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解析PCB板設(shè)計中抗ESD的常見防范措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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大咖云集，深度前瞻——點膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦
- 近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應用，聚集廠商，設(shè)備供應商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機遇?！ ?nbsp;&nb
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手機的電源管理設(shè)計要點及方法分享
- 隨著手機的功能越來越多，用戶對手機電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 為手機提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠遠不能滿足手機功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機開發(fā)設(shè)計中的主要挑戰(zhàn)之一。 同時，設(shè)計者還必須明白消費者對手機的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗總結(jié)
- 對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
- 關(guān)鍵字： PCB 調(diào)試
如何解決電子元件的散熱難題？
- 隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點?！ ♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設(shè)計
- 對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！ ∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。 1、間距 對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應安規(guī)要求的間距當然最好，但很多時候?qū)τ诓恍枰J證，或沒法滿足認證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)
- 英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。 當今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當有限。舉例來說，它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題，帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達到100萬次，此外，它們
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 Power PROFET
一個設(shè)計問題引發(fā)的ESD深思
- 前些時候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://cafeforensic.com/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計時使用的防靜電技術(shù)。誠然，利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個設(shè)計，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?！ ∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設(shè)計原理： 原理其實很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導線。在PCB LAYOUT設(shè)計中，
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