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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁
- AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環(huán)境的工業(yè)應用的前期采購解決方案?！ ∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進一步提升，同時將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
- 關鍵字： AMD SoC CPU
全面剖析數(shù)字電路中的復位設計
- 隨著數(shù)字化設計和SoC的日益復雜，復位架構(gòu)也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構(gòu)時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復位設計的基本的結(jié)構(gòu)性問題。在每個問題的最后，都提出了一些解決方案。 復位域交叉問題 1. 問題 在一個連續(xù)設計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點寄存器的復位斷言過程中目標寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個時鐘域，在源寄存器的復位斷言過程中可
- 關鍵字： SoC 復位
博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合，制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?！ 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
- 關鍵字： 博通 PMU SoC
博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持?！ ≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
- 關鍵字： 博通 SoC WICED Smart
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 MT8127 SoC
思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內(nèi)領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行。 S2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
- 關鍵字： S2C SoC DAC
米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術(shù)年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用?！痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。 據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
- 關鍵字： SOC 基帶
IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
- 關鍵字： IC Mentor SoC
領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代
- 作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA SoC
Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA SoC
傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。 全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
- 關鍵字： GlobalFoundries SoC
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