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          宇陽(yáng)斷臂求生 剝離手機(jī)業(yè)務(wù)

          •   繼僑興環(huán)球決議陸續(xù)剝離手機(jī)業(yè)務(wù)之后,又一家上市公司宇陽(yáng)控股面對(duì)日益下滑的手機(jī)市場(chǎng),也不得不選擇放棄。   9月9日,宇陽(yáng)控股發(fā)布公告稱,公司全資附屬公司深圳宇陽(yáng)與偉創(chuàng)投資于9月4日簽訂出售協(xié)議,以344萬(wàn)元的價(jià)格將深圳宇陽(yáng)旗下手機(jī)業(yè)務(wù)公司億通的全部股權(quán)出售給偉創(chuàng)投資。   某種程度上,這是一樁“左手倒右手”的交易。公開(kāi)資料顯示,偉創(chuàng)投資成立于今年5月,注冊(cè)資本1000萬(wàn)元,由宇陽(yáng)控股董事局主席陳偉榮等高管實(shí)際控制,陳在其中占股55%。   上述交易完成后,從事手機(jī)業(yè)務(wù)的億
          • 關(guān)鍵字: 宇陽(yáng)  手機(jī)  MLCC  

          市場(chǎng)風(fēng)云變幻 電子元器件行業(yè)洗牌在即

          •   TDK收購(gòu)EPCOS、intel并購(gòu)風(fēng)河、NEC與瑞薩合并……經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)以來(lái),電子元器件行業(yè)不斷傳出讓業(yè)界震驚的并購(gòu)重組消息,再加上各種各樣的裁員與破產(chǎn)重組流言,一時(shí)之間,電子元器件行業(yè)猶如進(jìn)入了春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。在低迷的市場(chǎng)環(huán)境中,各大元器件廠商動(dòng)作頻頻,為盈利而戰(zhàn),為市場(chǎng)份額而戰(zhàn),更為了生存而戰(zhàn)。   合縱連橫,各大廠商展開(kāi)市場(chǎng)份額大戰(zhàn)   在去年的ELEXCON(高交會(huì)電子展)期間,筆者曾經(jīng)參加了愛(ài)普科斯(EPCOS)舉行的媒體見(jiàn)面會(huì),會(huì)上愛(ài)普科斯大中華區(qū)總裁兼CE
          • 關(guān)鍵字: TDK  電子元器件  MEMS  MLCC  鉭電容  連接器  

          Mouser獲2008年基美目錄分銷銷售額增長(zhǎng)大獎(jiǎng)

          •   Mouser Electronics,以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。今日宣布,Mouser在上周于拉斯維加斯召開(kāi)的年度電子分銷展會(huì)上(EDS)獲得基美(KEMET)公司頒發(fā)的2008年銷售額增長(zhǎng)大獎(jiǎng)。Mouser在過(guò)去的一年里取得了同比銷售額的顯著增長(zhǎng),首次邁入基美頂級(jí)分銷商行列。   基美公司全球分銷戰(zhàn)略副總裁,Jim Bruorton先生說(shuō)道:“我們很高興將基美2009會(huì)計(jì)年度目錄分銷銷售額增長(zhǎng)大獎(jiǎng)授予Mouser Electronics。 我們行業(yè)經(jīng)歷了前所未有的困難,而Mouser通過(guò)
          • 關(guān)鍵字: Mouser  電容  多層陶瓷電容  MLCC  

          Vishay推出高可靠性VJ HVArc Guard表面貼裝MLCC

          •   Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計(jì),旨在減少機(jī)械破碎相關(guān)的電容器故障。   憑借可選聚合體端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可減少電容器故障,并通過(guò)限制電容器故障節(jié)約保修成本,從而進(jìn)一步減少電路板上受損元件的數(shù)量或減少對(duì)整個(gè)設(shè)備的損壞。   Visha
          • 關(guān)鍵字: Vishay  電容器  MLCC  轉(zhuǎn)換器  

