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日本8月晶片設(shè)備訂單出貨比降至0.81

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造設(shè)備訂單金額低于銷售額,因動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠商需求疲弱,且對(duì)英特爾邏輯晶片需求較預(yù)期疲軟. SEAJ指出,8月晶片設(shè)備訂單出貨比由前月的0.88降至0.81,代表每銷售100日?qǐng)A的設(shè)備,便接獲81日?qǐng)A新訂單.訂單出貨比被視為晶片制造設(shè)備需求的指標(biāo),數(shù)值低于1被視為未來(lái)訂單疲弱的訊號(hào). 根據(jù)初步數(shù)據(jù),日本晶片設(shè)備8月全球訂單總額為1,396.73億日?qǐng)A(12億美元),銷售額為1,
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PCB環(huán)評(píng)不過(guò)關(guān) 10億項(xiàng)目遭否決

今年年初，深圳最大的出口企業(yè)富士康生產(chǎn)基地一批生產(chǎn)線亟須轉(zhuǎn)移，惠州惠陽(yáng)區(qū)成為首選地，因?yàn)檫@里離深圳最近，產(chǎn)業(yè)配套方便，又屬于珠三角欠發(fā)達(dá)地區(qū)。然而只因生產(chǎn)線中有一個(gè)電路板(PCB)生產(chǎn)車間不能達(dá)到環(huán)評(píng)要求，這個(gè)投資10多億元的項(xiàng)目就被否決了。其實(shí)，這里由于環(huán)評(píng)不達(dá)標(biāo)被否決的項(xiàng)目有許多?；蓐?yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)劉毅鋒告訴記者，這兩年深圳產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有30％的轉(zhuǎn)移項(xiàng)目到惠陽(yáng)洽談，而惠陽(yáng)只接受了其中的50％環(huán)保達(dá)標(biāo)項(xiàng)目。東莞也有大量項(xiàng)目希望向這里轉(zhuǎn)移，但惠陽(yáng)區(qū)政府對(duì)所有的招商項(xiàng)目均嚴(yán)格實(shí)施環(huán)評(píng)一票否決制。
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：關(guān)注高端縮小差距

世界PCB產(chǎn)值根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國(guó)108.3億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元，韓國(guó)51億美元，北美46億美元（其中美國(guó)42.57億美元），歐洲約為37億美元。預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
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中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)評(píng)述以及給PCB帶來(lái)的商機(jī)

一、中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)生命周期 1、 TD 3G手機(jī)將加速向TD HSPA手機(jī)演化2、對(duì)于手機(jī)這個(gè)增長(zhǎng)型行業(yè)而言，其成長(zhǎng)期持續(xù)的時(shí)間將會(huì)很長(zhǎng)3、 TD/GSM雙模手機(jī)將是中國(guó)TD初期3G主流產(chǎn)品 (備注：EDGE全稱Enhanced Data rate for GSM Evolution，中文含義是：提高數(shù)據(jù)速率的GSM演進(jìn)技術(shù)，可見(jiàn)它與GPRS一樣，都是基于傳統(tǒng)GSM網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)物。在3G正式投入運(yùn)行之前，EDGE是基于GSM網(wǎng)絡(luò)最高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。EDGE也稱為2.75G手機(jī))顯而易
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IC載板PCB廠估計(jì)旺季可持續(xù)到Q4

印刷電路板、IC載板產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，8月?tīng)I(yíng)收大舉改寫單月新高或今年新高，業(yè)者估計(jì)，旺季可持續(xù)第四季初，甚至不排除明年春節(jié)前仍有榮景，具大陸投資收成概念的個(gè)股更是要角。上市、柜印刷電路板（PCB）、集成電路（IC）載板相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商8月?tīng)I(yíng)收先后出爐，已有11家營(yíng)收或合并營(yíng)收改寫單月新高，依年增率順序是尖點(diǎn)、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣興、升貿(mào)、聯(lián)茂、佳總、景碩、祥裕、南電。 PCB、IC載板上半年仍處淡季，上市、柜相關(guān)產(chǎn)業(yè)廠商逾半數(shù)營(yíng)運(yùn)不如去年同期。不過(guò)，淡季淡，就代表下半年傳統(tǒng)旺季會(huì)很旺，8月已逐漸顯現(xiàn)爆發(fā)力。尤
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常用PCB專業(yè)用語(yǔ)綜合詞匯

綜合詞匯： 1、印制電路：printed circuit 2、印制線路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板電路：printed circuit board (pcb) 5、印制線路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接點(diǎn)：printed contact 8、印制板裝配：printed board assembly 9、板：board 10、單面
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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PCB行業(yè)企業(yè)如何面對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻形勢(shì)

