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          Microchip推出OEM認(rèn)可已獲汽車認(rèn)證的LIN/SAE J2602收發(fā)器

          •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出MCP2021和MCP2022(MCP202X)LIN/SAE J2602收發(fā)器。這兩款新器件已取得第三方LIN/J2602認(rèn)可和OEM認(rèn)可,并通過AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,完全符合全球各汽車制造商的嚴(yán)格要求。收發(fā)器內(nèi)置穩(wěn)壓器,并且符合LIN總線2.0/2.1和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)以及上一代的LIN1.X標(biāo)準(zhǔn)。 ?   LIN在各大產(chǎn)品領(lǐng)域保持著強(qiáng)勁的市場發(fā)展勢頭。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Ana
          • 關(guān)鍵字: Microchip  微芯  收發(fā)器  OEM  汽車  

          零部件業(yè):一塊亟待分享的大蛋糕

          •   當(dāng)北方微電子和中科信拿到了中芯國際的訂單,當(dāng)中微在挺進(jìn)65納米及45納米的高端設(shè)備市場,當(dāng)中國的本土設(shè)備受到越來越多關(guān)注的同時(shí),本土設(shè)備商不約而同的面臨著一個(gè)問題,設(shè)備的關(guān)鍵零部件在相當(dāng)程度上依賴于進(jìn)口。   零部件加工制造在汽車行業(yè)的進(jìn)展如火如荼,這是利益所趨。對于門檻相對較高的半導(dǎo)體行業(yè),盡管零部件加工利潤豐厚,但仍然處于弱勢群體。然而這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)正是發(fā)展的契機(jī),中國市場本身處于成長期,格局未定,零部件商的市場份額還在不斷調(diào)整,這也是零部件廠商“圈地”的好時(shí)機(jī)。   
          • 關(guān)鍵字: 零部件  中微  中科信  OEM  

          貼牌電池遭遇“知識產(chǎn)權(quán)門”

          •   專題動(dòng)機(jī)   有學(xué)者認(rèn)為,廣東在現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)升級過程中面臨諸多亟待解決的重大難題,其中較為突出的是外向型經(jīng)濟(jì)的脫胎換骨。這種脫胎換骨中最核心的問題是面對知識產(chǎn)權(quán)問題時(shí)的對策。本專題關(guān)注的OEM加工貿(mào)易中的知識產(chǎn)權(quán)問題和定牌加工出   口侵權(quán)問題在這一過程中具有相當(dāng)?shù)湫偷囊饬x。   加工貿(mào)易20年來一直是廣東省工業(yè)經(jīng)濟(jì)和對外貿(mào)易的主要支柱。近年來,廣東加工貿(mào)易在高基數(shù)上繼續(xù)保持快速增長的勢頭。OEM(貼牌加工)已成為一種非常普遍的貿(mào)易方式。   廣東省律師協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)委員會副主任鄧堯指出,貼牌加
          • 關(guān)鍵字: OEM  知識產(chǎn)權(quán)  電池  貼牌  

          2008年LED背光模組增長趨勢看好

          •   2007年,采用無汞平板光源(FFL)還是外部電極熒光燈(EEFL)之爭終于平息了,現(xiàn)在市場的重點(diǎn)已經(jīng)放在使用LED替代冷陰極熒光燈管(CCFL)??紤]到LED在色階、環(huán)保、厚度/重量比、波形因數(shù)、對比度及響應(yīng)時(shí)間方面的優(yōu)勢,2008年業(yè)界人士普遍希望增加筆記本、電視背光源中LED所占比重。   同時(shí),在大尺寸背光模組(BLU)領(lǐng)域,雖然面板制造商繼續(xù)加速改進(jìn)模塊處理技術(shù),但是2007始,新趨勢開始流行,即OEM廠商生產(chǎn)液晶顯示模塊(LCM),然后集成好BLU,再供給面板商。通過該流程,面板賣
          • 關(guān)鍵字: 平板光源  電極熒光燈  LED  OEM  BLU  

          2008年全球芯片與電子設(shè)備市場放緩

          •   消費(fèi)者已感受到經(jīng)濟(jì)增長放緩的壓力,全球半導(dǎo)體與電子設(shè)備供應(yīng)商也是如此。據(jù)iSuppli公司,這些廠商在2008年面臨需求增長放慢的局面。   在全球電子設(shè)備市場中,六大領(lǐng)域中的五個(gè)預(yù)計(jì)2008年增長率將低于2007年,這五個(gè)領(lǐng)域是:電腦,工業(yè)設(shè)備,汽車設(shè)備、有線通訊和無線通訊。這種全面放緩將導(dǎo)致2008年全球所有類型電子設(shè)備的OEM營業(yè)收入增長率降至5.9%,低于2007年時(shí)的7%。iSuppli公司以前預(yù)測2008年增長率為6.6%。   這將對半導(dǎo)體銷售產(chǎn)生負(fù)面影響。預(yù)計(jì)2008年
          • 關(guān)鍵字: OEM  半導(dǎo)體  電子設(shè)備  手機(jī)  AMD  DRAM  

