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電源PCB板設(shè)計全過程
- 作為PCB工程師，在LayPCB，應(yīng)重點注意那些事項？1、電源進(jìn)來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給...
- 關(guān)鍵字： PCB
如何在設(shè)計PCB時增強(qiáng)防靜電ESD功能
- 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕...
- 關(guān)鍵字： PCB/ESD
一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法
- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要。 市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無線網(wǎng)絡(luò)的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關(guān)鍵字： 熱設(shè)計 PCB
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
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