PCB行為了提高在國(guó)內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)能力，企業(yè)還必須不斷地投入更多的資金。由于近期人民幣不斷升值，造成出口越來(lái)越困難；二稅合一造成許多大企業(yè)的成本增加；環(huán)保要求越來(lái)越嚴(yán)，使企業(yè)的日常開(kāi)支越來(lái)越大；員工工資的調(diào)整加大了企業(yè)制造成本；這一系列的狀況使得PCB企業(yè)的生存壓力越來(lái)越大，面對(duì)如此嚴(yán)峻的形勢(shì)協(xié)會(huì)怎么辦、企業(yè)怎么辦？ 2007年7月30日CPCA副理事長(zhǎng)閆海忠、李長(zhǎng)法，秘書長(zhǎng)王龍基，環(huán)保分會(huì)副會(huì)長(zhǎng)陳榮賢、副秘書長(zhǎng)梁志立和中國(guó)香港HKPCA會(huì)長(zhǎng)江凱榮，美
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中國(guó)PCB增長(zhǎng)預(yù)期減低

　　預(yù)言中國(guó)環(huán)境保護(hù)意識(shí)提高會(huì)抑制印刷電路板工業(yè)增長(zhǎng)，市場(chǎng)研究公司普瑞斯馬克（Prismark）削減了中國(guó)該產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)數(shù)字，將增長(zhǎng)速度降低為10.1%。　　鑒于PCB生產(chǎn)產(chǎn)生污染，它沒(méi)有獲得中國(guó)政府的投資獎(jiǎng)勵(lì)。普瑞斯馬克說(shuō)，有關(guān)廢水、原材料、電鍍和裝備的限制將越來(lái)越嚴(yán)格。　　普瑞斯馬克指出，對(duì)于新加入和現(xiàn)有的制造商來(lái)說(shuō)，如果想擴(kuò)大產(chǎn)能，政府嚴(yán)格的監(jiān)管措施會(huì)打消它們的積極性，由此影響該產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。這家市場(chǎng)研究公司估計(jì)PCB產(chǎn)值在2007年只能增長(zhǎng)10.1%，而2006年年增長(zhǎng)率為22.9%。　　
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PCB設(shè)備廠亞智科技赴秦皇島投資設(shè)廠

在鴻海集團(tuán)富士廠集團(tuán)在河北秦皇島的生產(chǎn)基地本月刻正式動(dòng)土之際， PCB設(shè)備廠亞智科技也經(jīng)董事會(huì)決議趕赴當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，亞智科技此一深入華北的投資案，昨日并獲董事會(huì)通過(guò)。亞智科技此一赴河北秦皇島投資 350萬(wàn)美元設(shè)廠的重大投資案，公司主管表示，已覓妥設(shè)廠用地。亞智科技由 PCB濕制程設(shè)備出發(fā)，近年來(lái)并擴(kuò)及生產(chǎn) TFT LCD面板生產(chǎn)設(shè)備用以供應(yīng)臺(tái)灣面板廠擴(kuò)廠之需；但亞智科技主管評(píng)估，大呎吋 TFT LCD面板廠的擴(kuò)充
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PCB市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大生產(chǎn)重心偏移亞洲

據(jù)位于紐約的市場(chǎng)研究公司VisantStrategies表示，印制電路板(PCB)市場(chǎng)將在2007年達(dá)到500億美元，并將在2012年增長(zhǎng)到760億美元。亞太地區(qū)有望拓展PCB生產(chǎn)規(guī)模，從而使該地區(qū)的PCB收入在2007～2012年間增長(zhǎng)60%以上，而其它地區(qū)的PCB收入則相應(yīng)下降。其它地區(qū)可能繼續(xù)作為出色的低產(chǎn)量專用PCB生產(chǎn)中心。 “挑戰(zhàn)源于設(shè)計(jì)和制造更小更復(fù)雜的板、滿足芯片中越來(lái)越
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PCB基材：走向環(huán)保清潔高性能

　　隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的印刷電路板也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而印制板用的材料也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。環(huán)保型材料　　環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。對(duì)于印制板的主材料覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國(guó)際上先進(jìn)的國(guó)家都已經(jīng)開(kāi)始大量采用無(wú)鹵素覆銅箔板，而國(guó)內(nèi)無(wú)鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開(kāi)發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企
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PowerPCB電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1 概述　　本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。 2 設(shè)計(jì)流程　　PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟. 2.1 網(wǎng)表輸入　　網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致，盡
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PCB行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)面臨新的挑戰(zhàn)

Visant Strategies最新的研究表明，全球的PCB行業(yè)將從持續(xù)增長(zhǎng)的電子行業(yè)中受益，同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng)新也使PCB面臨很多新的挑戰(zhàn)。　　報(bào)告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō)：“PCB行業(yè)和電子和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)緊密地結(jié)合在一起，同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和需求變化的影響?，F(xiàn)在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng)新而帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?　　PCB所面臨的最大挑戰(zhàn)就是越來(lái)越精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì)，比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數(shù)量、高速數(shù)據(jù)流技術(shù)等等。然而，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)

引言　　由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展，由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展，而且發(fā)展速度越來(lái)越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問(wèn)題成為設(shè)計(jì)的重要問(wèn)題，在這種設(shè)計(jì)中，其特點(diǎn)是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時(shí)鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設(shè)計(jì)表現(xiàn)出與低速設(shè)計(jì)截然不同的行為特點(diǎn)，即出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題、
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