德州儀器創(chuàng)新MagPack封裝技術(shù)，引領(lǐng)電源模塊產(chǎn)品新標(biāo)準(zhǔn)

• 在電子技術(shù)的飛速發(fā)展中，電源模塊作為電子設(shè)備不可或缺的核心組件，其性能與效率直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和能耗水平，高功率密度電源設(shè)計(jì)成為工程師們追求的目標(biāo)。近日，德州儀器憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力推出了新款電源模塊產(chǎn)品，德州儀器升壓—升降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線經(jīng)理姚韻若先生介紹了其最新款的電源模塊產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了TI獨(dú)有的MagPack磁性封裝技術(shù)，旨在解決電源設(shè)計(jì)中功率密度與電磁干擾（EMI）兩大痛點(diǎn)，進(jìn)一步推動(dòng)了電源管理技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。TI此次發(fā)布的電源模塊產(chǎn)品，通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了在有限
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