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nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力
- 西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現發(fā)展所需的創(chuàng)新技術?！眓epes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半
- 關鍵字： nepes 西門子EDA 3D封裝
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