          電源管理半導(dǎo)體市場動(dòng)蕩 長期前景黯淡

          •   Marijana Vukicevic,iSuppli公司資深電源管理分析師   iSuppli公司認(rèn)為,電源管理半導(dǎo)體廠商可能必須遵守“創(chuàng)新或死亡”的信條,以便在競爭日趨激烈的市場中保持生存。   雖然電源管理半導(dǎo)體的短期增長情況保持健康,預(yù)計(jì)2008年?duì)I業(yè)額增長5%達(dá)到277億美元左右,但較長期的前景仍然黯淡。   幾個(gè)季度以來,iSuppli公司不斷指出電源管理市場面臨動(dòng)蕩,有些企業(yè)會比其它企業(yè)更加成功。iSuppli公司認(rèn)為,電源管理市場的掠奪性越來越強(qiáng)
          • 關(guān)鍵字: 電源管理  iSuppli  半導(dǎo)體  創(chuàng)新  OEM  ODM  

          ARM或授權(quán)蘋果手機(jī)自行開發(fā)處理器

          •   英國ARM公司今天公布了其季度財(cái)務(wù)報(bào)表,其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構(gòu)行授權(quán)協(xié)議,會在未來多年內(nèi)給ARM帶來豐厚的授權(quán)費(fèi)用收益。而該廠商將可以利用ARM的現(xiàn)有和未來技術(shù),自行開發(fā)處理器核心,任意增減所需模塊。   在ARM 18年的歷史中,這種架構(gòu)性授權(quán)非常少見,獲得此授權(quán)的廠商幾乎有了任意發(fā)揮ARM架構(gòu)優(yōu)勢的權(quán)利。ARM公司CEO Warren East表示,最新簽約的是一家業(yè)界領(lǐng)先的手機(jī)廠商:“他們希望對手機(jī)的設(shè)計(jì)擁有更廣泛的控制能力,
          • 關(guān)鍵字: ARM  OEM  蘋果  So  

          非晶硅薄膜太陽能電池前景

          •   在整個(gè)太陽能電池家族中,非晶硅薄膜太陽能電池因?yàn)槠浼夹g(shù)和應(yīng)用方面的優(yōu)勢,正在獲得爆發(fā)性增長。2007年行業(yè)增速約120%,預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)年均增速高達(dá)100%。   業(yè)內(nèi)之前曾對非晶硅薄膜太陽能電池持有疑慮,主要原因在于其電池轉(zhuǎn)化效率較低(5%-9%),而且衰減特別快,使用壽命只有有限的2-3年。而隨著技術(shù)的進(jìn)步,目前主流的非晶硅薄膜電池使用壽命已在10年以上。這使得非晶硅薄膜電池成為目前最被看好的薄膜電池技術(shù)之一,從經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面綜合來看,非晶硅薄膜太陽能電池有以下優(yōu)勢:   生產(chǎn)成本
          • 關(guān)鍵字: 太陽能  非晶硅  玻璃基板  OEM  

          威格斯APTIV薄膜新技術(shù)提升 有效加速其市場滲透

          •   威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運(yùn)用的最新技術(shù)成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略,APTIV薄膜經(jīng)過多項(xiàng)技術(shù)提升,其中包括引入12微米厚度的結(jié)晶性薄膜牌號以及其它更多開發(fā)中的牌號,使設(shè)計(jì)師和工程師們能夠充分利用APTIV薄膜的優(yōu)勢與性能,并選用APTIV薄膜作為OEM產(chǎn)品的一項(xiàng)關(guān)鍵組成部分。   這些技術(shù)提升意味著APTIV薄膜如今可以很方便地應(yīng)用于多種類型的二次加工工藝,包括:薄壁異形零件的熱成型加工;與
          • 關(guān)鍵字: 薄膜  威格斯  APTIV  OEM  

          臺灣液晶OEM過冬 SBC成第一塊“倒下的多米諾”

