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以單一DSP控制多重三相逆變器
- 多數(shù)新型電機(jī)控制方案均利用數(shù)字信號處理器（DSP）為電機(jī)的矢量控制提供所需的計算能力。由于矢量控制需要相當(dāng)強(qiáng)大的處理能力和外圍資源，因而迄今為止的設(shè)計經(jīng)驗仍主張每臺逆變器和電機(jī)都擁有專門隸屬于自己的DSP控制器。最近，DSP的處理能力和外圍資源已提升到足以輕松控制兩臺電機(jī)的程度，甚至還有潛力處理更多電機(jī)。采用單一DSP控制器控制兩套三相逆變器的初步實踐已經(jīng)表明此舉可行，樣板中包括實現(xiàn)雙永磁同步電機(jī)（PMSM）驅(qū)動的完整系統(tǒng)及DSP接口。 &
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基于DSP的Bluetooth嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用
- 藍(lán)牙（Bluetooth）協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)是由藍(lán)牙特別興趣小組（Bluetooth SIG）發(fā)布的，1999年發(fā)布了Bluetooth 1.0版， 2001年2月發(fā)布了Bluetooth1.1版。目前SIG成員已經(jīng)發(fā)展到3000家左右。藍(lán)牙協(xié)議規(guī)定的無線通信標(biāo)準(zhǔn)，基于免申請的2.4GHz的 ISM頻段，采用GFSK跳頻技術(shù)和時分雙工（TDD）技術(shù)，通信距離為10米左右，Blue tooth 1.0版標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的數(shù)據(jù)傳輸速率為 1Mbps。主要適用于各種短距離的無線設(shè)備互連應(yīng)用場合?？梢蕴峁c到點或點到多點的無線連接
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基于FPGA的數(shù)字濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)
- 在信息信號處理過程中，如對信號的過濾、檢測、預(yù)測等，都要使用到濾波器，數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理中使用最廣泛的一種方法，常用的數(shù)字濾波器有無限長單位脈沖響應(yīng)（IIR）濾波器和有限長單位脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器兩種。對于應(yīng)用設(shè)計者，由于開發(fā)速度和效率的要求很高，短期內(nèi)不可能全面了解數(shù)字濾波器相關(guān)的優(yōu)化技術(shù)，需要花費很大的精力才能使設(shè)計出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調(diào)試好的IP核需要向Altera公司購買。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設(shè)計方法，以一個低通的16階FIR濾
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DSP和CPU在PMP方案中的比較
- 芯片方案開發(fā)商如何選擇客戶？我認(rèn)為主要從技術(shù)支持上來考慮，一些自身技術(shù)消化能力有限的客戶對技術(shù)服務(wù)要求多，方案設(shè)計公司要考慮有沒有人力去配套支持。所以中小規(guī)模的方案設(shè)計公司最好是選擇大廠做為目標(biāo)客戶。 對目前主流的PMP處理芯片解碼方式而言，象TI這類DSP軟核解碼以及Sigma Designs這樣的硬解碼的方案功能比較固定，缺乏靈活性。Intel的方案則強(qiáng)調(diào)平臺的概念，通過定制化來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，不過對技術(shù)支持的要求就相當(dāng)高。雖然從播放質(zhì)量看，硬解碼的效果優(yōu)于軟解碼，但PM
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應(yīng)用TEXTl0和MATLAB進(jìn)行復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)仿真
- 該方法應(yīng)用TEXTIO和MATLAB來輔助仿真測試過程，使問題得到較好的解決。以電視圖像實時多目標(biāo)捕獲單元的仿真測試為例。全面、細(xì)致地討論這種新方法。
- 關(guān)鍵字： TEXTl0 MATLAB 數(shù)字系統(tǒng) 仿真
DSP HPI口與PC104總線接口的FPGA設(shè)計
- 過對TI公司TMS320C5000系列DSP HPI總線和PC104總線時序的分析，以VHDL語言為工具，使用Altera的FPGA芯片EP1K50，設(shè)計完成PCI04總線和DSP HPI總線之間的通信接口，并在一款以TMS320VC5409DSP為數(shù)據(jù)采集處理器、研華嵌入式工控主板PCM-5825為系統(tǒng)主板組成的嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)申得到了運用；給出與整個接口設(shè)計相關(guān)的VHDL源代碼和在PCM-5825上驗證接口設(shè)計的X86匯編語言程序。
- 關(guān)鍵字： 接口 FPGA 設(shè)計 總線 PC104 HPI 口與 DSP
芯原殺入TD-SCDMA 1300萬美元買DSP
- 世界半導(dǎo)體領(lǐng)域的知名企業(yè)LSI公司(紐約證交所代碼：LSI)近日宣布，已將公司ZSP部門整體出售，買主是位于上海張江高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)，出售代價約為1300萬美元現(xiàn)金及股份。 根據(jù)資產(chǎn)收購協(xié)議，芯原現(xiàn)已獲得LSI公司的ZSP可授權(quán)內(nèi)核、開發(fā)工具、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和軟件，以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專利。該部門的大部分員工，包括工程師、軟件開發(fā)、銷售、客戶服務(wù)和支持代表等，也將加盟芯原，繼續(xù)進(jìn)行ZSP數(shù)字信號處理器技術(shù)的開發(fā)和銷售。 據(jù)介
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