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人臉解鎖“新標(biāo)配”，華為P30系列支持錄入兩張人臉
- [PConline 專業(yè)評測]繼指紋解鎖過后，更方便的面部識別已經(jīng)基本代替了我們?nèi)粘＝怄i手機(jī)的操作，然而，面部識別的體驗(yàn)卻鮮有像屏下指紋技術(shù)一樣隨著機(jī)型迭代升級，一些日常使用的“痛點(diǎn)”，也就慢慢暴露了出來。
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禁令打不垮 P30已漸趨自主化
- 美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應(yīng)商開出限令，可能讓華為在全球的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)布局能力大打折扣。分析認(rèn)為，華為尋找可替代方案的選擇有限，但特朗普總統(tǒng)此舉可能只是美中貿(mào)易談判中對北京的一種施壓手段。美國政府星期三（5月17日）下令從買賣兩頭封堵中國電信設(shè)備制造商華為的在美營運(yùn)。總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，禁止美國公司使用由那些對國家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)的公司制造的通訊設(shè)備，此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設(shè)備。與此同時，美國商務(wù)部將華為拉進(jìn)“實(shí)體名單”，要求任何向華為出售產(chǎn)品的美國公司獲得許可特批。專家認(rèn)為，
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華為P30 Pro拆解：內(nèi)部做工出色
- 華為P30 Pro無疑是上半年最引人關(guān)注的國產(chǎn)機(jī)皇，無論是超群的50倍變焦功能，還是出色的夜拍能力，都離不開華為幾年以來不斷在攝影領(lǐng)域方面的探索。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機(jī)芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費(fèi)升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機(jī)將迎來快速增長，Hel
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P23、P30將問世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰
- 聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 ? 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機(jī)芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項(xiàng)技術(shù)的手機(jī)芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機(jī)芯片出貨量跌穿4億
- 聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。 導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動早在2015年底就宣布要求手機(jī)芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒能推出支持該項(xiàng)技術(shù)的手機(jī)芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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P30獲OPPO和vivo認(rèn)可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌
- 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機(jī)，在當(dāng)時國內(nèi)開始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績，不過之后考慮到芯片的成本問題，OV兩家轉(zhuǎn)而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和v
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