          村田:不斷創(chuàng)新迎來(lái)更大發(fā)展空間

          •   產(chǎn)品的革新。從1944年創(chuàng)立于日本京都的一家普通陶瓷作坊到如今執(zhí)全球電容、濾波器、傳感器牛耳的大公司,村田一直立足陶瓷材料,不斷創(chuàng)新,村田1944年開(kāi)發(fā)的鈦酸鋇陶瓷仍就是現(xiàn)今世界上仍然沿用的兩大電子材料之一,村田一直引領(lǐng)著MLCC的發(fā)展,如今,村田又發(fā)現(xiàn)原鈦酸鋇可以吸收CO2,這將為全球解決環(huán)境污染問(wèn)題作出重要貢獻(xiàn)。未來(lái),村田研發(fā)的重點(diǎn)是哪些?村田如何和中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)一起比翼齊飛?電容產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展如何?在深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司策劃的“高交會(huì)電子展ELEXCON2008-行業(yè)領(lǐng)袖話中國(guó)&
          • 關(guān)鍵字: 村田  傳感器  汽車(chē)電子  電容  MLCC  GPS  電子工業(yè)  

          KEMET:是什么推動(dòng)了無(wú)源器件的需求增長(zhǎng)?

          •   在各種電容器中,鉭電解電容器的可靠性高、漏電流小、性能穩(wěn)定,尤其是片式鉭電解電容器具有容量高、體積小、自愈能力強(qiáng)、阻抗/等效串聯(lián)電阻(ESR)低、可靠性高等諸多優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、雷達(dá)、導(dǎo)彈、航空、航天、自動(dòng)控制裝置、電子測(cè)量?jī)x器等領(lǐng)域。作為全球最大的鉭電容生產(chǎn)商,基美(KEMET)電子在鉭電容未來(lái)發(fā)展方面有絕對(duì)的話語(yǔ)權(quán),雖然KEMET正式成立于1987年,但其在元器件方面的歷史可以追溯到1919年,其公司名稱KEMET也是取自“chemical”和&
          • 關(guān)鍵字: 無(wú)源器件  KEMET  Per-Olof Loof  MLCC    

          MLCC邁向規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn) 核心技術(shù)待提高

          •   在電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛向前發(fā)展的今天,我們震驚于各種電子信息產(chǎn)品,如筆記本電腦、手機(jī)、液晶電視機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和攝影機(jī)、MP4等給我們生活帶來(lái)極大便利的同時(shí),我們感覺(jué)到現(xiàn)在的電器產(chǎn)品較以前越來(lái)越小,且功能越來(lái)越完備、功耗越來(lái)越小,價(jià)格越來(lái)越便宜。這一切都?xì)w功于電器產(chǎn)品核心——半導(dǎo)體元器件和眾多的被動(dòng)貼片元件越來(lái)越小型化、高精度、低功耗化,使得家用電器類等信息產(chǎn)品小型化成為可能。   MLCC正形成規(guī)范化工業(yè)生產(chǎn)   片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapac
          • 關(guān)鍵字: MLCC 電容器 半導(dǎo)體   

          MLCC行業(yè)步入景氣上升周期

          •   片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于新型電子元器件,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。作為電容器的一個(gè)種類,片式多層陶瓷電容器約占電容器總產(chǎn)值的42%。   MLCC成為電容器主流產(chǎn)品   電容器是以靜電的形式儲(chǔ)存和釋放電能,其構(gòu)成原理是在兩極導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離,并將電能儲(chǔ)存其間,其主要作用為電荷儲(chǔ)存、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧及震蕩等,故此在電器、信息及通信產(chǎn)品中皆不可或缺。就材質(zhì)而言,電容器可分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容、塑料薄膜電容等,其中片式多層陶瓷電容器(ML
          • 關(guān)鍵字: 陶瓷電容器  MLCC  電容器  

