新型eSOP封裝帶有一個露出的與晶圓接觸的散熱片，可以在裝配過程中通過回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域和熱質(zhì)量充當(dāng)散熱片。該12引腳封裝的占板面積雖然只有119 mm2，但仍能提供國際標(biāo)準(zhǔn)所要求的安全爬電距離和電氣間隙，并可用于離線式應(yīng)用。

　　TOPSwitch-JX IC在單個封裝中集成了一個電源反激式控制器和一個725 V功率MOSFET，同時采用創(chuàng)新的多模式控制算法，可提高整個負(fù)載范圍內(nèi)的電源效率。由于在滿功率下工作效率較高，因此可減少正常工作期間的功率消耗量，同時降低系統(tǒng)散熱管理的復(fù)雜性及費(fèi)用支出。在低輸入功率水平下，高效率還能使適配器的空載功耗降至最低，增大待機(jī)模式下對系統(tǒng)的供電量，這一點(diǎn)特別適用于受到能效標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范約束的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　由于采用全新的多周期調(diào)制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設(shè)計出的電源不僅可以輕松滿足包括 ENERGY STAR®和歐盟委員會用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計指令在內(nèi)的要求嚴(yán)格的最新能效規(guī)范，同時還能維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSwitch-JX可輕松實(shí)現(xiàn)264 VAC下85 mW的待機(jī)功耗(針對20 mW的負(fù)載)。

　　Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理David New表示：“我們采用超薄封裝的TOPSwitch-JX器件，可使設(shè)計師在設(shè)計高度受限的產(chǎn)品時充分利用我們的電源IC所獨(dú)具的超高功率和出色空載性能。此外，這種表面貼裝的封裝形式提供出色的散熱性能，將使設(shè)計師在許多設(shè)計中徹底擺脫笨重、龐大、昂貴的散熱片。”