multi-ice 文章進入multi-ice技術(shù)社區(qū)

SoC驗證走出實驗室良機已到

　　SoC驗證超越了常規(guī)邏輯仿真，但用于加速SoC驗證的廣泛應(yīng)用的三種備選方法不但面臨可靠性問題，而且難以進行權(quán)衡。而且，最重要的問題還在于硬件加速訪問權(quán)限、時機及其穩(wěn)定性。　　當(dāng)前，通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內(nèi)電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況，但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協(xié)議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說，則存在明顯不足。　　FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件，但卻不適用于仍在進行大規(guī)模升
關(guān)鍵字： SoC ICE

ICE-flow汽車疲勞耐久性工程解決方案

近年來，隨著CAD/CAE技術(shù)突飛猛進，靠實驗室臺架試驗或試車場路試來評價或改進汽車耐久性的方法成本高、周期長，...
關(guān)鍵字： ICE-flow 汽車疲勞耐久性

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢?zāi)?，而是垂直於螢?zāi)?，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
關(guān)鍵字：技術(shù) 原理分析視角 Alignment Multi-domain Vertical

了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)

本文將介紹調(diào)試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(tǒng)(SoC)中的實施方法，統(tǒng)稱為調(diào)試架構(gòu)，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標(biāo)準。
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使用在線仿真器(ICE)進行程序優(yōu)化

關(guān)鍵字：線仿真器程序優(yōu)化目前，在線仿真器(In Circuit Emulator，ICE)在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中被越來越多的工程師所采用。尤其是在國外嵌入式開發(fā)公司中，ICE是一種必備的調(diào)試工具，被大規(guī)模地應(yīng)用，以提高開發(fā)調(diào)試階段
關(guān)鍵字： ICE 在線仿真器程序

基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
關(guān)鍵字：現(xiàn)場總線 Multi-Agent系統(tǒng)

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計教學(xué)The Challenge:　　實施一套 ...
關(guān)鍵字： NI ELVIS、NI LabVIEW NI Multi

聯(lián)想主機機身變“冰箱”

前一段時間有個James Fislar的老外，自己MOD了兩個“ICE CASE”的“冰箱”，令人很是驚奇。其中，第二個作品是專門為參加2011年ces展會設(shè)計的?，F(xiàn)在這款MOD作品真正來到了ces的現(xiàn)場，下面我們就來欣賞一下吧。
關(guān)鍵字： CES ICE CASE

污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實現(xiàn)

通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

Windows Embedded Standard 7 ICE的作用

在WindowsEmbeddedStandard7身上，我們不僅看到了很多技術(shù)亮點以及新的特性，同時也看到了在ICE方面上的改變...
關(guān)鍵字： Embedded Standard ICE

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究

關(guān)鍵字：匯編指令的歧義 Bootload Bug McBSP Multi-Frame

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

　　全球全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產(chǎn)品的負載電流較標(biāo)準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設(shè)計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
關(guān)鍵字：泰科連接器 MULTI-BEAM XL

Multi touch技術(shù)

還記得在電影《Minority Report》（關(guān)鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數(shù)據(jù)及影像進行縮放、移動及旋轉(zhuǎn)等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部影片的
關(guān)鍵字：技術(shù) touch Multi

觸控屏幕市場火紅義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注

自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語，強調(diào)其產(chǎn)品乃應(yīng)用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來設(shè)計開發(fā)，更人性化的人機界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。今年六月美商蘋果計算機推出iPhone手機，掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風(fēng)潮，其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案，意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標(biāo)完成手機所有的操作功能，使操作更直接、流暢及人性化。義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
關(guān)鍵字：工業(yè)控制觸控屏義隆電 Multi-Fing 工控機

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multi-ice介紹

Multi-ICE是ARM公司自己的JTAG在線仿真器，目前的最新版本是2.1版。　　Multi-ICE的JTAG鏈時鐘可以設(shè)置為5 kHz到10 MHz，實現(xiàn)JTAG操作的一些簡單邏輯由FPGA實現(xiàn)，使得并行口的通信量最小，以提高系統(tǒng)的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的電壓。Multi-ICE 2.1還可以外部供電，不需要消耗目標(biāo)系統(tǒng)的電源，這對調(diào)試類似手機等便攜式、電池供電設(shè)備是很 [ 查看詳細 ]