          •   對臺灣地區(qū)的液晶電視業(yè)者來說,2008年顯然是多事之秋。當(dāng)液晶面板五虎因價(jià)格下降而集體限產(chǎn)后,液晶電視OEM商也失去了去年的風(fēng)光。在液晶冬天到來之際,歌林、東元的投資失敗成為了第一塊“倒下的多米諾”。   7月8日,由臺灣地區(qū)液晶電視企業(yè)歌林、東元與去年8月轉(zhuǎn)投資的新泰輝煌,即美國液晶電視制造商Syntax-Brillian(SBC,Nasdaq:BRLC)已于今年向美國德拉瓦州地方法庭申請破產(chǎn)保護(hù),將進(jìn)行自愿性重整。   這給歌林和東元帶來了巨大的投資損失,其中東元集團(tuán)已
          • 關(guān)鍵字: 液晶電視  液晶面板  OEM  SBC  

          2008年中國半導(dǎo)體市場將增長到810億美元

          •   iSuppli公司預(yù)測,2008年中國半導(dǎo)體市場將從2007年的750億美元上升到810億美元,增長7%。同時(shí),中國國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場預(yù)計(jì)到2012年末將達(dá)到420億美元,遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的280億美元。    圖2所示為iSuppli公司對于2008-2012年中國半導(dǎo)體市場的預(yù)測。    圖2:2006-2012年中國半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測(以百萬美元為單位) ?   自從2005年以來,中國半導(dǎo)體消費(fèi)量年增長率不斷放慢。主要原因是外國電子公司、臺灣地區(qū)原始設(shè)計(jì)制造商(
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場  OEM  電子企業(yè)  iSuppli  

          數(shù)字無線電:市場是否正在收聽?

          •   20世紀(jì)初模擬無線電開始進(jìn)入轎車之中,標(biāo)志著車內(nèi)娛樂開始了一個(gè)新時(shí)代。由于標(biāo)準(zhǔn)比較穩(wěn)定,而且可供選擇的AM和FM廣播有限,汽車廠商能夠推出這種廣受歡迎的免費(fèi)播放技術(shù),幾乎沒有什么限制。因此,模擬無線電非常流行,現(xiàn)在幾乎成為每輛汽車的必備功能。   相比之下,數(shù)字無線電市場已發(fā)展成包括衛(wèi)星和地面格式的復(fù)雜組合,采用了互補(bǔ)性、有時(shí)是競爭性的技術(shù),各種技術(shù)都在爭奪消費(fèi)及汽車領(lǐng)域中的市場份額。出于多種技術(shù)與經(jīng)濟(jì)原因,不會有一種單一的解決方案能夠適應(yīng)所有市場。因此,汽車廠商正在研究各種數(shù)字無線電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字無線電  衛(wèi)星無線電  OEM  移動(dòng)電視  

          電源管理芯片的困局

          •   目前電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨一個(gè)棘手的挑戰(zhàn):在其產(chǎn)品增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域,利潤率卻非常低。在電源管理半導(dǎo)體市場競爭加劇之際,供應(yīng)商如何調(diào)整業(yè)務(wù)才能保證長期獲利能力?   縱覽電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域,可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應(yīng)用正在給專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長,這些應(yīng)用是筆記本電腦,手機(jī)和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率將為8.2%。   相比之下,液晶/等離子電視市場中的電源管理半導(dǎo)體同期內(nèi)的復(fù)合年增長率高達(dá)23%,主要是因?yàn)?/li>
          • 關(guān)鍵字: 電源管理  半導(dǎo)體  ASSP  OEM  200807  

          PMC-Sierra在業(yè)界進(jìn)行10G EPON系統(tǒng)演示

          •   PMC-Sierra公司率先在業(yè)界進(jìn)行10Gbit/s IEEE 802.3av EPON演示。該演示采用了PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON參考設(shè)計(jì),包括用于10G光纖線路終端器(OLT)的PAS8001和用于10G光纖網(wǎng)絡(luò)單元(ONU)的PAS9001,于5月28-29日在北京舉行的中國光網(wǎng)絡(luò)研討會上首次亮相。參考設(shè)計(jì)集成了10Gbit/s OLT和ONU所需的所有功能,包括第三方商用收發(fā)器,并充分利用PMC-Sierra居市場領(lǐng)先地位的EPON技術(shù)實(shí)力提高了系統(tǒng)性能,縮短原始設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 光纖  PMC-Sierra  EPON  OEM  
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          oem介紹

            OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含義是定牌生產(chǎn)合作,俗稱“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品,而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)新產(chǎn)品,控制銷售和銷售“渠道”,而生產(chǎn)能力有限,甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有,為了增加產(chǎn)量和銷量,為了降低上新生產(chǎn)線的風(fēng)險(xiǎn),甚至為了贏得市場時(shí)間,通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn),所訂產(chǎn)品低價(jià)買斷, [ 查看詳細(xì) ]

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