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          意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計

          • 2022 年 12 月 22 日,中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權(quán)),簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺,例如,最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  STM32  USB Type-C Power Delivery  

          基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

          • 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
          • 關(guān)鍵字: 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

          美國“顯卡稅”又推遲9個月:一旦征收 最多漲價25%

          • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進(jìn)口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅,期限9個月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達(dá)驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實(shí)上,“顯卡稅”早就提出來了,但因?yàn)榉N種原因,一直沒有真正實(shí)施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
          • 關(guān)鍵字: 關(guān)稅  PCB  顯卡稅  

          在高速電路設(shè)計中候PCB布線的損耗解決方案

          • 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實(shí)在產(chǎn)品設(shè)計的過程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時候可以換一個思路,考慮下通路上的問題,這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號完整性的文章,說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題,由于損耗過大,一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度,長度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒有很好地解決問題,其實(shí)終發(fā)現(xiàn)的問
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          高效差分對布線指南:提高 PCB 布線速度

          • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。本文要點(diǎn)●PCB 差分對的基礎(chǔ)知識?!癫罘謱Σ季€指南,實(shí)現(xiàn)更好的布線設(shè)計?!窀咝Ю?PCB 設(shè)計工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。不過,差分對布線可能沒那么容易,因?yàn)樗鼈儽仨氉裱囟ǖ囊?guī)則,這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細(xì)節(jié),如差分對的
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          PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

          • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對稱,無圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無幾,所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異,所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

          • 運(yùn)用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計時,關(guān)鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 (一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點(diǎn):功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
          • 關(guān)鍵字: RS瑞森半導(dǎo)體  PCB  

          基于立锜Richtek RT1653WSC無線充電接收方案

          • 立锜整體完整的無線充電方案,支持當(dāng)前市場主流無線充電標(biāo)準(zhǔn),無論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品,一應(yīng)俱全。而立锜獨(dú)創(chuàng)的多模接收器設(shè)計,同時具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)化能力,更能與您攜手提供用戶真正的無線充電體驗(yàn)。 RT1653是符合WPC V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)的無線電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器,低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元(MCU)。該設(shè)備從兼容WPC的無線發(fā)射器接收交流電,并提供高達(dá)15W的輸出功率,可用作移動設(shè)備或消費(fèi)類設(shè)備充電器的電源。 基于MCU的控制
          • 關(guān)鍵字: Richtek  RT1653WSC  無線充電  Wireless Power  手機(jī)  

          基于安森美半導(dǎo)體 NCL30386的節(jié)能可調(diào)光9W LED交通號志燈方案

          • 新型的節(jié)能道路用交通號志燈,每只燈盤通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動IC型號并且設(shè)計出一款共用性高的LED電源驅(qū)動模組呢?新型的節(jié)能道路用交通號志燈,每只燈盤通常配備不同的LED晶粒組合,其額定功率介于6W~18W。針對紅、黃、綠三色LED燈座,研發(fā)人員要如何從眾多品牌中找到合適的驅(qū)動IC型號并且設(shè)計出一款共用性高的LED電源驅(qū)動模組呢?本方案利用NCL30386 的內(nèi)建類比調(diào)光腳-ADIM功能,工作人員只需要
          • 關(guān)鍵字: onsemi  NCL30386  LED  Single Stage FLYBACK  PSR  Power Factor  交通號志燈  

          基于RICHTEK RT7083 BLDC 電動手工具方案

          • 手工具的出現(xiàn),是為因應(yīng)人類從事包括拆卸、組裝、修理、檢查、分解等作業(yè)時的輔助工具。依動力區(qū)分,又可分為手動、電動、氣動。其中則以電動手工具的產(chǎn)值最大,常見有扳手、電鉆起子、鉗類等等。品佳推出電動無刷手工具方案,使用英飛凌DPAK封裝低壓N-ch MOSFET,小包裝、散熱佳。電流采樣使用差動感測器,可偵測大電流、精準(zhǔn)度高、濾波雜訊、成本低。電機(jī)驅(qū)動控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供電機(jī)演算函式庫,控制優(yōu)
          • 關(guān)鍵字: RICHTEK  RT7083  FOC  Sensorless  馬達(dá)控制  電機(jī)控制  Power Tool  電鉆手工具  

