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Intel兩周內發(fā)布基于34納米NAND固態(tài)硬盤
- 近來謠言越來越厲,市場盛傳英特爾將于未來2周里發(fā)布基于34納米制程NAND芯片的固態(tài)硬盤。之前有報道稱英特爾Chipzilla芯片實驗室將于去年Q4發(fā)布新34納米閃存,不過時間表早已大大推后。固態(tài)硬盤出現(xiàn)的時間不久,其成本高,容量有限,有時候人們甚至懷疑其可靠性。如果新的34納米制程NAND閃存推出,固態(tài)硬盤的價格將大大降低,容量也將達到320GB左右。 固態(tài)硬盤的存儲單元分為MLC(Multi-Level Cell,多層單元)和SLC(Single Layer Cell,單層單元)兩種。MLC
- 關鍵字: 英特爾 NAND 34納米 MLC SLC
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