconductor），宣布執(zhí)行一項為期五年的協(xié)議，總價值可達5,000萬美元。根據該協(xié)議，GTAT將向高能效創(chuàng)新的全球領袖之一的安森美半導體生產和供應CrystX?碳化硅（SiC）材料，用于高增長市場和應用。
- 關鍵字： GT Advanced Technologies 安森美 碳化硅
工業(yè)用LTE和5G解決方案
- ?1? ? IIoT對無線連接的要求因應用而不同無線連接的要求完全取決于各個應用場景的不同需求。針對工業(yè)物聯(lián)網，應用場景主要分為兩個核心需求。首先是對低功耗和網絡覆蓋廣域提出的極高要求，這一需求主要是來自于數(shù)據吞吐量較低的電池驅動設備，該類設備有可能位于蜂窩網絡覆蓋有限的區(qū)域。其次，另一個需求則源于超可靠、低延時的通信技術，而這對于工業(yè)領域的高可靠度作業(yè)起著至關重要的作用，例如管理工業(yè)控制回路。順帶一提的是這兩個核心應用場景正是當下5G技術的主要目標場景?？偠灾?，客戶需要能
- 關鍵字： LTE-M LTE Cat 1 LTE Cat 4
Nordic看好LTE-M和NB-IoT前景
- 1 IIoT對無線連接的要求工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）可以實現(xiàn)高水平的超高效自動化運作，前提是需要一個能夠在廣泛的工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)快速數(shù)據吞吐的無線解決方案。由于IIoT的運作也嚴重依賴于傳感器陣列，而這些傳感器由微型電池或能量收集技術供電，因此這個無線網絡的功耗必須非常低。由于網絡通常需要通過廣域網（WAN）進行通信，因此理想的解決方案是可以用作低功耗WAN（LPWAN）的無線技術。這就是無線IIoT的主要難題。然而，我們還有其他考量，例如這個無線網絡必須可靠且不受外部攻擊。在理想情況下，它還應該支持GPS之
- 關鍵字： LTE-M NB-IoT
滿足多種工業(yè)無線標準和協(xié)議的芯片選型考量
- 迎 九 （《電子產品世界》，北京 100036） 摘?要：工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)通常有多種無線標準或協(xié)議，到底哪種無線方案最佳？芯片方案如何滿足市場上多種無線連接方案的需求？為此，《電子產品世界》采訪了TI、Silicon Labs、Nordic、u-blox、儒卓力、CEVA等公司?！ ￡P鍵詞：工業(yè)；無線；藍牙；Zigbee；LTE 1 應對多種無線標準/協(xié)議，TI的SimpleLink平臺與BAW技術不斷更新 1.1 IIoT對無線連接的要求 相對于消費類物聯(lián)網系統(tǒng)，工業(yè)物聯(lián)網對于設備各個
- 關鍵字： 201911 工業(yè) 無線 藍牙 Zigbee LTE
全面加速2G/3G用戶遷移，紫光展銳虎賁T117 新品亮劍
- 全球領先的移動通信及物聯(lián)網核心芯片供應商紫光展銳15日在印度移動大會上（India Mobile Congress 2019）重點討論了移動運營商當前面臨的運營痛點，并宣布推出針對性解決方案虎賁T117，以幫助運營商降低運營成本，加速向4G/5G演進。
- 關鍵字： 虎賁T117 紫光展銳 LTE/WCDMA/GSM網絡
MVG發(fā)布MiniLAB系統(tǒng)新功能 為在LTE設備上測量RSE提供了 全新方案
- 引領創(chuàng)新天線測試技術的系統(tǒng)生產廠商——法國引領創(chuàng)新天線測試技術的系統(tǒng)生產廠商——法國Microwave Vision Group (以下簡稱MVG) 近日宣布在其備受業(yè)界歡迎的MiniLAB系統(tǒng)中集成了RSE和無源天線測量功能。MiniLAB系統(tǒng)現(xiàn)不僅可以進行高準確度的OTA測試，還能提供無源測量，并為在LTE設備上測量RSE提供了一個全新方案。在無源天線測量上，MiniLAB的電子掃描多探頭陣列封裝在高隔離暗室中，可加快測量速度，并為直徑達30 cm *的被測設備繪制天線輻射圖，使其成為優(yōu)化各種設備天線
- 關鍵字： LTE RSE
Nordic nRF9160 SiP已通過終端產品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產階段
- 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證，包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡)，成功進入最終硅片批量生產階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm，適用于非常緊湊的可穿戴消費產品和醫(yī)療設備
- 關鍵字： Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
加碼LSI業(yè)務，三星要力爭成為世界半導體第一
- "三星電子在2018年第四季度和2017年全年業(yè)績情況，一舉創(chuàng)下歷史最好紀錄。僅第四季度，收入就達到600億，營業(yè)利潤接近190億美元。全年收入創(chuàng)歷史新高2120億，營業(yè)利潤接近480億美元，超過2016年和2015年的營業(yè)利潤總和。相關數(shù)據顯示，頂端和底端增長的主要驅動力是半導體事業(yè)部門而非移動業(yè)務部門，可見三星電子主營業(yè)務極有可能向半導體方向靠攏。" 為發(fā)展率先調整布局 2016年三星電子計劃重組S.LSI半導體部門，并且可能拆分其芯片代工業(yè)務?！ 私猓前雽w包括M
- 關鍵字： 三星 LSI LTE
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