pcie gen 4 文章進(jìn)入pcie gen 4技術(shù)社區(qū)

PCIe 6之后,敢問路在何方

_____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術(shù)，允許我們在單個(gè)單位時(shí)間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng)新論壇上，我有幸參加了一場小組討論，
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì)Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個(gè)季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

群聯(lián)在開放運(yùn)算計(jì)劃（OCP）全球峰會(huì)開幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運(yùn)算計(jì)劃）全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計(jì)，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國HCI和SDS市場增長

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國企業(yè)級存儲(chǔ)市場的增長，但過往疫情的影響讓
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合見工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對更復(fù)雜應(yīng)用需求

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應(yīng)用在高性能計(jì)算HPC、人工智能AI、存儲(chǔ)Sto
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現(xiàn)互操作

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實(shí)現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中進(jìn)行有效的互聯(lián)互通，從而降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。此次演示當(dāng)中，新思科技PCIe 6.0端點(diǎn)PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實(shí)現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰
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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！

近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達(dá)14GB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12GB/s，4K隨機(jī)讀速度可達(dá)3.5M IOPs，4K隨機(jī)寫速度可達(dá)2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來數(shù)據(jù)中心的國產(chǎn)S
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高速傳輸熱譜瑞祥碩吃香

數(shù)據(jù)流量爆發(fā)性成長，推升高速傳輸芯片需求，市場法人預(yù)期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設(shè)計(jì)公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預(yù)估，2020～2025年全球數(shù)據(jù)流量復(fù)合年均成長率達(dá)28％，至2025年時(shí)，全球所產(chǎn)生的新數(shù)據(jù)總量將達(dá)到175ZB。各種科技新應(yīng)用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個(gè)世代的演進(jìn)，也持續(xù)往更高的傳輸效能邁進(jìn)，PCI-SIG組織近年積極推動(dòng)PCIe接口進(jìn)展，平均每三年更新一次規(guī)格。如充電、數(shù)據(jù)、影音傳輸?shù)腡hunderbolt4、USB4、影音傳輸?shù)腍DMI 2.0與 Displaypo
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洞見未來是德科技為高速接口和總線信號測試再添利器

作為全球高速接口和總線信號測試的領(lǐng)導(dǎo)者，是德科技一直高速和高頻信號的諸多領(lǐng)域擁有超然的技術(shù)領(lǐng)先性，在很多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之前就參與到標(biāo)準(zhǔn)制定中，從而能第一時(shí)間推出適用于全新高速數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的測試儀器和解決方案。近日，是德科技以“洞見未來”為主題，發(fā)布了多個(gè)面向高速信號的測試解決方案。 PCI Express（PCIe）6.0規(guī)范是2022年1月由PCI-SIG發(fā)布的一種新的高速串行接口標(biāo)準(zhǔn)，用以支持面向大數(shù)據(jù)時(shí)代數(shù)據(jù)中心更高的數(shù)據(jù)流量和帶寬要求。PCIe 6.0將數(shù)據(jù)速率提高到64 GT/s，是PCIe
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鎧俠領(lǐng)先推出面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心的CD8P系列PCIe 5.0 SSD

東京——全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布，鎧俠數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品線新增鎧俠CD8P系列。鎧俠CD8P系列能夠利用PCIe?5.0（32GT/s x4）接口技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更好的企業(yè)級存儲(chǔ)、通用服務(wù)器和云端環(huán)境加速，幫助數(shù)據(jù)中心大型虛擬化系統(tǒng)應(yīng)對復(fù)雜的混合工作負(fù)載，并能夠24小時(shí)全天候運(yùn)行。鎧俠CD8P系列的容量可達(dá)30.72 TB[1]，提供符合企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤規(guī)范（EDSFF）E3.S，以及2.5英寸（U.2）兩種標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格。&nb
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使用TMT4 PCIe性能綜合測試儀創(chuàng)建PCIe參考模板

隨著用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問題，即確定被測設(shè)備（DUT）通過/不通過的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模板可以用于所有類型的PCIe被測設(shè)備？如果沒有，那么工程師應(yīng)該如何從他們的測試結(jié)果來評估是否被測設(shè)備是好的呢？隨著用于PCIe鏈路健康狀況測試的TMT4PCIe性能綜合測試儀的推出，出現(xiàn)了一個(gè)問題，即確定被測設(shè)備（DUT）通過/不通過的“最佳模板”是什么。是否應(yīng)該使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIe兼容模板？是否有一個(gè)一致的模
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Solidigm推出PCIe固態(tài)硬盤D5-P5336，以超大容量滿足從核心到邊緣的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

2023年7月21日，北京 ——今日，Solidigm公司正式推出SolidigmTM D5-P5336產(chǎn)品，這是Solidigm推出的又一款業(yè)界領(lǐng)先的四層單元（QLC）數(shù)據(jù)中心固態(tài)存儲(chǔ)硬盤（SSD）。Solidigm D5-P5336具備從7.68TB到61.44TB的多種容量規(guī)格，與全機(jī)械硬盤（HDD）陣列相比，可在相同的空間存儲(chǔ)多達(dá)6倍的數(shù)據(jù)。1 Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示：“AI等現(xiàn)代工作負(fù)載及5G等技術(shù)的發(fā)展正在迅速重塑存儲(chǔ)格局。現(xiàn)在，
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羅德與施瓦茨推出首個(gè)自動(dòng)化解決方案—加速PCIe 5.0與6.0線纜和連接器合規(guī)性測試

羅德與施瓦茨公司（以下簡稱"R&S公司"）開發(fā)了全新的R&S ZNrun自動(dòng)化測試。對于完全自動(dòng)化驗(yàn)證PCIe x8線纜，軟件可以控制一個(gè)由R&S ZNB矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和可擴(kuò)展的R&S OSP開關(guān)矩陣組成的測試配置，創(chuàng)建一個(gè)具有64個(gè)測試端口的多端口VNA解決方案。該解決方案將PCIe x8線纜的測試時(shí)間縮短到僅幾分鐘，包括所有Thru連接、所有串?dāng)_組合測試以及相應(yīng)指標(biāo)的計(jì)算，以進(jìn)行通過/失敗評估。相比之下，手動(dòng)測試需要數(shù)小時(shí)，并且測試工程師可能存在連接
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