          供過(guò)于求 被動(dòng)元件明年1Q烏云罩頂

          •   近期臺(tái)、日、韓被動(dòng)元件市場(chǎng)雜音甚多,主要是連2年旺季缺貨的材質(zhì)X5R高容積層陶瓷電容(MLCC)傳出兇猛殺價(jià)搶單,市場(chǎng)極度擔(dān)憂被動(dòng)元件業(yè)2008年將籠罩在供過(guò)于求的陰影。被動(dòng)元件業(yè)者表示,部分款式的元件在2008年第1季確實(shí)有大幅降價(jià)的壓力,主為清庫(kù)存,并計(jì)劃將產(chǎn)能調(diào)節(jié)至其它降價(jià)壓力較小的元件生產(chǎn),預(yù)估低潮僅第1季淡季較明顯。   好不容易從2001年開(kāi)始熬了5年供過(guò)于求的低潮, 2005、2006年旺季由X5R高容MLCC系列大缺貨而反轉(zhuǎn)的被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè),2007年旺季不但沒(méi)有缺貨的問(wèn)題,第4季即開(kāi)
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  MLCC  被動(dòng)元件  陶瓷電容  元件  制造  

          MLCC多層陶瓷片式電容器 (普通貼片電容)介紹

          • 簡(jiǎn)述    通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有以下型號(hào): 0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu)   多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。 貼片電容分類   多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Class 2兩類。Clas
          • 關(guān)鍵字: MLCC  貼片電容  電容器  

          2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

          •   隨著中國(guó)日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地,中國(guó)的電子元器件市場(chǎng)也呈現(xiàn)出供需兩旺的態(tài)勢(shì)。其中,片式多層陶瓷電容器(MLCC,又稱獨(dú)石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應(yīng)鏈終端市場(chǎng)來(lái)看,電子產(chǎn)品對(duì)MLCC的需求呈現(xiàn)出幾何級(jí)急劇增長(zhǎng),為國(guó)內(nèi)外MLCC廠商帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。 “每周都有新設(shè)備在往里進(jìn),每天也都有新合同在往外簽?!睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中,我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)信息中心日前發(fā)布的《20
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  MLCC  陶瓷電容  元器件  MCU和嵌入式微處理器  

          多層陶瓷片式電容(MLCC,普通貼片電容)分類封裝介紹

          • 貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述   通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu)   多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見(jiàn)下圖: ? 貼片電容分類   多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
          • 關(guān)鍵字: 封裝  貼片電容  MLCC  分類  多層陶瓷片式電容  電容器  

          MLCC貼片電容的參數(shù)性能介紹

          • A. 常規(guī)電性能   (1) 容量與誤差:實(shí)際電容量和標(biāo)稱電容量允許的最大偏差范圍。一般使用的容量誤差有:J級(jí)
          • 關(guān)鍵字: MLCC  貼片電容  參數(shù)  性能  電阻  電感  電容器  

          MLCC貼片電容在設(shè)計(jì)制造中的材料選用

          •   瓷粉:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素,采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì)存在重大的質(zhì)量事故隱患。   進(jìn)口:北美中溫?zé)Y(jié)瓷粉、日本高溫?zé)Y(jié)瓷粉均較成熟。   國(guó)產(chǎn)材料:I類低K值瓷粉較成熟。  ?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹?guó)進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造COG、X7R類中高壓MLCC產(chǎn)品,低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設(shè)計(jì)制造。)   內(nèi)漿:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素,基本要求是與瓷粉材料的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內(nèi)漿制作MLCC,其可靠性會(huì)大大下降。   端漿:它是產(chǎn)品性能高低的重要因素,如端漿選用不當(dāng)
          • 關(guān)鍵字: MLCC  貼片電容  材料  設(shè)計(jì)  電容器  

          MLCC(貼片電容,獨(dú)石電容)與其它種類電容器對(duì)比

          •   電容的種類有很多,可以從原理上分為:無(wú)極性可變電容、無(wú)極性固定電容、有極性電容等,從材料上分主要有:CBB電容(聚乙烯),滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨(dú)石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(yōu)缺點(diǎn): 各種電容的優(yōu)缺點(diǎn)比較
          • 關(guān)鍵字: MLCC  貼片電容  獨(dú)石電容  電容器  電容器  
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          mlcc介紹

           目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]

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