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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開(kāi)啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來(lái)利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開(kāi)發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過(guò)程，通過(guò)更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置。　　這次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人。　　關(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰(shuí)是最佳助力者？

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計(jì)算機(jī)?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加，隨之而來(lái)的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多。　　公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！　《辔粯I(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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大把AI芯片公司，將活不過(guò)明后年春節(jié)

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來(lái)，也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺(tái)積電4nm工藝

　　昨晚，博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000。　　據(jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由招銀國(guó)際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計(jì)算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于美國(guó)博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無(wú)線傳輸距離超過(guò)1英里，電池壽命超過(guò)10年

– Silicon Labs擴(kuò)展Series 2平臺(tái)，支持Amazon Sidewalk、mioty、無(wú)線M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過(guò)領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無(wú)縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動(dòng)力電池電壓模擬方法*

動(dòng)力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測(cè)試平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動(dòng)力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對(duì)模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對(duì)應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對(duì)算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動(dòng)力電池 SOC 給定電壓 202102

可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動(dòng)向Nordic Semiconductor看到市場(chǎng)對(duì)公司無(wú)線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對(duì)于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來(lái)越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來(lái)越重要。此外，還有一種趨勢(shì)是增加更多的醫(yī)療級(jí)傳感器來(lái)測(cè)量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對(duì)SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開(kāi)始推動(dòng)可穿戴設(shè)
關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105

輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過(guò)智慧的預(yù)防措施來(lái)恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購(gòu)物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來(lái)。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開(kāi)，這已經(jīng)見(jiàn)怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營(yíng)業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動(dòng)。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動(dòng)，目前該運(yùn)動(dòng)為遏制新的感染提供了行動(dòng)綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級(jí)驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競(jìng)爭(zhēng)，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會(huì)在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯(cuò)誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對(duì)版圖沒(méi)有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯(cuò)誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級(jí)物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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