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          英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道,不支持DDR4

          • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動,展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板,據(jù)報道,為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的,考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴,向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板,包括 Z890,但沒有明確命名芯片
          • 關鍵字: 英特爾  Arrow Lake  芯片組  PCIe  DDR4  

          PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

          • 新技術的采用可能會面臨一些延遲。
          • 關鍵字: PCIe 6.0  

          新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計

          • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP,可實現(xiàn)高達512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時,可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護,能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
          • 關鍵字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設計  

          驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了!高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

          • IT之家 6 月 13 日消息,高通官網(wǎng)宣布,Snapdragon Summit 2024(驍龍峰會 2024)將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏,驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出,IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱,高通驍龍 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新設定的頻率較為激進,自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露,手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
          • 關鍵字: 高通  驍龍 8 gen 4  

          PCIe 7.0有什么值得你期待!

          • 也許64 GT/s已經(jīng)很快了,但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應用來說,這可能只是暫時的權宜之計而已,尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹,下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位,所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確,因為它仍在制定中,PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè),并預計2025年才會完成并頒布,而要落實到實際應用,最快也要等到2028年,目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0?對PCI-SIG來說,每3年倍增一次I/O帶
          • 關鍵字: 高速傳輸  PCIe 7.0  

          PCIe傳輸復雜性日增 高速訊號測試不可或缺

          • 隨著PCIe技術的不斷進步,其測試驗證的復雜性也日益增長。為了滿足日益增長的速度需求,每一代PCIe的演進都實現(xiàn)了傳輸速率的翻倍。如今,全球各地的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開始采用最新版本的PCIe 5.0和6.0電纜來連接大量高速數(shù)據(jù)存儲設備。與此同時,電纜制造商也在積極生產,以向客戶交付首批PCIe 5.0和6.0電纜。更高速的傳輸纜線PCIe測試驗證不僅需要先進的測試設備和技術,還需要嚴格遵守PCI-SIG規(guī)范,以確保測試結果的準確性和可靠性。為了確保這些高速電纜符合PCIe標準并保證整個系統(tǒng)的正常運行,研發(fā)驗證
          • 關鍵字: PCIe  高速訊號測試  

          AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5

          • 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內存通道,改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%,內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進后的
          • 關鍵字: AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

          小米 Redmi 新系列手機正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

          • 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號,并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?!鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計,下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道,小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充,這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
          • 關鍵字: 小米  Redmi  驍龍 8s Gen 3  直屏  

          鎧俠CFMS2024:加速PCIe 5.0 SSD普及,探索未來存儲新生態(tài)

          • 2024年3月20日,2024中國閃存市場峰會(CFMS2024)在深圳寶安前?!W萬豪酒店盛大舉辦。本次峰會以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題,共同探討在供需關系依然充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境下,未來存儲市場的變化,以及如何挖掘產業(yè)價值、激發(fā)潛能,實現(xiàn)存儲產業(yè)鏈由“價格”走向“價值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進行重磅演講,聚焦未來存儲行情演變、存儲技術發(fā)展、AI與存儲等熱點話題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領導品牌再次和大家共襄盛會,展示了存儲領域的最新科技成果。在本次峰會上,鎧俠電子(中國)有限公司董事長兼總裁岡本成之上
          • 關鍵字: 鎧俠  CFMS2024  PCIe 5.0 SSD  中國閃存市場峰會  

          高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協(xié)

          • 隨著科技的迅速發(fā)展,數(shù)字數(shù)據(jù)轉換正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。從人工智能的應用到高畫質影音串流服務的普及,再到自動駕駛技術的日益成熟,數(shù)據(jù)流量正在以驚人的速度增長。這種趨勢也在網(wǎng)絡和運算領域引發(fā)了一系列的變革,人工智能和分解技術的引入,進一步提升了運算、服務器和儲存系統(tǒng)的效能。這些技術的快速發(fā)展推動著對于高速數(shù)字接口的需求,例如PCI Express(PCIe)、USB、DDR等,這些接口在當今數(shù)字世界中扮演著至關重要的角色。高速數(shù)字系統(tǒng)的挑戰(zhàn)高速數(shù)字系統(tǒng)面臨著眾多技術挑戰(zhàn)。其中最主要的挑戰(zhàn),來自于高速數(shù)字訊號
          • 關鍵字: 高速傳輸  PCIe  訊號測試  

          消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

          • 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下:價格據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
          • 關鍵字: 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

          持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

          • 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
          • 關鍵字: 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

          PCIe 6.0準備好在2024年開始商用 數(shù)據(jù)傳輸可達64MT/s

          • 雖然PCIe 7.0標準還在制定中,但已經(jīng)敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過近日,芯片知識產權IP開發(fā)商Alphawave近日發(fā)布消息稱,已經(jīng)與德科技(KeySight)合作測試了PCIe 6.0控制器,成功讓數(shù)據(jù)傳輸性能達到了64GT/s這個上限。Alphawave稱,這為2024年首批商用PCIe 6.0設備的到來做好了準備。其實Alphawave并不是首家測試PCIe 6.0的IP提供商,另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開始研發(fā)和測試PCIe 6.0相關的知識產權合集,
          • 關鍵字: PCIe  是德科技  Alphawave  新思  英特爾  

          英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

          • 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應用
          • 關鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

          消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

          • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
          • 關鍵字: 臺積電  8 gen 4  4nm  
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          pcie gen 4介紹

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