          Flex Power Modules推出8:1非隔離式總線轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power Modules現(xiàn)已推出BMR320,這是一款非隔離、非穩(wěn)壓的DC-DC中間總線轉(zhuǎn)換器,具有固定8:1輸入/輸出電壓比,外形緊湊。該產(chǎn)品在40-60 VDC輸入電壓范圍下運(yùn)行,產(chǎn)生5至7.5 VDC輸出電壓,非常適宜在較低中間總線電壓下為負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器供電,以優(yōu)化系統(tǒng)效率。在輸入電壓為54 V時,BMR320額定為400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地實(shí)現(xiàn)128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。產(chǎn)品效率峰值為97.7%,最多可并聯(lián)三個
          • 關(guān)鍵字: Flex Power Modules  非隔離式總線轉(zhuǎn)換器  

          Power Integrations推出新款可編程、小巧及高效的零電壓開關(guān)電源IC

          • Electronica,德國慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號:POWI)今天宣布推出InnoSwitch?4-Pro系列可數(shù)字控制的離線恒壓/恒流零電壓開關(guān)(ZVS)反激式IC,可大幅縮減電源適配器的尺寸。這些高度集成的器件采用穩(wěn)定耐用的PowiGaN氮化鎵初級開關(guān),穩(wěn)態(tài)開關(guān)頻率高達(dá)140kHz,可減少用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦和多端口配件市場的超緊湊適配器應(yīng)用所需的元件數(shù)量和PCB板面積。 Pow
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  零電壓開關(guān)電源IC  

          基于無橋圖騰柱架構(gòu)與SCR浪涌限流,以ST SiC MOSFET與STM32F334設(shè)計的3.6 kW PFC 數(shù)位電源方案: STEVAL-DPSTPFC1

          • STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW無橋圖騰柱(bridgeless totem pole)升壓電路可透過浪涌電流限制器(ICL Inrush Current Limiter)實(shí)現(xiàn)數(shù)位功率因數(shù)校正(PFC)。它可幫助您使用最新的ST電源套件設(shè)備設(shè)計創(chuàng)新的拓?fù)洌禾蓟?SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶閘管SCR(TN3050H-12WY),隔離式FET驅(qū)動器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。該方案以72 kHz運(yùn)行的緊湊型轉(zhuǎn)換器,具有高峰值效率,97.5%
          • 關(guān)鍵字: ST  power & Energy  STEVAL-DPSTPFC1  車載充電  無橋圖騰柱  SCR浪涌限流  

          基于PI InnoSwitch3-pro INN3379C 與 MinE-CAP MIN1072M 之 60W 超小型 USB PD3.0 方案

          • Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅縮小了輸入大電容器的尺寸,消費(fèi)端需求的瓦數(shù)越來越大,期望的charger體積越來越小,是現(xiàn)今的消費(fèi)市場趨勢,因此許多廠商,不斷的提高操作頻率,來降低變壓器大小,已達(dá)到縮小體積的要求,但高頻的弱勢,在于EMI的困難,AC-DC stage確實(shí)縮小了,但在EMI Stage又增加許多choke or y-cap才能meet法規(guī)要求導(dǎo)致原本可以省的體積又增加了回來,同時也增加了諸多cost,對于整體的產(chǎn)品的價格與size并無任何實(shí)質(zhì)上
          • 關(guān)鍵字: MinE-CAP  Power Integrations  Minimizes Input Capacitance  

          EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶?

          • 電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個不同的市場部分:半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動布局、布線、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
          • 關(guān)鍵字: EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  
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